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Groups > de.sci.electronics > #230295
| From | Waldemar <waldemar@zedat.fu-berlin.de> |
|---|---|
| Newsgroups | de.sci.electronics |
| Subject | Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? |
| Date | 2017-07-20 15:31 +0200 |
| Organization | Freie Universitaet Berlin |
| Message-ID | <etbpm0Fb1nbU1@mid.uni-berlin.de> (permalink) |
| References | (1 earlier) <oko0uu$1ogo$1@gioia.aioe.org> <XnsA7B84ABDA18EAAlwLookOnTBrightSide@penthouse.boerde.de> <okper7$1t2i$1@gioia.aioe.org> <etbcbvF840kU1@mid.uni-berlin.de> <1g51nctr1hehfpmiqdiql01qqomim3rs5s@4ax.com> |
Am 20.07.2017 um 13:42 schrieb Heinz Schmitz: > Waldemar wrote: > >>>>>> Die Kühlung erfolgt passiv auf Basis von Microencapsulated Phase >>>>>> Change Material (MEPCM), > >>>>> "Thermoplastische Pads als Alternative zu Wärmeleitpaste, (z. B. bei >>>>> Prozessoren); sie schmelzen im Betrieb durch die Erwärmung auf und >>>>> passen sich so an die Unebenheiten an." > >>>> Das ist aber wieder was anderes. > >>> Nö, da fehlen nur die schicken Worte. > >> Es ist schon was anderes. Schau mal in die Google, Luke. > > Denke ich auch: Es wird suggeriert, die zur Phasenumwandlung > aufgenommene Wärme würde die Kühlung bewirken. > > Deswegen können höchstens mehr oder weniger kurzeitige Spitzen > "weggekühlt" werden, denn irgendwann muss die Wärme ja doch weg. So wie ich das sehe, ist die Phasenumwandlungswärme für die Kühlung, genauso wie bei den Heat Pipes. Dann gehen die Microcapsules auf Wanderschaft. Also eine Art Heat Pipe Variante. Waldemar
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Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Andreas Bockelmann <xotzil@gmx.de> - 2017-07-19 17:49 +0200
Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> - 2017-07-19 18:21 +0200
Re: Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> - 2017-07-20 05:20 +0000
Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> - 2017-07-20 07:25 +0200
Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Waldemar <waldemar@zedat.fu-berlin.de> - 2017-07-20 11:44 +0200
Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Heinz Schmitz <HeinzSchmitz@gmx.net> - 2017-07-20 13:42 +0200
Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Waldemar <waldemar@zedat.fu-berlin.de> - 2017-07-20 15:31 +0200
Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2017-07-24 20:09 +0200
Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Joerg <news@analogconsultants.com> - 2017-07-24 12:25 -0700
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