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Halbleiteralterung

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  Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-02-23 15:04 +0100
    Re: Halbleiteralterung Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> - 2018-02-23 14:52 +0000
      Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-02-23 16:40 +0100
      Re: Halbleiteralterung Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2018-02-27 22:53 +0100
        Re: Halbleiteralterung Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2018-02-28 00:03 +0100
          Re: Halbleiteralterung "Ralph A. Schmid, dk5ras" <ralph@schmid.xxx> - 2018-03-02 09:30 +0100
            Re: Halbleiteralterung v_borchert@despammed.com (Volker Borchert) - 2018-03-02 20:48 +0000
              Re: Halbleiteralterung "horst.d.winzler" <horst.d.winzler@web.de> - 2018-03-03 06:07 +0100
              Re: Halbleiteralterung "Ralph A. Schmid, dk5ras" <ralph@schmid.xxx> - 2018-03-05 15:43 +0100
                Re: Halbleiteralterung v_borchert@despammed.com (Volker Borchert) - 2018-03-05 21:49 +0000
                  Re: Halbleiteralterung "horst.d.winzler" <horst.d.winzler@web.de> - 2018-03-06 11:38 +0100
          Re: Halbleiteralterung v_borchert@despammed.com (Volker Borchert) - 2018-03-03 08:06 +0000
            Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-03-03 13:39 +0100
            Re: Halbleiteralterung Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2018-03-04 23:58 +0100
          Re: Halbleiteralterung Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> - 2018-03-05 07:36 +0000
    Re: Halbleiteralterung Leo Baumann <charly020664@yahoo.de> - 2018-02-23 15:59 +0100
    Re: Halbleiteralterung Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2018-02-23 17:18 +0100
      Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-02-23 18:16 +0100
        Re: Halbleiteralterung Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2018-02-23 18:23 +0100
          Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-02-23 19:19 +0100
            Re: Halbleiteralterung Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2018-02-23 19:24 +0100
              Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-02-23 22:56 +0100
                Re: Halbleiteralterung Martin Peters <martin.peters@news.uni-stuttgart.de> - 2018-02-24 12:15 +0000
                  Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-02-24 16:07 +0100
                    Re: Halbleiteralterung Andreas Neumann <an5275@sedo.com> - 2018-02-24 17:12 +0100
                    Re: Halbleiteralterung Martin Peters <martin.peters@news.uni-stuttgart.de> - 2018-02-24 16:21 +0000
            Re: Halbleiteralterung Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2018-02-24 07:16 +0100
              Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-02-24 16:07 +0100
                Re: Halbleiteralterung Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2018-02-25 00:24 +0100
                  Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-02-25 15:34 +0100
      Re: Halbleiteralterung Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2018-02-23 18:19 +0100
        Re: Halbleiteralterung Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2018-02-23 18:24 +0100
          Re: Halbleiteralterung Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2018-02-23 18:35 +0100
            Re: Halbleiteralterung Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> - 2018-02-23 18:40 +0100
            Re: Halbleiteralterung Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2018-02-23 19:34 +0100
          Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-02-23 19:19 +0100
            Re: Halbleiteralterung Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2018-02-23 19:36 +0100
              Re: Halbleiteralterung Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2018-02-23 22:04 +0100
                Re: Halbleiteralterung Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2018-02-24 09:48 +0100
        Re: Halbleiteralterung v_borchert@despammed.com (Volker Borchert) - 2018-02-27 19:33 +0000
          Re: Halbleiteralterung Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2018-02-27 23:02 +0100
        Re: Halbleiteralterung Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2018-02-27 22:57 +0100
          Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-02-27 23:40 +0100
      Re: Halbleiteralterung Patrick Schaefer <pa.schaefer@web.de> - 2018-02-24 14:23 +0100
        Re: Halbleiteralterung Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2018-02-24 18:57 +0100
          Re: Halbleiteralterung Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2018-02-24 19:33 +0100
        Re: Halbleiteralterung Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2018-02-25 07:33 +0100
          Re: Halbleiteralterung Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2018-02-25 08:14 +0100
      Re: Halbleiteralterung Christian Treffler <CTreffler.NG.Dev0@gmx.net> - 2018-02-24 15:07 +0100
        Re: Halbleiteralterung Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2018-02-24 15:15 +0100
          Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-02-24 16:07 +0100
            Re: Halbleiteralterung Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2018-02-24 16:13 +0100
              Re: Halbleiteralterung Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> - 2018-02-24 16:16 +0100
              Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-02-24 17:12 +0100
    Re: Halbleiteralterung Werner Holtfreter <holtfreter@gmx.de> - 2018-02-23 22:10 +0100
    Re: Halbleiteralterung Wolf gang P u f f e <remail@gmx.com> - 2018-02-23 22:37 +0100
      Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-02-23 22:56 +0100
    Re: Halbleiteralterung Marcel Mueller <news.5.maazl@spamgourmet.org> - 2018-02-23 23:28 +0100
    Re: Halbleiteralterung v_borchert@despammed.com (Volker Borchert) - 2018-02-27 17:25 +0000
      Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-02-27 23:40 +0100
        Re: Halbleiteralterung Markus Elsken <markus.elsken@ewetel.net> - 2018-02-28 16:33 +0100
          Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-02-28 16:51 +0100
            Re: Halbleiteralterung Michael Limburg <mlimb@gmx.de> - 2018-03-01 16:59 +0100
    Re: Halbleiteralterung Thomas Stanka <usenet_nospam_valid@stanka-web.de> - 2018-03-02 02:17 -0800
    Re: Halbleiteralterung Falk Dµebbert <falk@duebbert.com> - 2018-03-04 11:55 +0100
      Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-03-04 14:27 +0100
        Re: Halbleiteralterung Falk Dµebbert <falk@duebbert.com> - 2018-03-04 21:02 +0100
          Re: Halbleiteralterung R.Kiefer.SPAEM@gmx.de (Ralf Kiefer) - 2018-03-05 00:03 +0100

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#241240

On 02/23/2018 07:19 PM, Ralf Kiefer wrote:
> Gerrit Heitsch wrote:
> 
>> Ebenso laufen PC133 mit 3,3V, die 5V vom Netzteil verifizieren sagt also
>> nichts über die Qualität der Versorgung der RAMs aus.
> 
> Argl! Ja, du hast recht :-)
> 
> Beide Rechner laufen mit anderen DIMMs völlig problemlos, z.B. schreibe
> ich das gerade auf einem. Und der Fehler wanderte mit den DIMMs von
> einem zum anderen Rechnergehäuse weiter. Daher habe ich meine
> Fehlersuche erstmal auf anderes fokusiert. Aber ich werde mir trotzdem
> noch die Spannungen mit dem Oszi anschauen.

Kann immer noch ein Problem mit der Stromversorgung sein... Falls du 
welche brauchst, ich habe noch irgendwo PC100 oder PC133-RAM rumliegen 
für die mir aktuell keine Verwendung einfällt.

  Gerrit

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#241250

Gerrit Heitsch wrote:

>  Falls du 
> welche brauchst, ich habe noch irgendwo PC100 oder PC133-RAM rumliegen
> für die mir aktuell keine Verwendung einfällt.

Danke fürs Angebot. Evtl. melde ich mich. Aber vorweg: der im G3 b/w
eingebaute DRAM-Controller mag maximal 128Mb-RAM-Chips, d.h. die
256MB-DIMMs müssen beidseitig, also mit 16 Chips bestückt sein. Als
dieser Mac auf den Markt kam, waren 4* 256MB noch völlig illusorisch,
ausgeliefert wurde der typischerweise mit 64MB. Zur Einordnung: das war
zu Windows-98-Zeiten :-)

Gruß, Ralf

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#241283

Ralf Kiefer schrieb:
(...)
> Zur Einordnung: das war zu Windows-98-Zeiten :-)

Man koennte auch sagen: noch zu Zeiten des dicken Helmuts ;-)

Aber es entbehrt nicht einer gewissen Ironie, das Zeitalter eines
bestimmten Macs durch das Zeitalter einer Windows-Version zu
veranschaulichen :)

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#241304

Martin Peters wrote:

> Aber es entbehrt nicht einer gewissen Ironie, das Zeitalter eines
> bestimmten Macs durch das Zeitalter einer Windows-Version zu
> veranschaulichen :)

Hätte ich die Linux-Kernel-Version erwähnen sollen? ;-)

BTW mit den MacOS-Versionsnummern können außerhalb der Mac-typischen
News-Gruppen nicht allzu viele Leute was anfangen. Außerdem laufen diese
Macs bei mir prinzipiell unter MacOS 8.6 und nichts anderem, so daß das
wenig allgemeine Aussagekraft hat.

Gruß, Ralf

P.S.: Weltweit wird als allgemeine Zeitbasis die angebliche Geburt von
Christus herangezogen. Stell Dir vor, daß z.B. im internationalen
Flugverkehr oder Börsengeschehen ein Teil der Welt seine Zeitbasis an
Mohammed ausrichten würde, der nächste an Ron Hubbard, der wichtigste
Teil an der Erfindung der Spaghetti, usw. :-)
 

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#241318

Ralf Kiefer wrote:

> Stell Dir vor, daß z.B. im internationalen
> Flugverkehr oder Börsengeschehen ein Teil der Welt seine Zeitbasis an
> Mohammed ausrichten würde, der nächste an Ron Hubbard, der wichtigste
> Teil an der Erfindung der Spaghetti, usw. :-)

Lieber ab Urknall. Hätte der Baumann endlich mal eine valide Ausrede für
drölfzig Nachkommastellen.

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#241321

[Anm: Quoting wieder ergaenzt]

Ralf Kiefer schrieb:
> Martin Peters wrote:
> > Ralf Kiefer schrieb:
> > > (...)
> > > 256MB-DIMMs müssen beidseitig, also mit 16 Chips bestückt sein. Als
> > > dieser Mac auf den Markt kam, waren 4* 256MB noch völlig illusorisch,
> > > ausgeliefert wurde der typischerweise mit 64MB. Zur Einordnung: das war
> > > zu Windows-98-Zeiten :-)
> > 
> > Man koennte auch sagen: noch zu Zeiten des dicken Helmuts ;-)
> > 
> > Aber es entbehrt nicht einer gewissen Ironie, das Zeitalter eines
> > bestimmten Macs durch das Zeitalter einer Windows-Version zu
> > veranschaulichen :)
> 
> Hätte ich die Linux-Kernel-Version erwähnen sollen? ;-)

Gerne... aber geb's doch zu: Du weisst sie nicht mehr!? :-p

> BTW mit den MacOS-Versionsnummern können außerhalb der Mac-typischen
> News-Gruppen nicht allzu viele Leute was anfangen. Außerdem laufen diese
> Macs bei mir prinzipiell unter MacOS 8.6 und nichts anderem, so daß das
> wenig allgemeine Aussagekraft hat.

Oh, ich wollte damit garnicht sagen, dass ich es unangemessen fand. Ich
fand's eben... hm... auf befremdende Weise eigenwillig :D

(...)
> P.S.: Weltweit wird als allgemeine Zeitbasis die angebliche Geburt von
> Christus herangezogen. Stell Dir vor, daß z.B. im internationalen
> Flugverkehr oder Börsengeschehen ein Teil der Welt seine Zeitbasis an
> Mohammed ausrichten würde, der nächste an Ron Hubbard, der wichtigste
> Teil an der Erfindung der Spaghetti, usw. :-)

War der Beginn unserer Zeitrechnung nicht eindeutig die Erfindung des
Internets durch Microsoft... also damals, kurz nach der Martkeinfuehrung
von Windows 95?

*duck*

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#241295

Am 23.02.2018 um 19:19 schrieb Ralf Kiefer:

> Beide Rechner laufen mit anderen DIMMs völlig problemlos, z.B. schreibe
> ich das gerade auf einem. Und der Fehler wanderte mit den DIMMs von
> einem zum anderen Rechnergehäuse weiter.

Kann es nicht sein, daß hier das Testprogramm ein anderes Mapping der 
Adressen annimmt, als tatsächlich benutzt wird?

DoDi

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#241305

Hans-Peter Diettrich wrote:

> Kann es nicht sein, daß hier das Testprogramm ein anderes Mapping der
> Adressen annimmt, als tatsächlich benutzt wird?

Ich verstehe leider nicht genau, was Du damit meinst. 

Die Hauptplatine hat 4 Sockel, in denen 4 DIMMs mit der maximalen Größe
je 256MB stecken. Der DRAM-Controller hat keine Auswahl an physischen
Adressen. Ich kenne allerdings nicht die Zuordnung von Sockel zu
möglicher Basisadresse. 

Den RAM-Test lasse ich unter minimal gestartetem MacOS, d.h. ohne
Systemerweiterungen, laufen, zudem beendet der RAM-Test (in "Gauge Pro")
die anderen Prozesse, um mehr RAM zu erhalten. Da auf meinen G3 b/w
überall dasselbe MacOS 8.6 läuft, teilweise sogar einfach durch Klonen
entstanden, dürften sich bei der Adreßlage keine großen Unterschiede
finden. Außerdem sah ich nicht, daß das stört.  

Was ich leider bei diesem RAM-Test nicht weiß, wie der die Inhalte
generiert. Ich habe im Fehlerfall lediglich die Adresse, den Sollwert
und den Istwert angezeigt bekommen. Manchmal war nur 1bit falsch,
manchmal 4 nebeneinanderliegende, die auf einen RAM-Chip deuteten. 

Gruß, Ralf

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#241360

Am 24.02.2018 um 16:07 schrieb Ralf Kiefer:
> Hans-Peter Diettrich wrote:
> 
>> Kann es nicht sein, daß hier das Testprogramm ein anderes Mapping der
>> Adressen annimmt, als tatsächlich benutzt wird?
> 
> Ich verstehe leider nicht genau, was Du damit meinst.

Vielleicht wird ein Interleave benutzt, wenn mehrere RAM Module 
verfügbar sind? Dann wird bei sequentiellen Zugriffen nur einmal die 
volle Zugriffszeit notwendig, danach kann mit jedem Takt ein weiteres 
Modul ausgelesen werden.

DoDi

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#241374

Hans-Peter Diettrich wrote:

> Vielleicht wird ein Interleave benutzt, wenn mehrere RAM Module 
> verfügbar sind?

Nein, dieser DRAM-Controller kann das nicht. Die DRAM-Controller in der
vorherigen PowerMac-Baureihe konnten das. Beim G3 b/w gibt's weder
Interleave noch individuelle Parameter für den einzelnen DIMM-Slot.

Gruß, Ralf

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#241232

On 02/23/2018 05:18 PM, Rafael Deliano wrote:
>> Liegt's an parasitären Widerständen oder Kapazitäten auf den Dies, die
>> aufgrund des Alters entstehen und das Timing verschlechtern?
> 
> Ehedem ( anno DIL ) war die Annahme, daß Plastikgehäuse im Gegensatz
> zu Keramik Feuchtigkeit aufnehmen und damit die Lebensdauer dieser
> ICs begrenzt ist. Hausnummer war 1mm Eindringtiefe / Jahr für 
> IC-Gehäuse. Inzwischen ist das Plastik sehr dünn geworden.

Ja, aber es laufen noch jede Menge 8Bit-Systeme aus den 80ern und deren 
Chipgehäuse sind keine 35mm dick.

Auch verschwindet das Wasser wieder wenn der IC benutzt wird und sich 
damit aufheizt.

Des weiteren sind korrekt produzierte ICs vor dem Einpacken (in egal 
was) mittels einer Glasschicht (primär SiO2) passiviert worden. Solange 
die keine Risse bekommt hat eindringende Feuchtigkeit wenig Chancen.

  Gerrit

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#241234

Am 23.02.2018 um 18:19 schrieb Gerrit Heitsch:
> On 02/23/2018 05:18 PM, Rafael Deliano wrote:
>>> Liegt's an parasitären Widerständen oder Kapazitäten auf den Dies, die
>>> aufgrund des Alters entstehen und das Timing verschlechtern?
>>
>> Ehedem ( anno DIL ) war die Annahme, daß Plastikgehäuse im Gegensatz
>> zu Keramik Feuchtigkeit aufnehmen und damit die Lebensdauer dieser
>> ICs begrenzt ist. Hausnummer war 1mm Eindringtiefe / Jahr für 
>> IC-Gehäuse. Inzwischen ist das Plastik sehr dünn geworden.
> 
> Ja, aber es laufen noch jede Menge 8Bit-Systeme aus den 80ern und deren 
> Chipgehäuse sind keine 35mm dick.
> 
> Auch verschwindet das Wasser wieder wenn der IC benutzt wird und sich 
> damit aufheizt.
> 
> Des weiteren sind korrekt produzierte ICs vor dem Einpacken (in egal 
> was) mittels einer Glasschicht (primär SiO2) passiviert worden. 

Das hilft aber nichts, wenn die Bondpads oder -drähte abgammeln...

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#241235

On 02/23/2018 06:24 PM, Eric Bruecklmeier wrote:
> Am 23.02.2018 um 18:19 schrieb Gerrit Heitsch:
>> On 02/23/2018 05:18 PM, Rafael Deliano wrote:
>>>> Liegt's an parasitären Widerständen oder Kapazitäten auf den Dies, die
>>>> aufgrund des Alters entstehen und das Timing verschlechtern?
>>>
>>> Ehedem ( anno DIL ) war die Annahme, daß Plastikgehäuse im Gegensatz
>>> zu Keramik Feuchtigkeit aufnehmen und damit die Lebensdauer dieser
>>> ICs begrenzt ist. Hausnummer war 1mm Eindringtiefe / Jahr für 
>>> IC-Gehäuse. Inzwischen ist das Plastik sehr dünn geworden.
>>
>> Ja, aber es laufen noch jede Menge 8Bit-Systeme aus den 80ern und 
>> deren Chipgehäuse sind keine 35mm dick.
>>
>> Auch verschwindet das Wasser wieder wenn der IC benutzt wird und sich 
>> damit aufheizt.
>>
>> Des weiteren sind korrekt produzierte ICs vor dem Einpacken (in egal 
>> was) mittels einer Glasschicht (primär SiO2) passiviert worden. 
> 
> Das hilft aber nichts, wenn die Bondpads oder -drähte abgammeln...

Sind Bonddrähte nicht normalerweise aus Gold?

  Gerrit

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#241236

Am 23.02.2018 um 18:35 schrieb Gerrit Heitsch:

> Sind Bonddrähte nicht normalerweise aus Gold?

Gerne auch aus Kupfer oder Aluminium.


Gruß Dieter

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#241241

Am 23.02.2018 um 18:35 schrieb Gerrit Heitsch:
> On 02/23/2018 06:24 PM, Eric Bruecklmeier wrote:
>> Am 23.02.2018 um 18:19 schrieb Gerrit Heitsch:
>>> On 02/23/2018 05:18 PM, Rafael Deliano wrote:
>>>>> Liegt's an parasitären Widerständen oder Kapazitäten auf den Dies, die
>>>>> aufgrund des Alters entstehen und das Timing verschlechtern?
>>>>
>>>> Ehedem ( anno DIL ) war die Annahme, daß Plastikgehäuse im Gegensatz
>>>> zu Keramik Feuchtigkeit aufnehmen und damit die Lebensdauer dieser
>>>> ICs begrenzt ist. Hausnummer war 1mm Eindringtiefe / Jahr für 
>>>> IC-Gehäuse. Inzwischen ist das Plastik sehr dünn geworden.
>>>
>>> Ja, aber es laufen noch jede Menge 8Bit-Systeme aus den 80ern und 
>>> deren Chipgehäuse sind keine 35mm dick.
>>>
>>> Auch verschwindet das Wasser wieder wenn der IC benutzt wird und sich 
>>> damit aufheizt.
>>>
>>> Des weiteren sind korrekt produzierte ICs vor dem Einpacken (in egal 
>>> was) mittels einer Glasschicht (primär SiO2) passiviert worden. 
>>
>> Das hilft aber nichts, wenn die Bondpads oder -drähte abgammeln...
> 
> Sind Bonddrähte nicht normalerweise aus Gold?

Häufig Alu und häufig gammelt eine intermetallische Phase weg...

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#241239

Eric Bruecklmeier wrote:

> Das hilft aber nichts, wenn die Bondpads oder -drähte abgammeln...

In diesem Fall ist der Chip typischerweise ein Totalschaden. Bei mir
haben die Teile "nur" Timingschäden.

Gruß, Ralf

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#241242

Am 23.02.2018 um 19:19 schrieb Ralf Kiefer:
> Eric Bruecklmeier wrote:
> 
>> Das hilft aber nichts, wenn die Bondpads oder -drähte abgammeln...
> 
> In diesem Fall ist der Chip typischerweise ein Totalschaden. Bei mir
> haben die Teile "nur" Timingschäden.

Sag das nicht, es können auch zunächst höhere Übergangswiderstände 
auftreten. Außerdem gings mir mehr um die Aussage, daß die Feuchtigkeit 
wegen der Passivierung nichts machen würde.

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#241244

Am 23.02.2018 um 19:36 schrieb Eric Bruecklmeier:

>>> Das hilft aber nichts, wenn die Bondpads oder -drähte abgammeln...
>>
>> In diesem Fall ist der Chip typischerweise ein Totalschaden. Bei mir
>> haben die Teile "nur" Timingschäden.
> 
> Sag das nicht, es können auch zunächst höhere Übergangswiderstände 
> auftreten. Außerdem gings mir mehr um die Aussage, daß die Feuchtigkeit 
> wegen der Passivierung nichts machen würde.

Aluminium ist aber doch eigentlich ziemlich korrosionsbeständig, 
aufgrund seiner Oxidhaut. Was für Effekte gibt es denn da im 
Plastikgehäuse, die Probleme bereiten könnten?

Hanno

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#241259

Am 23.02.2018 um 22:04 schrieb Hanno Foest:
> Am 23.02.2018 um 19:36 schrieb Eric Bruecklmeier:
> 
>>>> Das hilft aber nichts, wenn die Bondpads oder -drähte abgammeln...
>>>
>>> In diesem Fall ist der Chip typischerweise ein Totalschaden. Bei mir
>>> haben die Teile "nur" Timingschäden.
>>
>> Sag das nicht, es können auch zunächst höhere Übergangswiderstände 
>> auftreten. Außerdem gings mir mehr um die Aussage, daß die 
>> Feuchtigkeit wegen der Passivierung nichts machen würde.
> 
> Aluminium ist aber doch eigentlich ziemlich korrosionsbeständig, 
> aufgrund seiner Oxidhaut. Was für Effekte gibt es denn da im 
> Plastikgehäuse, die Probleme bereiten könnten?

Zum einen hast Du im Bondingstack u.U. eine ganze Reihe verschiedener 
Metalle, die lustige intermetallische Phasen bilden. Ich erinnere z.B. 
ehedem an purple plague. Zum anderen wird ja vor dem Sägen passiviert, 
so daß das Wasser schon noch genug Wege findet, in die aktiven 
Strukturen einzudringen.

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#241496

Gerrit Heitsch wrote:
> On 02/23/2018 05:18 PM, Rafael Deliano wrote:
> >> Liegt's an parasitären Widerständen oder Kapazitäten auf den Dies, die
> >> aufgrund des Alters entstehen und das Timing verschlechtern?
> 
> Ja, aber es laufen noch jede Menge 8Bit-Systeme aus den 80ern und deren 
> Chipgehäuse sind keine 35mm dick.
> 
> Auch verschwindet das Wasser wieder wenn der IC benutzt wird und sich 
> damit aufheizt.
> 
> Des weiteren sind korrekt produzierte ICs vor dem Einpacken (in egal 
> was) mittels einer Glasschicht (primär SiO2) passiviert worden. Solange 
> die keine Risse bekommt hat eindringende Feuchtigkeit wenig Chancen.

Spekulatius:

Wasser hat ein epsilon-r von 80. Das könnte schon das Timing versauen
oder die Nebenkapazitäten so vergrößern, daß die wenigen Elektronen aus
der Zelle keine erkennbare Eins mehr ergeben.

-- 

"I'm a doctor, not a mechanic." Dr Leonard McCoy <mccoy@ncc1701.starfleet.fed>
"I'm a mechanic, not a doctor." Volker Borchert  <v_borchert@despammed.com>

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