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Groups > de.sci.electronics > #230253

Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material?

From Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de>
Newsgroups de.sci.electronics
Subject Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material?
Date 2017-07-19 18:21 +0200
Organization Aioe.org NNTP Server
Message-ID <oko0uu$1ogo$1@gioia.aioe.org> (permalink)
References <nnd$7eed1cc8$3a8e39ba@2b985b15497931fd>

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Am 19.07.2017 um 17:49 schrieb Andreas Bockelmann:

> Die Kühlung erfolgt passiv auf Basis von Microencapsulated Phase Change
> Material (MEPCM),


"Thermoplastische Pads als Alternative zu Wärmeleitpaste, (z. B. bei 
Prozessoren); sie schmelzen im Betrieb durch die Erwärmung auf und 
passen sich so an die Unebenheiten an."



Gruß Dieter

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Thread

Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Andreas Bockelmann <xotzil@gmx.de> - 2017-07-19 17:49 +0200
  Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> - 2017-07-19 18:21 +0200
    Re: Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> - 2017-07-20 05:20 +0000
      Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> - 2017-07-20 07:25 +0200
        Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Waldemar <waldemar@zedat.fu-berlin.de> - 2017-07-20 11:44 +0200
          Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Heinz Schmitz <HeinzSchmitz@gmx.net> - 2017-07-20 13:42 +0200
            Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Waldemar <waldemar@zedat.fu-berlin.de> - 2017-07-20 15:31 +0200
  Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2017-07-24 20:09 +0200
  Re: Kühliung durch ' Microencapsulated Phase Change Material? Joerg <news@analogconsultants.com> - 2017-07-24 12:25 -0700

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