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Fehlersuche Notebook-LCD

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  Fehlersuche Notebook-LCD Mark Ise <mark.ise@arcor.de> - 2015-11-05 12:27 +0100
    Re: Fehlersuche Notebook-LCD thzepf63@gmail.com - 2015-11-05 10:01 -0800
      Re: Fehlersuche Notebook-LCD Alfred Gemsa <gemsa@gmx.de> - 2015-11-05 21:21 +0100
        Re: Fehlersuche Notebook-LCD Mark Ise <mark.ise@arcor.de> - 2015-11-05 22:34 +0100
          Re: Fehlersuche Notebook-LCD Guido Grohmann <guido.grohmann@gmx.de> - 2015-11-05 22:57 +0100
            Re: Fehlersuche Notebook-LCD Mark Ise <mark.ise@arcor.de> - 2015-11-05 23:15 +0100
              Re: Fehlersuche Notebook-LCD Guido Grohmann <guido.grohmann@gmx.de> - 2015-11-06 07:55 +0100
                Re: Fehlersuche Notebook-LCD Mark Ise <mark.ise@arcor.de> - 2015-11-06 13:08 +0100
                  Re: Fehlersuche Notebook-LCD "Ralph A. Schmid, dk5ras" <ralph@schmid.xxx> - 2015-11-06 13:58 +0100
                  Re: Fehlersuche Notebook-LCD Axel_Berger@b.maus.de (Axel Berger) - 2015-11-06 15:47 +0100
                    Re: Fehlersuche Notebook-LCD Mark Ise <mark.ise@arcor.de> - 2015-11-08 00:21 +0100
                      Re: Fehlersuche Notebook-LCD Axel_Berger@b.maus.de (Axel Berger) - 2015-11-08 12:00 +0100
          Re: Fehlersuche Notebook-LCD Wolfgang <wolfgang@horejsi.de> - 2015-11-06 07:22 +0100
            Re: Fehlersuche Notebook-LCD Mark Ise <mark.ise@arcor.de> - 2015-11-06 13:25 +0100
          Re: Fehlersuche Notebook-LCD Markus Sonnenberg <lassmichinruhe@rz-amper.de> - 2015-11-06 09:43 +0100
            Re: Fehlersuche Notebook-LCD Mark Ise <mark.ise@arcor.de> - 2015-11-06 13:30 +0100
              Re: Fehlersuche Notebook-LCD "Ralph A. Schmid, dk5ras" <ralph@schmid.xxx> - 2015-11-06 14:01 +0100
                Re: Fehlersuche Notebook-LCD Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2015-11-06 14:12 +0100
                  Re: Fehlersuche Notebook-LCD "Ralph A. Schmid, dk5ras" <ralph@schmid.xxx> - 2015-11-06 14:18 +0100
                    Re: Fehlersuche Notebook-LCD Heinz Schmitz <HeinzSchmitz@gmx.net> - 2015-11-07 10:58 +0100
                      Re: Fehlersuche Notebook-LCD Andreas Oehler <andreas.oehler@gmx.de> - 2015-11-07 11:17 +0100
                      Re: Fehlersuche Notebook-LCD Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2015-11-07 16:28 +0100
                      Re: Fehlersuche Notebook-LCD Mark Ise <mark.ise@arcor.de> - 2015-11-08 00:07 +0100
                        Re: Fehlersuche Notebook-LCD R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2015-11-08 02:15 +0100
                Re: Fehlersuche Notebook-LCD R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2015-11-08 01:12 +0100
              Re: Fehlersuche Notebook-LCD Guido Grohmann <guido.grohmann@gmx.de> - 2015-11-06 14:45 +0100
                Re: Fehlersuche Notebook-LCD Mark Ise <mark.ise@arcor.de> - 2015-11-06 16:16 +0100
                  Re: Fehlersuche Notebook-LCD Guido Grohmann <guido.grohmann@gmx.de> - 2015-11-06 17:27 +0100
                    Re: Fehlersuche Notebook-LCD Mark Ise <mark.ise@arcor.de> - 2015-11-06 19:18 +0100
                      Re: Fehlersuche Notebook-LCD Guido Grohmann <guido.grohmann@gmx.de> - 2015-11-06 22:18 +0100
                        Re: Fehlersuche Notebook-LCD Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2015-11-06 22:38 +0100
                          Re: Fehlersuche Notebook-LCD Guido Grohmann <guido.grohmann@gmx.de> - 2015-11-06 22:43 +0100
                    Re: Fehlersuche Notebook-LCD Andreas Oehler <andreas.oehler@gmx.de> - 2015-11-06 23:38 +0100
                      Re: Fehlersuche Notebook-LCD R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2015-11-08 01:12 +0100
                    Re: Fehlersuche Notebook-LCD Thomas Heger <ttt_heg@web.de> - 2015-11-08 10:03 +0100
            Re: Fehlersuche Notebook-LCD R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2015-11-06 14:01 +0100
              Re: Fehlersuche Notebook-LCD Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2015-11-06 14:09 +0100
              Re: Fehlersuche Notebook-LCD Mark Ise <mark.ise@arcor.de> - 2015-11-06 16:29 +0100
                Re: Fehlersuche Notebook-LCD Sieghard Schicktanz <Sieghard.Schicktanz@SchS.de> - 2015-11-07 03:01 +0100
                  Re: Fehlersuche Notebook-LCD Mark Ise <mark.ise@arcor.de> - 2015-11-07 23:52 +0100
                    Re: Fehlersuche Notebook-LCD Sieghard Schicktanz <Sieghard.Schicktanz@SchS.de> - 2015-11-08 00:38 +0100
                      Re: Fehlersuche Notebook-LCD Mark Ise <mark.ise@arcor.de> - 2015-11-08 19:18 +0100
                        Re: Fehlersuche Notebook-LCD Sieghard Schicktanz <Sieghard.Schicktanz@SchS.de> - 2015-11-08 21:31 +0100
                Re: Fehlersuche Notebook-LCD R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2015-11-07 16:18 +0100
                  Re: Fehlersuche Notebook-LCD Mark Ise <mark.ise@arcor.de> - 2015-11-08 00:00 +0100
                    Re: Fehlersuche Notebook-LCD R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2015-11-08 02:15 +0100
                Re: Fehlersuche Notebook-LCD Markus Sonnenberg <lassmichinruhe@rz-amper.de> - 2015-11-10 09:23 +0100
                  Re: Fehlersuche Notebook-LCD Marte Schwarz <marte.schwarz@gmx.de> - 2015-11-10 16:32 +0100
                    Re: Fehlersuche Notebook-LCD Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2015-11-10 17:20 +0100
                    Re: Fehlersuche Notebook-LCD Bernd Nebendahl <Bernd_Nebendahl@web.de> - 2015-11-10 17:34 +0100
                      Re: Fehlersuche Notebook-LCD Bernd Nebendahl <Bernd_Nebendahl@web.de> - 2015-11-10 17:37 +0100
                        Re: Fehlersuche Notebook-LCD Marte Schwarz <marte.schwarz@gmx.de> - 2015-11-11 08:53 +0100
                          Re: Fehlersuche Notebook-LCD Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> - 2015-11-11 12:14 +0100
                            Re: Fehlersuche Notebook-LCD Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2015-11-11 12:41 +0100
                              Re: Fehlersuche Notebook-LCD Guido Grohmann <guido.grohmann@gmx.de> - 2015-11-11 18:46 +0100
                            Re: Fehlersuche Notebook-LCD "Ralph A. Schmid, dk5ras" <ralph@schmid.xxx> - 2015-11-11 14:59 +0100
                              Re: Fehlersuche Notebook-LCD Arno Welzel <usenet@arnowelzel.de> - 2015-11-11 15:18 +0100
                              Re: Fehlersuche Notebook-LCD Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> - 2015-11-11 15:44 +0100
                          Re: Fehlersuche Notebook-LCD Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2015-11-11 18:31 +0100
                            Re: Fehlersuche Notebook-LCD Michael Welle <mwe012008@gmx.net> - 2015-11-11 20:49 +0100
                              Re: Fehlersuche Notebook-LCD Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2015-11-11 21:25 +0100
                                Re: Fehlersuche Notebook-LCD Michael Welle <mwe012008@gmx.net> - 2015-11-11 21:41 +0100
                                  Re: Fehlersuche Notebook-LCD Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2015-11-11 21:46 +0100
                                    Re: Fehlersuche Notebook-LCD Michael Welle <mwe012008@gmx.net> - 2015-11-12 08:26 +0100
                                      Re: Fehlersuche Notebook-LCD Reinhardt Behm <rbehm@hushmail.com> - 2015-11-12 22:04 +0800
                                        Re: Fehlersuche Notebook-LCD Michael Welle <mwe012008@gmx.net> - 2015-11-12 20:51 +0100
                              Re: Fehlersuche Notebook-LCD Martin Gerdes <martin.gerdes@gmx.de> - 2015-11-12 02:00 +0100
                                Re: Fehlersuche Notebook-LCD Michael Welle <mwe012008@gmx.net> - 2015-11-12 08:29 +0100
                    Re: Fehlersuche Notebook-LCD "Ralph A. Schmid, dk5ras" <ralph@schmid.xxx> - 2015-11-11 08:20 +0100
                      Re: Fehlersuche Notebook-LCD all2001@spambog.com (Wolfgang Allinger) - 2015-11-11 05:21 -0300
            Re: Fehlersuche Notebook-LCD Wolfgang <wolfgang@horejsi.de> - 2015-11-06 14:42 +0100
              Re: Fehlersuche Notebook-LCD Markus Sonnenberg <lassmichinruhe@rz-amper.de> - 2015-11-10 09:16 +0100

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#195658

Hallo Mark,

Du schriebst am Sat, 07 Nov 2015 23:52:13 +0100:

> > Avago APDS-9004 (48550.pdf), HCPL-181 <www.avagotech.com>

> Bei mir wird diese Adresse hinter dem Link angezeigt:
> http://docs.avagotech.com/docs/AV01-0184EN

Interessant - so ein Programm habe ich nicht, das mir zu einer Adresse
gleich die passenden weiterführenden Links anzeigt...

> Das Teil ist viel kleiner als die GPU, aber es ist gut, überhaupt mal so
> ein empfohlenes Temperaturprofil gesehen zu haben.

War auch nur als allgemeines Beispiel für sowas gedacht. Opto-Bauteile sind
halt auch relativ empfindlich, deswegen findet man das da am ehesten.
 
> Danke für die Links. Ich werde versuchen ein Datenblatt eines Bauteils
> mit ähnlicher Größe der GPU zu finden.

Da wird es wohl weniger direkt in den Einzel-Datenblättern stehen, sondern
als separate Löt-Spezifikation existieren, so ähnlich wie oft auch die
Gehäuse-Daten ("Package Information") separat zu erhalten sind.

-- 
-- 
(Weitergabe von Adressdaten, Telefonnummern u.ä. ohne Zustimmung
nicht gestattet, ebenso Zusendung von Werbung oder ähnlichem)
-----------------------------------------------------------
Mit freundlichen Grüßen, S. Schicktanz
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#195659

Sieghard Schicktanz schrieb am 08.11.2015 um 00:38:
> Du schriebst am Sat, 07 Nov 2015 23:52:13 +0100:
> 
>> > Avago APDS-9004 (48550.pdf), HCPL-181 <www.avagotech.com>
> 
>> Bei mir wird diese Adresse hinter dem Link angezeigt:
>> http://docs.avagotech.com/docs/AV01-0184EN
> 
> Interessant - so ein Programm habe ich nicht, das mir zu einer Adresse
> gleich die passenden weiterführenden Links anzeigt...

Ich habe <www.avagotech.com> aufgerufen und dort nach "APDS-9004"
gesucht. Wenn ich dann den Mauszeiger über den einen Treffer halte, wird
in der Statuszeile von Seamonkey die Adresse des PDFs angezeigt.
Bei Opera und Firefox ist das auch so.

>> Danke für die Links. Ich werde versuchen ein Datenblatt eines Bauteils
>> mit ähnlicher Größe der GPU zu finden.
> 
> Da wird es wohl weniger direkt in den Einzel-Datenblättern stehen, sondern
> als separate Löt-Spezifikation existieren, so ähnlich wie oft auch die
> Gehäuse-Daten ("Package Information") separat zu erhalten sind.

Alles, was ich bisher gefunden habe, deutet darauf hin, dass die
Temperatur ca. 1 min. lang 245-260°C betragen darf. Höhere Werte habe
ich nirgendwo gefunden.
Z.B.:
<http://www.xilinx.com/support/documentation/application_notes/xapp427.pdf>



-- 
Mark

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#195661

Hallo Mark,

Du schriebst am Sun, 08 Nov 2015 19:18:14 +0100:

> > Interessant - so ein Programm habe ich nicht, das mir zu einer Adresse
> > gleich die passenden weiterführenden Links anzeigt...
> 
> Ich habe <www.avagotech.com> aufgerufen und dort nach "APDS-9004"
> gesucht. Wenn ich dann den Mauszeiger über den einen Treffer halte, wird
> in der Statuszeile von Seamonkey die Adresse des PDFs angezeigt.

Ja, so kenn' ich das auch. Abe da mußt Du halt _erstmal_ was suchen...
Vergi?es, das war eh bloß eine dumme Bemerkung.

> >> Danke für die Links. Ich werde versuchen ein Datenblatt eines Bauteils
...
> Alles, was ich bisher gefunden habe, deutet darauf hin, dass die
> Temperatur ca. 1 min. lang 245-260°C betragen darf. Höhere Werte habe
> ich nirgendwo gefunden.

Ja, im eigentlichen Lötbereich (wo das Lot aufschmilzt und die Verbindung
herstellt) werden die Zeiten relativ kurz und die Toleranzbänder eng.
Außerdem sollte der Bereich recht deutlich aus dem Vorheizen und Abkühlen
herausragen, d.h. schnell hochgeheizt und wieder schnell gekühlt werden.
(Was bei der Backofenmethode nicht so ganz einfach geht...)

> <http://www.xilinx.com/support/documentation/application_notes/xapp427.pdf>

Danke, jetzt muß ich mich für den Link bedanken!

-- 
-- 
(Weitergabe von Adressdaten, Telefonnummern u.ä. ohne Zustimmung
nicht gestattet, ebenso Zusendung von Werbung oder ähnlichem)
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Mit freundlichen Grüßen, S. Schicktanz
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#195644

Mark Ise wrote:

> An anderer Stelle meine ich was von 3 mins bei 260 °C gelesen zu haben.

So generell kann man das nicht formulieren. Nimmst Du eine Platine mit
ihren Bauteilen mit Zimmertemperatur und steckst sie in eine
260-Grad-heiße Umgebung, hängt's stark von der Bauteilgröße und -form
ab, bis der letzte Winkel die 260 Grad erreicht hat. Eine kritische
Stelle sind dabei natürlich die innenlegenden Kontakte eines großen
BGAs. So ein Gehäuse braucht selbst Zeit, bis es sich erwärmt, und es
schirmt die Heißluft wirkungsvoll ab. Dasselbe gilt fürs
Platinenmaterial. Denk dran, daß ein Multilayer ggf. etliche große
Kupferlagen innenliegend haben kann.

Daher haben die Öfen eine mehrstufige Vorwärmung. Im Diagramm sieht das
aus wie eine Rampe. Wenn man diese berücksichtigt, kommt man ungefähr
auf diese 3min, nur nicht durchgehend auf 260 Grad. 

Damit ist auch geklärt, daß Erfahrung und Wissen der Fertigungsleute
ziemlich wichtige Faktoren für die Lötqualität sind. Von denen habe ich
mitbekommen, wie sie immer wieder ihre Öfen kalibrieren und testen. Dazu
haben sie interessant aufgebaute Testboards: Kleinrechner drauf mit
Akkubetrieb, dieser sehr dick eingepackt, damit's den nicht zerlegt,
Kommunikation nach draußen per Bluetooth in der Flucht vom Förderband
und sehr viele Temperaturfühler. Die Geschwindigkeit vom Band ist
bekannt, die Temperaturzonen somit in zeitlicher Auflösung ebenfalls,
und dann werden Temperaturverteilungen angeschaut.

Muß der Löterfolg oder ggf. -mißerfolg bei einem realen BGA oder anderen
komplexen Bauteil überprüft werden, dann wird das mit einem Röntgengerät
gemacht, um die Lötzinnverteilung rund um die Kontakte genau anschauen
zu können. Damit kann man ggf. einem Platinenlieferant sogar schlechte
Qualität nachweisen, wenn die Platine z.B. ab Werk etwas gekrümmt ist
oder sie das unter Temperatureinwirkung macht, denn ein BGA-Gehäuse
verformt sich nicht.  


> Wie lange es braucht,
> bis die Oberflächentemperatur die inneren Balls erreicht hat, wäre eine
> wertvolle Info.

Pauschal geht das nicht, IMHO. Platinenbeschaffenheit (Dicke, Anzahl und
Flächen der Layer), -größe und -form spielen genauso eine Rolle wie die
Verteilung der Bauteile.    


Gruß, Ralf
 

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#195647

R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) schrieb am 07.11.2015 um 16:18:
> Mark Ise wrote:

>> Wie lange es braucht,
>> bis die Oberflächentemperatur die inneren Balls erreicht hat, wäre eine
>> wertvolle Info.
> 
> Pauschal geht das nicht, IMHO. Platinenbeschaffenheit (Dicke, Anzahl und
> Flächen der Layer), -größe und -form spielen genauso eine Rolle wie die
> Verteilung der Bauteile.    

OK, das habe ich falsch formuliert. Ich kann es mit meinen Mitteln eh
nicht so genau wie in einem professionellen Ofen machen. Hilfreich wären
Erfahrungswerte, Pi-mal-Daumen-Werte, und vielleicht Maximalewerte, die
Hersteller in ihren Datenblättern angeben.

Den Datenblättern von Sieghard kann man entnehmen, dass nicht mehr als
260°C empfohlen wird. Bleifreies Lot braucht aber deutlich über 200°C.
Das ist ein relativ schmales Fenster.

Ich hoffe, dass das Material toleranter ist, als es die Datenblätter
vermuten lassen :)

-- 
Mark

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#195655

Mark Ise wrote:

> OK, das habe ich falsch formuliert. Ich kann es mit meinen Mitteln eh
> nicht so genau wie in einem professionellen Ofen machen.

Erstens sind die Backofentemperaturregler nicht so präzise wie die der
Lötöfen. Auch ist so ein Küchenumluftbackofen nicht darauf optimiert in
einem definierten Bereich die gewünschte Temperatur zu halten. Zweitens
schafft ein haushaltsüblicher Backofen nicht den gewünschten
Temperaturanstieg.

Das Lötgut soll einerseits die gewünschte Temperatur erreichen, diese
gleichmäßig, aber nicht zu lange.

Es gibt durchaus weitere Probleme als die Schädigung vom Chip und seinem
Inhalt. Das Platinenmaterial kann genausowenig gut mit diesen
Temperaturen umgehen. Delaminieren wäre so ein Problem. Dabei lösen sich
die Schichten des Multilayer voneinander. 


> Den Datenblättern von Sieghard kann man entnehmen, dass nicht mehr als
> 260°C empfohlen wird.

Da ging's nur um Hühnerfutter. Oder habe ich welche übersehen? 

Letztendlich brauchst Du die 260 Grad an den BGA-Kontakten in der Mitte,
wobei die äußeren nicht wesentlich wärmer werden dürfen. Daher ist das
schon ok, wenn im Ofen in der heißesten Zone die Lufttemperatur etwas
drüber liegt. 


> Bleifreies Lot braucht aber deutlich über 200°C.
> Das ist ein relativ schmales Fenster.

Darin könnte der Grund liegen, weswegen professionelle Lötautomaten 8m
und länger sind, einen Drehstromanschluß der gehobenen Art brauchen,
dazu noch eine externe Druckluft- und Stickstoffversorgung. 


Gruß, Ralf

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#195679

On 11/06/2015 04:29 PM, Mark Ise wrote:
> R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) schrieb am 06.11.2015 um 14:01:
>
>> verbleibenden Zonen das Material abzukühlen. Die Spitzentemperatur liegt
>> bei RoHS in der Größenordnung 260-275 Grad, mit Blei etwas weniger. Die
>> Platine ist nur wenige Sekunden in den heißen Zonen.
>
> An anderer Stelle meine ich was von 3 mins bei 260 °C gelesen zu haben.
> Da bleifreies Lot bis zu 230 °C benötigt erschien mir die Temperatur
> sinnvoll zu sein, die Zeit kam mir etwas lang vor. Wie lange es braucht,
> bis die Oberflächentemperatur die inneren Balls erreicht hat, wäre eine
> wertvolle Info.
> Ein Datenblatt habe ich bisher nicht gefunden.
>

Als ich mich damals entschied die Innereien meines XPS zu backen habe 
ich auch alle moeglichen Seiten abgeklappert und Erfolgsberichte 
gelesen. Fuer die 250 C habe ich mich entschieden weil es der 
Durchschnittswert aller gefundenen Erfolgsberichte war.

Aber damals wie heute wird nur ueber die Temperatur diskutiert. Was ich 
aber gerne bentwortet haben moechte ist:

   Umluft oder Ober/Unter-Hitze?

Ich habe mich damals fuer 10 Minuten Ober/Unter-Hitze entschieden. 
Vermutlich wuerden 3 bis 5 Minuten bei 250 C Umluft mehr als Ausreichend 
sein.

ct,

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#195692

Hallo zusammen,
 > Aber damals wie heute wird nur ueber die Temperatur diskutiert. Was ich
> aber gerne bentwortet haben moechte ist:
>
>    Umluft oder Ober/Unter-Hitze?
Ich ahbe mich seinerzeit für Heissluft entschieden und als ich das beim 
zweiten mal nicht greifbar hate tats auch ein Gasbrennerlein aus der 
Küche. Die gepflegte Hausfrau hatte so was im Fundus, um ein Dessert auf 
dessen Oberfläche zu karamelisieren ;-)
Mir sollte es genügen, um auf die Schnelle den Schläptop wieder zum 
Funktionieren zu bewegen. Alufolie zum Abdecken des Umfeldes, Ein stück 
Lötzinn zum "Fühlen, obs warm genug ist und dann gings los. Brenner 
anzünden und damit auf den Grafikchip fächeln. Immer wieder mal absetzen 
und mit einem Stück Zinndraht "fühlen", ob der Chip warm genug ist. 
Nachheizen und nach wenigen Minuten war das Teil geheilt und tut seinen 
Dienst seither weiter. Ich stell mir gerade den Aufwand vor, das Teil 
von all seinem Plastikkomponenten zu befreien und später wieder 
zusammenzubauen... Nee, das hätte ich mir wahrscheinlich nicht angetan.

Eine andere kreative Version, die ich aber nicht ausprobiert habe, nur 
gelesen: Ein Teelicht kurz vor seinem Nutzungsende auf den IC gestellt. 
Das flüssige "Wachs" ist wohl heiss genug, um die Lötverbindungen unterm 
Chip aufzuschmelzen, aber noch kühl genug, um das Silizium nicht zu 
grillen. Einfach ein bereits komplett verflüssigtes Teelicht eine Weile 
auf den Chip stellen und weiterbrennen lassen. AFAIR hatten die das dann 
ausbrennen lassen. Ich habe aber hjetzt keine Quelle mehr greifbar und 
das mit der Mini-Lötlampe hat recht gut funktioniert. Nächstesmal nehm 
ich die wieder und keine Heissluft. Die ist eher kontraproduktiv, weil 
sie die Wärme oft gnadenlos unter die Alufolie blies, wo ich die Wärme 
doch gar nicht haben wollte. Die sehr spitze und gut konzentrierte 
Gasflamme war sehr gut zu dosieren und hat wenig drum herum erwärmt.

Viel Erfolg

Marte

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#195695

Am 10.11.2015 16:32 schrieb Marte Schwarz:

> Eine andere kreative Version, die ich aber nicht ausprobiert habe, nur
> gelesen: Ein Teelicht kurz vor seinem Nutzungsende auf den IC gestellt.
> Das flüssige "Wachs" ist wohl heiss genug, um die Lötverbindungen unterm
> Chip aufzuschmelzen, aber noch kühl genug, um das Silizium nicht zu
> grillen.

Nee, das paßt nicht. So ein Teelicht hat vielleicht 100 Grad außen, 
maximal 150 Grad. Das reicht nicht fürs Lot, schon gar nicht oben 
draufgestellt. Und Temperaturen, bei denen handelsübliches Lot schmilzt, 
sind immer auch ungesund fürs Silizium.

Was aber nicht heißt, daß es gleich kaputt ist. Das Problem ist nur, daß 
ab einer bestimmten Temperatur (so 150 Grad) die eindiffundierte 
Dotierung, also die Halbleiterstrukturen, nicht mehr an Ort und Stelle 
bleiben, also weiterdiffundieren. Wie lange das gut geht, hängt von den 
Reserven ab, die der jeweilige Prozeß der Chipherstellung hat, bzw. der 
individuelle Chip selber.

Zurück zum Teelicht: Der Trick war AFAIR, gleichzeitig auf der 
halbkaputten GPU etwas grafikintensives laufen zu lassen. Wird der Chip 
(statt wie üblich gekühlt) mit dem Teelicht beheizt, reicht das u.U. 
aus, das Lot aufzuschmelzen. Problematisch ist dabei, daß der Chip wegen 
seiner "Innenheizung" und Wärmeabfuhr durchs PCB dabei *noch* heißer 
wird (Wärmewiderstand!), als wenn man nur möglichst kurzzeitig von außen 
mit der Heißluftpistole dabeigeht. Die anliegende Betriebsspannung 
dürfte in dieser Überlastungssituation ebenfalls potentiell ungesund 
sein. Insofern halte ich die Teelicht-Methode nicht für empfehlenswert.

Hanno

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#195697

Am 2015-11-10 um 16:32 schrieb Marte Schwarz:
> Hallo zusammen,
> Eine andere kreative Version, die ich aber nicht ausprobiert habe, nur
> gelesen: Ein Teelicht kurz vor seinem Nutzungsende auf den IC gestellt.
> Das flüssige "Wachs" ist wohl heiss genug, um die Lötverbindungen unterm
> Chip aufzuschmelzen, aber noch kühl genug, um das Silizium nicht zu
> grillen. Einfach ein bereits komplett verflüssigtes Teelicht eine Weile
> auf den Chip stellen und weiterbrennen lassen.

Klingt interessant, hat schon mal jemand Lötzinn in Kerzenwachs 
geschmolzen? Ich kann mir im Moment nicht vorstellen, dass man Wachs auf 
um die 300°C erhitzen kann, aber man lernt nie aus.

Bernd

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#195698

Am 2015-11-10 um 17:34 schrieb Bernd Nebendahl:
> Am 2015-11-10 um 16:32 schrieb Marte Schwarz:
>> Hallo zusammen,
>> Eine andere kreative Version, die ich aber nicht ausprobiert habe, nur
>> gelesen: Ein Teelicht kurz vor seinem Nutzungsende auf den IC gestellt.
>> Das flüssige "Wachs" ist wohl heiss genug, um die Lötverbindungen unterm
>> Chip aufzuschmelzen, aber noch kühl genug, um das Silizium nicht zu
>> grillen. Einfach ein bereits komplett verflüssigtes Teelicht eine Weile
>> auf den Chip stellen und weiterbrennen lassen.
>
> Klingt interessant, hat schon mal jemand Lötzinn in Kerzenwachs
> geschmolzen? Ich kann mir im Moment nicht vorstellen, dass man Wachs auf
> um die 300°C erhitzen kann, aber man lernt nie aus.
>
> Bernd
>
Hab eben mal gegoogelt, der Siedepunkt von Wachs soll ca. 250°C 
betragen. Ich glaube, dass das reparieren mit einem Teelicht eine 
"urbane" Legende sein könnte.

Bernd

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#195726

Hi Bernd,

> Hab eben mal gegoogelt, der Siedepunkt von Wachs soll ca. 250°C
> betragen.

So ganz abwegig ist das also gar nicht. So kurz vor dem Ausbrennen 
werden die Dinger noch mal ordentlich warm. Mit 250 °C kann man durchaus 
löten.

> Ich glaube, dass das reparieren mit einem Teelicht eine
> "urbane" Legende sein könnte.

Wie gesagt, ich habs nicht probiert, denke aber, dass das schon sein könnte.

Marte

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#195731

Am 11.11.2015 08:53, schrieb Marte Schwarz:

>> Ich glaube, dass das reparieren mit einem Teelicht eine
>> "urbane" Legende sein könnte.
>
> Wie gesagt, ich habs nicht probiert, denke aber, dass das schon sein
> könnte.

So ein Teelicht hat eine Leistung von ca. 60W, davon verpufft aber das 
meiste nach oben. Man kann das also getrost als Legende einordnen.



Gruß Dieter

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#195733

Am 11.11.2015 12:14 schrieb Dieter Wiedmann:

> So ein Teelicht hat eine Leistung von ca. 60W, davon verpufft aber das
> meiste nach oben. Man kann das also getrost als Legende einordnen.

Ich glaub, das hier ist der Originalartikel zu dem Thema:

http://web.archive.org/web/20080305054317/http://geektechnique.org/projectlab/726/diy-obsolete-ibook-logic-board-repair

Aber wie ich schon schrieb: Ohne die Eigenheizung des Grafikchips wird 
das nichts. Er hat da mit Alkohol und Farbverdünner gearbeitet, mit 
Siedepunkt deutlich unter 100 Grad.

Hanno

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#195747

Hanno Foest schrieb:

> Aber wie ich schon schrieb: Ohne die Eigenheizung des Grafikchips wird
> das nichts.

Andere Notebook booten bei diesem Defekt erst gar nicht mehr, anders als 
dieser Mac. Da wirds dann nichts mit der Eigenerwärmung der GPU.

Guido

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#195736

Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> wrote:

>So ein Teelicht hat eine Leistung von ca. 60W, 

60W? Wow. Ich hatte das mal vor Jahren zu recherchieren versucht und
kam auf 30-40W, aber nun gut...


-ras

-- 
Ralph A. Schmid
http://www.schmid.xxx/ http://www.db0fue.de/
http://www.bclog.de/ http://www.kabuliyan.de/ 

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#195739

Am 2015-11-11 um 14:59 schrieb Ralph A. Schmid, dk5ras:

> Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> wrote:
> 
>> So ein Teelicht hat eine Leistung von ca. 60W, 
> 
> 60W? Wow. Ich hatte das mal vor Jahren zu recherchieren versucht und
> kam auf 30-40W, aber nun gut...

Es sind auch 30-40 Watt. 60 Watt halte ich für deutlich zu viel.

<https://de.wikipedia.org/wiki/Teelicht>

"Handelsübliche Teelichte aus Paraffin haben – je nach Beschaffenheit
des Dochts beziehungsweise der Flamme – eine Heizleistung von circa 30
bis 40 Watt."

<http://www.technik-consulting.eu/index.php?cat=Wissenschaft&page=Teelicht>

"Das Teelicht hat eine Heizleistung von ca. 42 Watt."


-- 
Arno Welzel
http://arnowelzel.de
http://de-rec-fahrrad.de
http://fahrradzukunft.de

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#195740

Am 11.11.2015 14:59, schrieb Ralph A. Schmid, dk5ras:
> Dieter Wiedmann<dieter.wiedmann@t-online.de>  wrote:
>
>> So ein Teelicht hat eine Leistung von ca. 60W,
>
> 60W? Wow. Ich hatte das mal vor Jahren zu recherchieren versucht und
> kam auf 30-40W, aber nun gut...

Ich hab hier ehr die Oberkante des Spektrums genommen.


Gruß Dieter

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#195744

On 11/11/2015 08:53 AM, Marte Schwarz wrote:
> Hi Bernd,
>
>> Hab eben mal gegoogelt, der Siedepunkt von Wachs soll ca. 250°C
>> betragen.
>
> So ganz abwegig ist das also gar nicht. So kurz vor dem Ausbrennen
> werden die Dinger noch mal ordentlich warm. Mit 250 °C kann man durchaus
> löten.

Ja, ich hatte mal ein Teelicht ohne Unterlage auf einem normalen 
Holztisch stehen. Den knusprik braunen Fleck sah man noch Jahre später.

  Gerrit

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#195754

Hallo,

Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> writes:

> On 11/11/2015 08:53 AM, Marte Schwarz wrote:
>> Hi Bernd,
>>
>>> Hab eben mal gegoogelt, der Siedepunkt von Wachs soll ca. 250°C
>>> betragen.
>>
>> So ganz abwegig ist das also gar nicht. So kurz vor dem Ausbrennen
>> werden die Dinger noch mal ordentlich warm. Mit 250 °C kann man durchaus
>> löten.
>
> Ja, ich hatte mal ein Teelicht ohne Unterlage auf einem normalen
> Holztisch stehen. Den knusprik braunen Fleck sah man noch Jahre
> später.
das ist komisch. Ich habe hier Teelichter auf einer Postkarte in
Betrieb. Das Papier wird nichtmal gelb.

VG
hmw

-- 
biff4emacsen - A biff-like tool for (X)Emacs
http://www.c0t0d0s0.de/biff4emacsen/biff4emacsen.html
Flood - Your friendly network packet generator
http://www.c0t0d0s0.de/flood/flood.html

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