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Re: Halbleiteralterung

Path csiph.com!fu-berlin.de!uni-berlin.de!individual.net!not-for-mail
From Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de>
Newsgroups de.sci.electronics
Subject Re: Halbleiteralterung
Date Fri, 23 Feb 2018 18:24:22 +0100
Lines 20
Message-ID <ffb129Flj9hU2@mid.individual.net> (permalink)
References <1nkohwx.9fgdlbnffwjiN%R.Kiefer.SPAEM@gmx.de> <p6peta$dgp$1@dont-email.me> <p6pig2$4al$1@news.bawue.net>
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In-Reply-To <p6pig2$4al$1@news.bawue.net>
Content-Language de-DE-1901
Xref csiph.com de.sci.electronics:241234

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Am 23.02.2018 um 18:19 schrieb Gerrit Heitsch:
> On 02/23/2018 05:18 PM, Rafael Deliano wrote:
>>> Liegt's an parasitären Widerständen oder Kapazitäten auf den Dies, die
>>> aufgrund des Alters entstehen und das Timing verschlechtern?
>>
>> Ehedem ( anno DIL ) war die Annahme, daß Plastikgehäuse im Gegensatz
>> zu Keramik Feuchtigkeit aufnehmen und damit die Lebensdauer dieser
>> ICs begrenzt ist. Hausnummer war 1mm Eindringtiefe / Jahr für 
>> IC-Gehäuse. Inzwischen ist das Plastik sehr dünn geworden.
> 
> Ja, aber es laufen noch jede Menge 8Bit-Systeme aus den 80ern und deren 
> Chipgehäuse sind keine 35mm dick.
> 
> Auch verschwindet das Wasser wieder wenn der IC benutzt wird und sich 
> damit aufheizt.
> 
> Des weiteren sind korrekt produzierte ICs vor dem Einpacken (in egal 
> was) mittels einer Glasschicht (primär SiO2) passiviert worden. 

Das hilft aber nichts, wenn die Bondpads oder -drähte abgammeln...

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  Re: Halbleiteralterung v_borchert@despammed.com (Volker Borchert) - 2018-02-27 17:25 +0000
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          Re: Halbleiteralterung Michael Limburg <mlimb@gmx.de> - 2018-03-01 16:59 +0100
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    Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-03-04 14:27 +0100
      Re: Halbleiteralterung Falk Dµebbert <falk@duebbert.com> - 2018-03-04 21:02 +0100
        Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-03-05 00:03 +0100

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