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Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material?

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  Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Andreas Bockelmann <xotzil@gmx.de> - 2017-07-19 17:49 +0200
    Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> - 2017-07-19 18:21 +0200
      Re: Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> - 2017-07-20 05:20 +0000
        Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> - 2017-07-20 07:25 +0200
          Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Waldemar <waldemar@zedat.fu-berlin.de> - 2017-07-20 11:44 +0200
            Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Heinz Schmitz <HeinzSchmitz@gmx.net> - 2017-07-20 13:42 +0200
              Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Waldemar <waldemar@zedat.fu-berlin.de> - 2017-07-20 15:31 +0200
    Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2017-07-24 20:09 +0200
    Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Joerg <news@analogconsultants.com> - 2017-07-24 12:25 -0700

#230251 — Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material?

Hallo zusammen,

aus einem Werbespam für ein Huawwei-Notebook entnehme ich eine passive 
Kühlung. Im Werbetext heißt es:

------------------------
Die Kühlung erfolgt passiv auf Basis von Microencapsulated Phase Change 
Material (MEPCM), einer Kühl-Entwicklung aus der Raumfahrt, der es mittels 
winzigen Material-Kapseln und den unterschiedlichen Aggregatzuständen 
gelingt, effizient und zuverlässig zu kühlen.
------------------------


Okay, Latentwärme und Wärmetransport über unterschiedliche kennt man ja. 
Letztendlich machen Wärmepumpen und Heatpipes (letztere sogar passiv) nichts 
anderes. Dass man Wärme durch Aggregatszustnadsänderung speichern kann, 
haben die Skandianvier mit ihren Latentwärmespeichern und einer passenden 
Salzschmelze auch bewiesen.

Aber was ist das jetzt? Puffern die Wärme weg und führen diese bei weniger 
Wärmelast erst wieder ab? Ich sehe gerade im Notebook nicht den Vorteil 
gegenüber einer Heatpipe.



-- 
  Mit freundlichen Grüßen
    Andreas Bockelmann

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#230253

Am 19.07.2017 um 17:49 schrieb Andreas Bockelmann:

> Die Kühlung erfolgt passiv auf Basis von Microencapsulated Phase Change
> Material (MEPCM),


"Thermoplastische Pads als Alternative zu Wärmeleitpaste, (z. B. bei 
Prozessoren); sie schmelzen im Betrieb durch die Erwärmung auf und 
passen sich so an die Unebenheiten an."



Gruß Dieter

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#230264

Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de>:

> Am 19.07.2017 um 17:49 schrieb Andreas Bockelmann:
> 
>> Die Kühlung erfolgt passiv auf Basis von Microencapsulated Phase Change
>> Material (MEPCM),
> 
> 
> "Thermoplastische Pads als Alternative zu Wärmeleitpaste, (z. B. bei 
> Prozessoren); sie schmelzen im Betrieb durch die Erwärmung auf und 
> passen sich so an die Unebenheiten an."

Das ist aber wieder was anderes.

M.
-- 

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#230265

Am 20.07.2017 um 07:20 schrieb Matthias Weingart:
> Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de>:
>
>> Am 19.07.2017 um 17:49 schrieb Andreas Bockelmann:
>>
>>> Die KÃŒhlung erfolgt passiv auf Basis von Microencapsulated Phase Change
>>> Material (MEPCM),
>>
>>
>> "Thermoplastische Pads als Alternative zu WÀrmeleitpaste, (z. B. bei
>> Prozessoren); sie schmelzen im Betrieb durch die ErwÀrmung auf und
>> passen sich so an die Unebenheiten an."
>
> Das ist aber wieder was anderes.

Nö, da fehlen nur die schicken Worte.


Gruß Dieter

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#230282

Am 20.07.2017 um 07:25 schrieb Dieter Wiedmann:
> Am 20.07.2017 um 07:20 schrieb Matthias Weingart:
>> Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de>:
>>
>>> Am 19.07.2017 um 17:49 schrieb Andreas Bockelmann:
>>>
>>>> Die KÃŒhlung erfolgt passiv auf Basis von Microencapsulated Phase
>>>> Change
>>>> Material (MEPCM),
>>>
>>>
>>> "Thermoplastische Pads als Alternative zu WÀrmeleitpaste, (z. B. bei
>>> Prozessoren); sie schmelzen im Betrieb durch die ErwÀrmung auf und
>>> passen sich so an die Unebenheiten an."
>>
>> Das ist aber wieder was anderes.
>
> Nö, da fehlen nur die schicken Worte.
Es ist schon was anderes. Schau mal in die Google, Luke.

Waldemar

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#230291

Waldemar wrote:

>>>>> Die Kühlung erfolgt passiv auf Basis von Microencapsulated Phase
>>>>> Change Material (MEPCM),

>>>> "Thermoplastische Pads als Alternative zu Wärmeleitpaste, (z. B. bei
>>>> Prozessoren); sie schmelzen im Betrieb durch die Erwärmung auf und
>>>> passen sich so an die Unebenheiten an."

>>> Das ist aber wieder was anderes.

>> Nö, da fehlen nur die schicken Worte.

>Es ist schon was anderes. Schau mal in die Google, Luke.

Denke ich auch: Es wird suggeriert, die zur Phasenumwandlung
aufgenommene Wärme würde die Kühlung bewirken. 

Deswegen können höchstens mehr oder weniger kurzeitige Spitzen
"weggekühlt" werden, denn irgendwann muss die Wärme ja doch weg.

Grüße,
H.

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#230295

Am 20.07.2017 um 13:42 schrieb Heinz Schmitz:
> Waldemar wrote:
>
>>>>>> Die Kühlung erfolgt passiv auf Basis von Microencapsulated Phase
>>>>>> Change Material (MEPCM),
>
>>>>> "Thermoplastische Pads als Alternative zu Wärmeleitpaste, (z. B. bei
>>>>> Prozessoren); sie schmelzen im Betrieb durch die Erwärmung auf und
>>>>> passen sich so an die Unebenheiten an."
>
>>>> Das ist aber wieder was anderes.
>
>>> Nö, da fehlen nur die schicken Worte.
>
>> Es ist schon was anderes. Schau mal in die Google, Luke.
>
> Denke ich auch: Es wird suggeriert, die zur Phasenumwandlung
> aufgenommene Wärme würde die Kühlung bewirken.
>
> Deswegen können höchstens mehr oder weniger kurzeitige Spitzen
> "weggekühlt" werden, denn irgendwann muss die Wärme ja doch weg.

So wie ich das sehe, ist die Phasenumwandlungswärme für die Kühlung, 
genauso wie bei den Heat Pipes. Dann gehen die Microcapsules auf 
Wanderschaft. Also eine Art Heat Pipe Variante.

Waldemar

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#230434

Andreas Bockelmann schrieb:
>
> Okay, Latentwärme und Wärmetransport über unterschiedliche kennt man ja. Letztendlich machen Wärmepumpen und Heatpipes (letztere sogar passiv) nichts anderes. Dass man Wärme durch
> Aggregatszustnadsänderung speichern kann, haben die Skandianvier mit ihren Latentwärmespeichern und einer passenden Salzschmelze auch bewiesen.
>
> Aber was ist das jetzt? Puffern die Wärme weg und führen diese bei weniger Wärmelast erst wieder ab? Ich sehe gerade im Notebook nicht den Vorteil gegenüber einer Heatpipe.

Vielleicht umschifft man so Patente. Immerhin ist es mutig, auf
dem völlig überfluteten Markt von CPU-Külern was "neues" zu
lancieren.
Spätestens wenn die einen deutschen Industrie-Innovationspreis
kriegen, ist klar, dass die Vermarkung gescheitert ist (wofern
das Zeug überhaupt je richtig funktioniert hat).

-- 
mfg Rolf Bombach

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#230435

On 2017-07-19 08:49, Andreas Bockelmann wrote:
>
> Hallo zusammen,
>
> aus einem Werbespam für ein Huawwei-Notebook entnehme ich eine passive
> Kühlung. Im Werbetext heißt es:
>
> ------------------------
> Die Kühlung erfolgt passiv auf Basis von Microencapsulated Phase Change
> Material (MEPCM), einer Kühl-Entwicklung aus der Raumfahrt, der es
> mittels winzigen Material-Kapseln und den unterschiedlichen
> Aggregatzuständen gelingt, effizient und zuverlässig zu kühlen.
> ------------------------
>

Kaufen und auseinandernehmen :-)

>
> Okay, Latentwärme und Wärmetransport über unterschiedliche kennt man ja.
> Letztendlich machen Wärmepumpen und Heatpipes (letztere sogar passiv)
> nichts anderes. Dass man Wärme durch Aggregatszustnadsänderung speichern
> kann, haben die Skandianvier mit ihren Latentwärmespeichern und einer
> passenden Salzschmelze auch bewiesen.
>
> Aber was ist das jetzt? Puffern die Wärme weg und führen diese bei
> weniger Wärmelast erst wieder ab? Ich sehe gerade im Notebook nicht den
> Vorteil gegenüber einer Heatpipe.
>

Normalerweise braucht man immer noch eine kleine Pumpe, vermutlich aber 
kleiner als sonst:

http://patft.uspto.gov/netacgi/nph-Parser?Sect1=PTO2&Sect2=HITOFF&p=1&u=%2Fnetahtml%2FPTO%2Fsearch-bool.html&r=1&f=G&l=50&co1=AND&d=PTXT&s1=20060231233&OS=20060231233&RS=20060231233

-- 
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/

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