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Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine

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  Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Holger <me@privacy.org> - 2016-11-05 22:26 +0100
    Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Joerg <news@analogconsultants.com> - 2016-11-05 15:20 -0700
      Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Holger <me@privacy.org> - 2016-11-05 23:37 +0100
        Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Joerg <news@analogconsultants.com> - 2016-11-05 16:03 -0700
    Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine gunther nanonüm <g-h-w@gmx.de> - 2016-11-06 00:28 +0100
      Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Holger <me@privacy.org> - 2016-11-06 01:55 +0100
        Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Roland Franzius <roland.franzius@uos.de> - 2016-11-06 08:31 +0100
          Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Heinz Schmitz <HeinzSchmitz@gmx.net> - 2016-11-06 13:16 +0100
    Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Leo Baumann <charly020664@yahoo.de> - 2016-11-06 01:28 +0100
      Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine gunther nanonüm <g-h-w@gmx.de> - 2016-11-06 01:49 +0100
        Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Holger <me@privacy.org> - 2016-11-06 02:33 +0100
      Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Guido Grohmann <guido.grohmann@gmx.de> - 2016-11-06 22:45 +0100
        Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Axel Berger <Axel_Berger@B.Maus.De> - 2016-11-06 22:52 +0100
        Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Roland Franzius <roland.franzius@uos.de> - 2016-11-07 07:15 +0100
          Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Holger <me@privacy.org> - 2016-11-07 23:35 +0100
        Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2016-12-06 21:28 +0100
    Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Guido Grohmann <guido.grohmann@gmx.de> - 2016-11-06 22:36 +0100
      Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Marcel Mueller <news.5.maazl@spamgourmet.org> - 2016-11-06 23:41 +0100
        Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Volker Bartheld <news2016@bartheld.net> - 2016-11-07 19:34 +0100
          Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2016-11-07 20:46 +0100
            Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Holger <me@privacy.org> - 2016-11-07 22:42 +0100
              Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2016-11-07 23:35 +0100
              Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Guido Grohmann <guido.grohmann@gmx.de> - 2016-11-08 20:13 +0100
                Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2016-11-08 20:24 +0100
                  Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> - 2016-11-09 06:59 +0000
                    Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Guido Grohmann <guido.grohmann@gmx.de> - 2016-11-09 18:46 +0100
                      Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> - 2016-11-10 06:54 +0000
            Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Volker Bartheld <news2016@bartheld.net> - 2016-11-09 10:54 +0100
              Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2016-11-09 11:11 +0100
                Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Volker Bartheld <news2016@bartheld.net> - 2016-11-09 11:47 +0100
                  Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2016-11-09 12:00 +0100
              Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> - 2016-11-09 11:28 +0100
              Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Andreas Neumann <an5275@sedo.com> - 2016-11-09 13:17 +0100
              Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Axel Berger <Axel_Berger@B.Maus.De> - 2016-11-09 17:23 +0100
                Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> - 2016-11-10 06:56 +0000
    Re: Notebook von Toshiba mit defekter Hauptplatine Thomas Heger <ttt_heg@web.de> - 2016-11-07 05:25 +0100

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#216533

Am 07.11.2016 um 20:46 schrieb Hanno Foest:
> Am 07.11.2016 um 19:34 schrieb Volker Bartheld:
>
>> Habe ich auch (die ausgebaute Platine von einem Tecra mit dem bekannten
>> BGA-GPU-Defekt freilich), war danach endgültig Schrott und in der Küche
>> müffelte es tagelang elektronisch. So verzweifelt bin ich vermutlich
>> niemals wieder.
>
> Das dürfte dann zu heiß gewesen sein. - Besser: Alles, was nicht (zu)
> heiß werden soll, mit mehrfach gefalteter Alufolie abdecken. Also
> Alufolie mehrfach falten, Fenster reinschneiden, irgendwie anbringen.
> Dann mit Heißluftpistole draufhalten. Dosierung braucht Übung /
> Fingerspitzengefühl. Nicht zu schnell, nicht zu langsam, nicht zu kurz,
> nicht zu lang...

Nimm diese etwas dickere Alufolie aus dem Rossmann (Alufolie extra 
stark), und klebe diese Folie mit doppelseitigem Klebeband auf der 
Platine an. Hühnerfutter mit Klebeband sichern. Zu erhitzende Bauteile 
ausschneiden, drumherum die Folie schön fest auf die Platine drücken. 
Danach mit der Heißluftpistole erhitzen. Währenddessen nicht auf der 
Platine herumdrücken oder so. Danach abkühlen lassen, danach Folie und 
Kleber wieder entfernen. Mit etwas Glück ist das Gerät wieder 
funktionsfähig. Für wie lange, weiß ich nicht. Aber man sollte 
gelegentlich daran denken, den schadhaften BGA-Stein austauschen zu 
lassen. Zu lassen deshalb, weil man eine BGA-Lötstation braucht, die 
nicht jedermann sein eigen nennt.

Zum Fingerspitzengefühl: Aus ca. 10 cm Entfernung, mit der Lötpistole 
etwas wedeln, damit nicht nur der Chip, sondern auch dessen Umgebung 
erwärmt wird. Dann einige Sekunden draufhalten. Zinn sollte schmelzen. 
Beim Abkühlen lassen: Finger weg vom IC. Eine gute Idee könnte hier ein 
IR-Thermometer sein, um die Temperatur beim Nachlöten zu messen. Ich 
würde von ungefähr 250 Grad ausgehen. Zweitens, noch nicht ausprobiert: 
Flußmittel mit einer dünnen Kanüle unter den BGA-Stein spritzen, sowas 
wie No-Clean oder (Vorschlag) Löthonig, verdünnt mit Spiritus.

Holger

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#216535

Am 07.11.2016 um 22:42 schrieb Holger:

> Nimm diese etwas dickere Alufolie aus dem Rossmann (Alufolie extra
> stark), und klebe diese Folie mit doppelseitigem Klebeband auf der
> Platine an.

BTDT - keine gute Idee, wenn das heiß wird, klebt das nicht mehr 
ordentlich. Lieber die Alufolie um das Objekt herumfalten.

> Aber man sollte
> gelegentlich daran denken, den schadhaften BGA-Stein austauschen zu
> lassen. Zu lassen deshalb, weil man eine BGA-Lötstation braucht, die
> nicht jedermann sein eigen nennt.

Das Teil ist nicht wirklich schadhaft, sondern lediglich schlecht 
gelötet. Und eine BGA-Lötstation ist im Prinzip auch nur eine 
glorifizierte Heißluftpistole, wenn auch mit verschiedenen Düsen, 
einstellbarer Temperatur und Luftmenge. Wenn man den gleichen Chip 
wieder einbauen will, wird es aber ekelig, weil man dann etwas an 
Werkzeug und Material braucht, um neue Lotkugeln unter den BGA zu 
bekommen ("reballing").

Hanno

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#216543

Holger schrieb:
> Am 07.11.2016 um 20:46 schrieb Hanno Foest:

> Zum Fingerspitzengefühl: Aus ca. 10 cm Entfernung, mit der Lötpistole
> etwas wedeln, damit nicht nur der Chip, sondern auch dessen Umgebung
> erwärmt wird. Dann einige Sekunden draufhalten. Zinn sollte schmelzen.

Da kannst du folgendes tun, um das besser abschätzen zu können: bedecke 
den zu erwärmenden IC zusätzlich mit einer sehr dünnen Alufolie und leg 
oben drauf einen Krümel Lötzinn. Wenn dieser Krümel schmilzt, erhitze 
den CHip noch ein paar Sekunden und dann dürftest du lange genug 
draufgehalten haben.

Guido

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#216545

Am 08.11.2016 um 20:13 schrieb Guido Grohmann:

> Da kannst du folgendes tun, um das besser abschätzen zu können: bedecke
> den zu erwärmenden IC zusätzlich mit einer sehr dünnen Alufolie und leg
> oben drauf einen Krümel Lötzinn. Wenn dieser Krümel schmilzt, erhitze
> den CHip noch ein paar Sekunden und dann dürftest du lange genug
> draufgehalten haben.

Du kennst den Schmelzpunkt des eingesetzten Lots nicht. Ist es wirklich 
Reinzinn? Und nebenher hat es mir immer das Lötzinn weggepustet, wenn 
ich das versucht habe...

Hanno

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#216546

Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com>:

> Am 08.11.2016 um 20:13 schrieb Guido Grohmann:
> 
>> Da kannst du folgendes tun, um das besser abschätzen zu können: bedecke
>> den zu erwärmenden IC zusätzlich mit einer sehr dünnen Alufolie und leg
>> oben drauf einen Krümel Lötzinn. Wenn dieser Krümel schmilzt, erhitze
>> den CHip noch ein paar Sekunden und dann dürftest du lange genug
>> draufgehalten haben.
> 
> Du kennst den Schmelzpunkt des eingesetzten Lots nicht. Ist es wirklich 
> Reinzinn? Und nebenher hat es mir immer das Lötzinn weggepustet, wenn 
> ich das versucht habe...

Reflow-Lötpaste geht da besser, die klebt und wechselt dann auch von gelblich 
auf silbern!

Matthias
-- 

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#216562

Matthias Weingart schrieb:

> Reflow-Lötpaste geht da besser, die klebt und wechselt dann auch von gelblich
> auf silbern!

Wenn man die hat, ist es auf jeden Fall die bessere Alternative.

Guido

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#216578

Guido Grohmann <guido.grohmann@gmx.de>:

> Matthias Weingart schrieb:
> 
>> Reflow-Lötpaste geht da besser, die klebt und wechselt dann auch von 
> gelblich
>> auf silbern!
> 
> Wenn man die hat, ist es auf jeden Fall die bessere Alternative.

Was ähnliches kann man sich auch selberbasteln, Kolophoniumklecks drauf und 
ein paar der sowieso auf dem Tisch herumliegenden Zinnkugeln reinkleben.

M.
-- 

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#216550

On Mon, 7 Nov 2016 20:46:45 +0100, Hanno Foest wrote:
> Am 07.11.2016 um 19:34 schrieb Volker Bartheld:
>> Habe ich auch (die ausgebaute Platine von einem Tecra mit dem bekannten
>> BGA-GPU-Defekt freilich), war danach endgültig Schrott und in der Küche
>> müffelte es tagelang elektronisch. So verzweifelt bin ich vermutlich
>> niemals wieder.
> Das dürfte dann zu heiß gewesen sein.

Jo mei. Um ein BGA wieder zu befestigen muß das Lötzinn schmelzen. Also
habe ich 200°C im Ofen eingestellt, wohl wissend, das das 10-20° mehr sind
als evtl. unbedingt notwendig. Vielleicht war das dumm und ein großer
Fehler, keine Ahnung.

> - Besser: Alles, was nicht (zu) 
> heiß werden soll, mit mehrfach gefalteter Alufolie abdecken. Also 
> Alufolie mehrfach falten, Fenster reinschneiden, irgendwie anbringen. 
> Dann mit Heißluftpistole draufhalten.

Und wieviel Grad soll ich da einstellen? Das kommt dann unter das
Chipgehäuse drunter?

> Dosierung braucht Übung / 
> Fingerspitzengefühl. Nicht zu schnell, nicht zu langsam, nicht zu kurz, 
> nicht zu lang...

Besser konnte man "Schmeiß weg, das ist ein Fall für die Tonne!" nicht
umschreiben. ;-)


Ciao,
Volker

-- 
@:  W E B 2 0 1 6 at B A R T H E L D dot N E T
3W: www.bartheld.net

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#216551

Am 09.11.2016 10:54 schrieb Volker Bartheld:

>> Dosierung braucht Übung /
>> Fingerspitzengefühl. Nicht zu schnell, nicht zu langsam, nicht zu kurz,
>> nicht zu lang...
>
> Besser konnte man "Schmeiß weg, das ist ein Fall für die Tonne!" nicht
> umschreiben. ;-)

Ich hab zu der Zeit, als Macbooks erhebliche Probleme hatten, mal ein 
paar Foren quergelesen. Grob geschätzt hatten unerfahrene Leute mit 
Ghetto-Reflow Erfolgsquoten von ca. 70% (der Recht der Geräte war tot).

Wie lange die Geräte danach gehalten haben mögen ist eine andere Frage. 
Für ich sieht das aber danach aus, daß das einen Versuch wert ist, wenn 
man das Teil ansonsten eh wegwerfen würde. Und wenn man dabei 
Erfahrungen sammelt, wird das nächste Teil vielleicht sogar noch besser...

Hanno

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#216553

On Wed, 9 Nov 2016 11:11:49 +0100, Hanno Foest wrote:
> Am 09.11.2016 10:54 schrieb Volker Bartheld:
>>> Dosierung braucht Übung /
>>> Fingerspitzengefühl. Nicht zu schnell, nicht zu langsam, nicht zu kurz,
>>> nicht zu lang...
>> Besser konnte man "Schmeiß weg, das ist ein Fall für die Tonne!" nicht
>> umschreiben. ;-)
> Für mich sieht das aber danach aus, daß das einen Versuch wert ist, wenn 
> man das Teil ansonsten eh wegwerfen würde.

Ich schraube wirklich gern, lang und viel.

Bis ich das Tecra (ich glaube, ein S10) zerlegt und das nackte Motherboard
in Händen hielt, ist schon reichlich Zeit vergangen. Und dann alles wieder
retour, für nix. So sehr es auch nervt, _prinzipiell_ reparable Dinge in
den Elektroschrott zu hauen.

NB: Ich gehöre zu den Menschen, die Klamotten mit der Nähmaschine
reparieren (Reißverschlüsse, Löcher, ...), neue Akkus in die Oral-B
einlöten, eine Entwicklungseinheit vom Kyocera FS-680 instandsetzen,
kritische Elkos auf Motherboards tauschen, olle PCs mit RAM und SSDs
aufrüsten anstatt einfach ein Medion-Kisterl neu zu kaufen und noch einen
orginal IBM-Thinkpad mit sich rumschleppen, usw... - Und ich fahre ein
inzwischen fast 19 Jahre altes Auto in dessen geriatrische Gebrechen schon
eine ordentliche Stange Geld versenkt wurde.

Aber die vergeudete Zeit beim Tecra war wirklich enorm ärgerlich.

> Und wenn man dabei 
> Erfahrungen sammelt, wird das nächste Teil vielleicht sogar noch besser...

Ich glaube, meine Lektion ist relativ klar: Toshiba-Notebooks sind ein
Müll. Ich hätte mich nicht zu der Gefälligkeit eines Reparaturversuchs
breitschlagen lassen sollen. Aber es möge gerne jeder selbst seine eigenen
Erfahrungen sammeln.

Ciao,
Volker

P.S.: Ja, auch die Thinkpads hatten damals irgendwelche Wackler
(http://www.thinkwiki.org/wiki/Problem_with_failing_memory_slot), keine
Ahnung an was die seit Lenovo so alles leiden.

-- 
@:  W E B 2 0 1 6 at B A R T H E L D dot N E T
3W: www.bartheld.net

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#216554

Am 09.11.2016 11:47 schrieb Volker Bartheld:

> Ich glaube, meine Lektion ist relativ klar: Toshiba-Notebooks sind ein
> Müll. Ich hätte mich nicht zu der Gefälligkeit eines Reparaturversuchs
> breitschlagen lassen sollen. Aber es möge gerne jeder selbst seine eigenen
> Erfahrungen sammeln.

Alle Marken haben schon Flexing- und BGA-Lörprobleme gehabt. SMD wird 
nicht weniger werden. Entweder, du gehst mit der Zeit und lernst damit 
umzugehen, oder du wirfst weg. Ich für meinen Teil lerne gerne neues.

Hanno

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#216552

Am 09.11.2016 um 10:54 schrieb Volker Bartheld:

> Jo mei. Um ein BGA wieder zu befestigen muß das Lötzinn schmelzen. Also
> habe ich 200°C im Ofen eingestellt, wohl wissend, das das 10-20° mehr sind
> als evtl. unbedingt notwendig. Vielleicht war das dumm und ein großer
> Fehler, keine Ahnung.

Die bleifreien Lote haben einen Schmelzpunkt von ca. 220°C!


Gruß Dieter

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#216555

Volker Bartheld wrote:

> Jo mei. Um ein BGA wieder zu befestigen muß das Lötzinn schmelzen. Also
> habe ich 200°C im Ofen eingestellt

Eher zu wenig. Die Schmelztemperatur muss an der Lötstelle erreicht werden,
und die Platine+Lot+Bauteile stellen in diesem Gebilde eine Temperatursenke
dar, also muss aussen deutlich mehr Temp da sein. Unsere Dampfphase macht
IIRC 230°, der Reflow-Ofen 240° im Peak. 

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#216558

Volker Bartheld wrote:
> Vielleicht war das dumm und ein großer Fehler, keine Ahnung.

Der Fehler steckt IMHO in der Annahme, daß die Skalenstellung von der
tatsächlich eingeregelten Temperatur bei einem Hauhaltsbackofen um
weniger als ein paar Dutzend Grad abweicht. Allerdings ist das nur mein
Vorurteil, gemessen habe ich es noch nicht.

Axel

-- 
/¯\   No  |    Dipl.-Ing. F. Axel Berger    Tel: +49/ 221/ 7771 8067
\ /  HTML |    Roald-Amundsen-Straße 2a     Fax: +49/ 221/ 7771 8069
 X    in  |    D-50829 Köln-Ossendorf      http://berger-odenthal.de
/ \  Mail | -- No unannounced, large, binary attachments, please! --

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#216579

Axel Berger <Axel_Berger@B.Maus.De>:

> Volker Bartheld wrote:
>> Vielleicht war das dumm und ein großer Fehler, keine Ahnung.
> 
> Der Fehler steckt IMHO in der Annahme, daß die Skalenstellung von der
> tatsächlich eingeregelten Temperatur bei einem Hauhaltsbackofen um
> weniger als ein paar Dutzend Grad abweicht. Allerdings ist das nur mein
> Vorurteil, gemessen habe ich es noch nicht.

Ist so. Deshalb misst man das auch direkt mit dem Temperaturfühler vom 
Multimeter (Type-K, gibt es sogar schon zu 10Eur Multimetern dazu). Wobei man 
sich da die Lage des Fühlers auch ausprobieren muss, die Temperaturverteilung 
da drinnen ist alles andere als homogen. (Ist ja auch hauptsächlich nur 
Strahlung)

M.
-- 

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#216501

Am 05.11.2016 22:26, schrieb Holger:
> Hi,
>
> vielleicht kann mir hier einer auf den Kopf zu sagen, wo der Fehler
> liegt. Ich habe ein Toshiba-Notebook geschenkt bekommen, auf dem die 5
> Volt auf USB und SATA nicht mehr belastbar sind. Mein erster Verdacht,
> kalte Lötstellen, förderten nur zutage, dass die 5 Volt überhaupt wieder
> anliegen, nachdem ich den Lötkolben bemühte. Einen Flexingfehler
> schließe ich nicht aus, da einige der Symptome auch auf einen defekten
> Grafikchip hindeuteten. So schaltet sich das Ding mal ein, dann wieder
> aus, dann wieder ein, und so weiter. Ich denke, eine Reparatur wäre
> drin, würde aber wohl nicht preisgünstig ausfallen.
>
> Hat jemand hier mit solchen Notebooks eigene Erfahrungen, die er
> mitteilen kann? Solche Berichte würde ich jetzt gerne lesen.


Ich würde erstmal alles testen, daß mit der Stromversorgung zu tun hat, 
angefangen beim Netzteil, der Netzteilbuchse und den Kondensatoren auf 
der Platine, die für die 5V Schiene zuständig sind.

Dann würde ich das Notebook und die Platine gründlich säubern und auf 
Verschmutzungen untersuchen. Evtl. klebt da irgend ein Rest von 
Orangensaft oder Kaffee und verursacht Störungen.

Dann kann man mal alle Flex-Kabel und sonstigen Leitungen anschauen, ob 
da was kaputt ist.

Aber wahrscheinlich ist das motherboard hin. Da kann man idR wenig 
machen und re-balling etc. stößt schnell an die Grenzen der 
Wirtschaftlichkeit.

Also würde ich am ehesten zu einem gebrauchten Ersatz Motherboard raten, 
das man ggf. aus einem Schrottrechner gleicher Bauart ausbaut.

Löten am motherboard geht allerdings nicht mit Lötkolben, sondern 
möglichst mit Heißluft  (oder ähnlichem).

Die Chancen für erfolgreiche Lötarbeiten an Notebook Hauptplatinen 
stehen nicht besonders gut, wenn man nicht erhebliches Wissen, Geschick 
und Erfahrung hat. Außerdem braucht man dafür das richtige Werkzeug.


TH

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