Path: csiph.com!fu-berlin.de!uni-berlin.de!individual.net!not-for-mail From: Eric Bruecklmeier Newsgroups: de.sci.electronics Subject: Re: Halbleiteralterung Date: Fri, 23 Feb 2018 18:24:22 +0100 Lines: 20 Message-ID: References: <1nkohwx.9fgdlbnffwjiN%R.Kiefer.SPAEM@gmx.de> Mime-Version: 1.0 Content-Type: text/plain; charset=utf-8; format=flowed Content-Transfer-Encoding: 8bit X-Trace: individual.net JxjGnIWyBefyLNPvubkUnAh2ztM8PUqD6ZMFATgY7/XGgFZHzC Cancel-Lock: sha1:bbo5yM5XfO5z84G1v9nE2ctEp44= User-Agent: Mozilla/5.0 (Windows NT 6.1; WOW64; rv:52.0) Gecko/20100101 Thunderbird/52.6.0 In-Reply-To: Content-Language: de-DE-1901 Xref: csiph.com de.sci.electronics:241234 Am 23.02.2018 um 18:19 schrieb Gerrit Heitsch: > On 02/23/2018 05:18 PM, Rafael Deliano wrote: >>> Liegt's an parasitären Widerständen oder Kapazitäten auf den Dies, die >>> aufgrund des Alters entstehen und das Timing verschlechtern? >> >> Ehedem ( anno DIL ) war die Annahme, daß Plastikgehäuse im Gegensatz >> zu Keramik Feuchtigkeit aufnehmen und damit die Lebensdauer dieser >> ICs begrenzt ist. Hausnummer war 1mm Eindringtiefe / Jahr für >> IC-Gehäuse. Inzwischen ist das Plastik sehr dünn geworden. > > Ja, aber es laufen noch jede Menge 8Bit-Systeme aus den 80ern und deren > Chipgehäuse sind keine 35mm dick. > > Auch verschwindet das Wasser wieder wenn der IC benutzt wird und sich > damit aufheizt. > > Des weiteren sind korrekt produzierte ICs vor dem Einpacken (in egal > was) mittels einer Glasschicht (primär SiO2) passiviert worden. Das hilft aber nichts, wenn die Bondpads oder -drähte abgammeln...