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Firma die IC öffnen kann

Started by	Christian Zietz <newsgroup.1001@chz.xyz>
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  Firma die IC öffnen kann Christian Zietz <newsgroup.1001@chz.xyz> - 2017-05-31 18:27 +0200
    Re: Firma die IC öffnen kann Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2017-05-31 18:54 +0200
    Re: Firma die IC öffnen kann Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2017-05-31 19:41 +0200
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        Re: Firma die IC öffnen kann Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2017-06-01 00:11 +0200
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        Re: Firma die IC öffnen kann Axel Berger <Spam@Berger-Odenthal.De> - 2017-06-01 07:58 +0200
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              Re: Firma die IC öffnen kann Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2017-06-02 19:07 +0200
                Re: Firma die IC öffnen kann Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2017-06-03 02:08 +0200
                  Re: Firma die IC öffnen kann Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2017-06-03 08:00 +0200
            Re: Firma die IC öffnen kann Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2017-06-02 08:29 +0200
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        Re: Firma die IC öffnen kann Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2017-06-01 08:40 +0200
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            Re: Firma die IC öffnen kann Edzard Egberts <news@edzeg.net> - 2017-06-01 09:12 +0200
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                Re: Firma die IC öffnen kann Christian Zietz <newsgroup.1001@chz.xyz> - 2017-06-01 22:41 +0200
                  Re: Firma die IC öffnen kann Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2017-06-02 08:24 +0200
                    Re: Firma die IC öffnen kann Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2017-06-02 15:26 +0200
                    Re: Firma die IC öffnen kann Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2017-06-02 19:11 +0200
                      Re: Re: Firma die IC öffnen kann Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de> - 2017-06-06 06:57 +0000
                        Re: Firma die IC öffnen kann Christoph Müller <chrnewsgroup@astrail.de> - 2017-06-06 09:28 +0200
                        Re: Firma die IC öffnen kann Gerhard Hoffmann <ghf@hoffmann-hochfrequenz.de> - 2017-06-06 09:48 +0200
                          Re: Firma die IC öffnen kann Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2017-06-06 11:00 +0200
                            Re: Firma die IC öffnen kann Gerhard Hoffmann <ghf@hoffmann-hochfrequenz.de> - 2017-06-06 11:44 +0200
                              Re: Firma die IC öffnen kann Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2017-06-06 14:29 +0200
                                Re: Firma die IC öffnen kann Gerhard Hoffmann <ghf@hoffmann-hochfrequenz.de> - 2017-06-06 16:03 +0200
                        Re: Firma die IC öffnen kann Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2017-06-06 16:38 +0200
                          Re: Firma die IC öffnen kann Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2017-06-06 18:23 +0200
                            Re: Firma die IC öffnen kann Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> - 2017-06-06 19:06 +0200
                              Re: Firma die IC öffnen kann Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2017-06-06 20:22 +0200
                                Re: Firma die IC öffnen kann Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> - 2017-06-06 20:24 +0200
        Re: Firma die IC öffnen kann Marcel Mueller <news.5.maazl@spamgourmet.org> - 2017-06-01 22:50 +0200
      Re: Firma die IC öffnen kann Uwe Bonnes <bon@hertz.tu-darmstadt.de> - 2017-06-01 10:35 +0000
        Re: Firma die IC öffnen kann Rupert Haselbeck <mein-rest-muell@gmx.de> - 2017-06-01 18:41 +0200
          Re: Firma die IC öffnen kann Uwe Bonnes <bon@hertz.tu-darmstadt.de> - 2017-06-01 17:16 +0000
          Re: Firma die IC öffnen kann Christian Zietz <newsgroup.1001@chz.xyz> - 2017-06-01 21:50 +0200
            Re: Firma die IC öffnen kann Rupert Haselbeck <mein-rest-muell@gmx.de> - 2017-06-01 23:50 +0200
    Re: Firma die IC oeffnen kann v_borchert@despammed.com (Volker Borchert) - 2017-05-31 20:46 +0000
      Re: Firma die IC oeffnen kann Gerhard Hoffmann <ghf@hoffmann-hochfrequenz.de> - 2017-05-31 23:29 +0200
        Re: Firma die IC oeffnen kann v_borchert@despammed.com (Volker Borchert) - 2017-06-01 18:08 +0000
          Re: Firma die IC oeffnen kann "Chr. Maercker" <Zweistein@gmx-topmail.de> - 2017-06-06 11:09 +0200
            Re: Firma die IC oeffnen kann Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2017-06-06 11:21 +0200
              Re: Firma die IC oeffnen kann Gerhard Hoffmann <ghf@hoffmann-hochfrequenz.de> - 2017-06-06 11:46 +0200
                Re: Firma die IC oeffnen kann Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2017-06-06 12:09 +0200
                  Re: Firma die IC oeffnen kann Andreas Bockelmann <xotzil@gmx.de> - 2017-06-06 12:19 +0200
                    Re: Firma die IC oeffnen kann Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2017-06-06 12:36 +0200
                      Re: Firma die IC oeffnen kann Dieter Wiedmann <dieter.wiedmann@t-online.de> - 2017-06-06 14:00 +0200
                  Re: Firma die IC oeffnen kann "horst.d.winzler" <horst.d.winzler@web.de> - 2017-06-06 13:16 +0200
              Re: Firma die IC oeffnen kann Reinhardt Behm <rbehm@hushmail.com> - 2017-06-06 21:35 +0800
                Re: Firma die IC oeffnen kann "horst.d.winzler" <horst.d.winzler@web.de> - 2017-06-06 15:45 +0200
                Re: Firma die IC oeffnen kann Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2017-06-06 16:53 +0200
    Re: Firma die IC öffnen kann Wolf gang P u f f e <vitacola@hotmail.com> - 2017-06-06 15:44 +0200
      Re: Firma die IC öffnen kann Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2017-06-06 16:54 +0200
    Re: Firma die IC öffnen kann "MaWin" <me@private.net> - 2017-06-13 19:36 +0200
      Re: Firma die IC öffnen kann Christian Zietz <newsgroup.1001@chz.xyz> - 2017-06-13 22:01 +0200

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#228274

From	Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de>
Date	2017-06-02 11:57 +0200
Message-ID	<epcr5bF23icU2@mid.individual.net>
In reply to	#228273

Am 02.06.2017 um 11:53 schrieb w-buechsenschuetz@web.de:
> X-No-archive: Yes
> 
> Am Freitag, 2. Juni 2017 10:45:12 UTC+2 schrieb Eric Bruecklmeier:
>> Am 02.06.2017 um 08:29 schrieb Hans-Peter Diettrich:
> 
>>> Ich würde mal vermuten, daß solche Spezialisten in China oder anderen
>>> Entwicklungsländern zu finden sein dürften,
>>
>>
>> Die gibt es in *jeder* Halbleiterbude.
> 
> ACK. Ist schon das eine oder andere Jahrzehnt her, aber in meiner Zeit beim Distributor haben wir mal (wie sich rausstellte) vom Kunden zerschossene ICs an den Hersteller geschickt, der sie im damals noch existierenden europ. Werk geöffnet hat und nach schonender Öffnung der ICs mit dem REM durch Überspannung zerschossene Strukturen festgestellt hat. Ich geh mal davon aus, daß es solche Inspektionsmöglichkeiten öfter mal in der Halbleiterfertigung gibt.
> 

Selbstverständlich gibt es die und zwar ziemlich diversifiziert und das 
nicht nur um die eignen Elaborate zu untersuchen. Fremdmusteranalyse ist 
ein gängiges Entwicklungswerkzeug...

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#228231

From	Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de>
Date	2017-06-01 08:40 +0200
Message-ID	<ep9r6dFc5ofU1@mid.individual.net>
In reply to	#228221

Am 31.05.2017 um 22:29 schrieb Christian Zietz:
> Marcel Mueller schrieb:
> 
>> Also, ich habe schon locker ein Dutzend Chips geöffnet und dabei weder
>> mit rauchender Salpetersäure, kochender Abiwasauchimmersäure oder sonst
>> irgendeiner Chemikalie hantiert. Aber ich darf ja nicht sagen wie es mit
>> haushaltsüblichen Mitteln geht.
> 
> Mechanisch? Bei einem PDIP-Gehäuse? Ohne High-Tech-Werkzeug? Und vor
> allem: Funktioniert garantiert ohne Beschädigung des Die?

Das kannst Du nie garantieren, passiert auch den Profis, wenn vorher 
kein Röntgen gemach wurde und selbst dann reißen oft Bonddrähte...

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#228232

From	Christian Zietz <newsgroup.1001@chz.xyz>
Date	2017-06-01 08:44 +0200
Message-ID	<ep9re7Fca4fU1@mid.individual.net>
In reply to	#228231

Eric Bruecklmeier schrieb:

> Das kannst Du nie garantieren, passiert auch den Profis, wenn vorher 
> kein Röntgen gemach wurde und selbst dann reißen oft Bonddrähte...

Bonddrähte sind mir egal, ich hätte nur gerne das Die in einem Stück.
Und bei der rein mechanischen Methode, die ich mal gesehen habe -- PDIP
im Schraubstock zerquetschen, bis es bricht -- befüchte ich, dass das
Die auch mit zersplittert. Nasschemisch ist da sicherlich die "sanftere"
Methode.

Christian
-- 
Christian Zietz  -  CHZ-Soft  -  czietz (at) gmx.net
WWW: http://www.chzsoft.de/
PGP/GnuPG-Key-ID: 0x52CB97F66DA025CA / 0x6DA025CA

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#228233

From	Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de>
Date	2017-06-01 08:47 +0200
Message-ID	<ep9rknFc5ofU2@mid.individual.net>
In reply to	#228232

Am 01.06.2017 um 08:44 schrieb Christian Zietz:
> Eric Bruecklmeier schrieb:
> 
>> Das kannst Du nie garantieren, passiert auch den Profis, wenn vorher
>> kein Röntgen gemach wurde und selbst dann reißen oft Bonddrähte...
> 
> Bonddrähte sind mir egal, ich hätte nur gerne das Die in einem Stück.

Achso, ich dachte, das Teil soll noch spielen...

> Und bei der rein mechanischen Methode, die ich mal gesehen habe -- PDIP
> im Schraubstock zerquetschen, bis es bricht -- befüchte ich, dass das
> Die auch mit zersplittert. Nasschemisch ist da sicherlich die "sanftere"
> Methode.

Das würde ich auch so sehen...

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#228234

From	Edzard Egberts <news@edzeg.net>
Date	2017-06-01 09:12 +0200
Message-ID	<ogoeqm$vco$1@news4.open-news-network.org>
In reply to	#228232

Christian Zietz wrote:
> Eric Bruecklmeier schrieb:
> 
>> Das kannst Du nie garantieren, passiert auch den Profis, wenn vorher 
>> kein Röntgen gemach wurde und selbst dann reißen oft Bonddrähte...
> 
> Bonddrähte sind mir egal, ich hätte nur gerne das Die in einem Stück.

Was kann man denn damit noch anfangen? Reverse Engineering oder doch
bloß Kettenanhänger für die Freundin?

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#228246

From	Christian Zietz <newsgroup.1001@chz.xyz>
Date	2017-06-01 17:56 +0200
Message-ID	<eparpfFjlthU1@mid.individual.net>
In reply to	#228234

Edzard Egberts schrieb:

> Was kann man denn damit noch anfangen? Reverse Engineering oder doch
> bloß Kettenanhänger für die Freundin?

Z.B. Identifikation anhand von Markierungen am Rand und/oder Vergleich
mit bekannten IC-Layouts, welcher Chip da wirklich im Gehäuse sitzt...

Christian
-- 
Christian Zietz  -  CHZ-Soft  -  czietz (at) gmx.net
WWW: http://www.chzsoft.de/
PGP/GnuPG-Key-ID: 0x52CB97F66DA025CA / 0x6DA025CA

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#228235

From	Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com>
Date	2017-06-01 10:29 +0200
Message-ID	<epa25tFdr8kU1@mid.individual.net>
In reply to	#228232

Am 01.06.2017 um 08:44 schrieb Christian Zietz:
> Eric Bruecklmeier schrieb:
>
>> Das kannst Du nie garantieren, passiert auch den Profis, wenn vorher
>> kein Röntgen gemach wurde und selbst dann reißen oft Bonddrähte...
>
> Bonddrähte sind mir egal, ich hätte nur gerne das Die in einem Stück.
> Und bei der rein mechanischen Methode, die ich mal gesehen habe -- PDIP
> im Schraubstock zerquetschen, bis es bricht -- befüchte ich, dass das
> Die auch mit zersplittert.

Das kommt wohl viel auf die Bauform an. Mit DIL-14/16 (TTL) habe ich 
sowas in der Art selbst ausprobiert, teilweise auch die Gehäuse mit der 
Kneifzange links und rechts abgeknipst, bis (mit viel Glück) der 
"Deckel" abgesprungen ist. Vorausgesetzt das Gehäuse splittert leicht, 
kann man es mechanisch zerbröseln bis der Die freiliegt.

Bei mechanischen Experimenten sollte man sich vergegenwärtigen, wie so 
ein IC aufgebaut ist/wird. Bei DIL (PTH) ist das Grundgerüst eine 
Metallspinne, auf deren Rücken (Grundplatte) der Die befestigt wird. Die 
"Beine" sind zunächst außen miteinander verbunden, und innen vom Die und 
seiner Grundplatte getrennt - von dort werden dann die Bonddrähte zum 
Die angeschweißt. Danach wird das Teil vergossen, und die herausragenden 
Pins vom äußeren Rahmen getrennt und dann abgekantet. Im 
Produktionsausschuß habe ich einige Exemplare gefunden, die noch nicht 
oder in der falschen Richtung (nach oben) abgekantet waren.

Bei SMD sieht der Aufbau möglicherweise anders aus, aber auch da müssen 
die Pins und der Die iregendwie zueinander justiert werden, bevor die 
Verbindungen zum Die hergestellt und das Gehäuse drumherum gegossen wird.

Wenn man nun den Schraubstock von außen ansetzt, kann sich die 
Grundplatte verbiegen und der Die zersplittert. Bei Druck von oben und 
unten kann das Gehäuse zersplittern, ohne den Die zu beschädigen. Dafür 
sollte man aber keine glatten Backen verwenden, sondern irgendwie 
gerasterte, so daß sie den Kunststoff um den Die herum zerteilen, bis 
man die Pins und anhaftende Brösel entfernen kann.

Wenn das Gehäuse zersplittert, reißen die Bonddrähte natürlich ab, der 
Die blieb aber meist unbeschädigt auf der Grundplatte sitzen. Seine 
Oberseite hat sich zumindest in der Mitte meist gut vom Gehäuse 
getrennt, nur an den Zuführungen blieb Gehäusematerial gerne sitzen, und 
kann dann durch Rütteln und Biegen der Pins oder mit einem kleinen 
Hammer oder Meisel weiter zerschlagen und abgeklopft werden. Das alles 
geht natürlich nur, wenn das Gehäuse einigermaßen leicht zersplittert. 
Eben fällt mir ein, daß dann auch Ultraschall hilfreich sein könnte? 
Aber wer hat sowas schon, in dieser Starke?


> Nasschemisch ist da sicherlich die "sanftere"
> Methode.

Sofern dabei die Grundplatte und die Oberfläche des Die nicht 
angegriffen wird. Das "Lösungsmittel" sollte sich nach Möglichkeit nicht 
mit den metallischen Pins beschäftigen, sondern nur mit dem Gehäuse.

DoDi

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#228257

From	Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de>
Date	2017-06-01 21:29 +0200
Message-ID	<ogppoj$7kl$1@dont-email.me>
In reply to	#228235

> Wenn das Gehäuse zersplittert, reißen die Bonddrähte natürlich ab, der
> Die blieb aber meist unbeschädigt auf der Grundplatte sitzen.

Wertsteigernd ist das eher nicht:

http://www.ebay.de/itm/Intel-D4040-CPU-Prozessor-Open-Die-Core-extrem-selten-Sammler-4004-4040-8008-Ara-/332241049844?hash=item4d5b1c18f4:g:beIAAOSwcB5ZGJSp

>> Nasschemisch ist da sicherlich die "sanftere"
>> Methode.
> Sofern dabei die Grundplatte und die Oberfläche des Die nicht
> angegriffen wird.

Wenns Firma für Fehleranalyse macht würde man annehmen daß der
Chip im Regelfall funktionsfähig bleibt.

MfG JRD

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#228262

From	Christian Zietz <newsgroup.1001@chz.xyz>
Date	2017-06-01 22:41 +0200
Message-ID	<epbcf8FnlckU1@mid.individual.net>
In reply to	#228257

Rafael Deliano schrieb:

> Wertsteigernd ist das eher nicht:
> 
> http://www.ebay.de/itm/Intel-D4040-CPU-Prozessor-Open-Die-Core-extrem-selten-Sammler-4004-4040-8008-Ara-/332241049844?hash=item4d5b1c18f4:g:beIAAOSwcB5ZGJSp

ROTFL, "[d]er Chip ist in Perfektem Sammlerzustand."
Naja, so teuer ist mein IC bei Weitem nicht, weil das vermutlich niemand
sammelt. Nur halt ziemlich schwer beschaffbar.

Christian
-- 
Christian Zietz  -  CHZ-Soft  -  czietz (at) gmx.net
WWW: http://www.chzsoft.de/
PGP/GnuPG-Key-ID: 0x52CB97F66DA025CA / 0x6DA025CA

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#228267

From	Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com>
Date	2017-06-02 08:24 +0200
Message-ID	<epcft0Fj2iU1@mid.individual.net>
In reply to	#228262

Am 01.06.2017 um 22:41 schrieb Christian Zietz:
> Rafael Deliano schrieb:
>
>> Wertsteigernd ist das eher nicht:
>>
>> http://www.ebay.de/itm/Intel-D4040-CPU-Prozessor-Open-Die-Core-extrem-selten-Sammler-4004-4040-8008-Ara-/332241049844?hash=item4d5b1c18f4:g:beIAAOSwcB5ZGJSp
>
> ROTFL, "[d]er Chip ist in Perfektem Sammlerzustand."

Oooch, Briefmarkensammler freuen sich ja auch über entwertete 
(gestempelte) Marken ;-)

Keramikgehäuse lassen sich ja leicht öffnen, meist reicht eine 
Kneifzange, angesetzt an der Naht des Deckels. Sie taugen nur nicht für 
Raumfahrt und ähnlich rauhe Umgebung, weil die freischwebenden 
Bonddrähte gegen Beschleunigungen und Erschütterungen empfindlich sind. 
Das gilt auch für Transistoren im Metallgehäuse, wie wir bei 
Vorversuchen zu einem rotierenden Multiplexer feststellen konnten. Die 
Typen im Plastikgehäuse haben 50000g locker mitgemacht, seitdem frage 
ich mich, was an Keramikgehäusen tatsächlich "hochwertig" sein soll, 
außer dem Preis?

DoDi

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#228276

From	Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com>
Date	2017-06-02 15:26 +0200
Message-ID	<epd7c8F5tmpU1@mid.individual.net>
In reply to	#228267

Am 02.06.2017 08:24 schrieb Hans-Peter Diettrich:

> Keramikgehäuse lassen sich ja leicht öffnen, meist reicht eine
> Kneifzange, angesetzt an der Naht des Deckels. Sie taugen nur nicht für
> Raumfahrt und ähnlich rauhe Umgebung, weil die freischwebenden
> Bonddrähte gegen Beschleunigungen und Erschütterungen empfindlich sind.
> Das gilt auch für Transistoren im Metallgehäuse, wie wir bei
> Vorversuchen zu einem rotierenden Multiplexer feststellen konnten. Die
> Typen im Plastikgehäuse haben 50000g locker mitgemacht, seitdem frage
> ich mich, was an Keramikgehäusen tatsächlich "hochwertig" sein soll,
> außer dem Preis?

Keramikgehäuse kann man wirklich (luft-, sauerstoff-, feuchtigkeits-) 
dicht bauen, und die Keramik akkumuliert auch keine Luftfeuchte, die 
Epoxy schon mal Popcorn spielen läßt. Suchbegriff "popcorn cracking".

Hanno

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#228291

From	Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de>
Date	2017-06-02 19:11 +0200
Message-ID	<ogs60e$jbc$1@news.bawue.net>
In reply to	#228267

On 06/02/2017 08:24 AM, Hans-Peter Diettrich wrote:
> Keramikgehäuse lassen sich ja leicht öffnen, meist reicht eine 
> Kneifzange, angesetzt an der Naht des Deckels. Sie taugen nur nicht für 
> Raumfahrt und ähnlich rauhe Umgebung, weil die freischwebenden 
> Bonddrähte gegen Beschleunigungen und Erschütterungen empfindlich sind. 
> Das gilt auch für Transistoren im Metallgehäuse, wie wir bei 
> Vorversuchen zu einem rotierenden Multiplexer feststellen konnten. Die 
> Typen im Plastikgehäuse haben 50000g locker mitgemacht, seitdem frage 
> ich mich, was an Keramikgehäusen tatsächlich "hochwertig" sein soll, 
> außer dem Preis?

Sie leiten Wärme besser ab als Plastik. Deshalb gab es den 6569 (VIC aus 
dem C64) am Anfang nur in Keramik. Mit der damaligen Technik waren die 
ca. 1,5W Verlustleistung nicht aus dem 40pin-DIP Gehäuse zu bekommen 
bevor der Die schmolz wenn man Plastik nahm.

Ausserdem nimmt Epoxy über die Jahre Wasser aus der Luft auf. Sollte die 
Passivierung des Chips nicht 100% sein wird er das übelnehmen.

  Gerrit

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#228531

From	Matthias Weingart <mwnews@pentax.boerde.de>
Date	2017-06-06 06:57 +0000
Message-ID	<XnsA78C5B202C826AlwLookOnTBrightSide@penthouse.boerde.de>
In reply to	#228291

Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de>:

> On 06/02/2017 08:24 AM, Hans-Peter Diettrich wrote:
>> Keramikgehäuse lassen sich ja leicht öffnen, meist reicht eine 
>> Kneifzange, angesetzt an der Naht des Deckels. Sie taugen nur nicht für 
>> Raumfahrt und ähnlich rauhe Umgebung, weil die freischwebenden 
>> Bonddrähte gegen Beschleunigungen und Erschütterungen empfindlich sind. 
>> Das gilt auch für Transistoren im Metallgehäuse, wie wir bei 
>> Vorversuchen zu einem rotierenden Multiplexer feststellen konnten. Die 
>> Typen im Plastikgehäuse haben 50000g locker mitgemacht, seitdem frage 
>> ich mich, was an Keramikgehäusen tatsächlich "hochwertig" sein soll, 
>> außer dem Preis?
> 
> Sie leiten Wärme besser ab als Plastik. Deshalb gab es den 6569 (VIC aus 
> dem C64) am Anfang nur in Keramik. Mit der damaligen Technik waren die 
> ca. 1,5W Verlustleistung nicht aus dem 40pin-DIP Gehäuse zu bekommen 
> bevor der Die schmolz wenn man Plastik nahm.
> 
> Ausserdem nimmt Epoxy über die Jahre Wasser aus der Luft auf. Sollte die 
> Passivierung des Chips nicht 100% sein wird er das übelnehmen.

Mhh, also die Keramikgehäuse die ich kannte, bestanden aus zwei Platten, die 
oben und unten auf den Chip und die Beinchen gelegt wurden, ringsum gab es 
dann eine Naht aus weißem Epoxy als Verschluss. So ganz ohne Epoxy kamen die 
Keramikgehäuse auch nicht aus. 

M.
--

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#228532

From	Christoph Müller <chrnewsgroup@astrail.de>
Date	2017-06-06 09:28 +0200
Message-ID	<oh5ld6$jk2$1@dont-email.me>
In reply to	#228531

Am 06.06.2017 um 08:57 schrieb Matthias Weingart:

> Mhh, also die Keramikgehäuse die ich kannte, bestanden aus zwei Platten, die 
> oben und unten auf den Chip und die Beinchen gelegt wurden, ringsum gab es 
> dann eine Naht aus weißem Epoxy als Verschluss. So ganz ohne Epoxy kamen die 
> Keramikgehäuse auch nicht aus. 

Der Diffusionsweg für Wasser ist damit bis zum Chip aber erheblich
länger. Damit sollte auch die Lebensdauer entsprechend länger sein.

-- 
Servus
Christoph Müller
http://www.astrail.de

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#228533

From	Gerhard Hoffmann <ghf@hoffmann-hochfrequenz.de>
Date	2017-06-06 09:48 +0200
Message-ID	<epn52eFf8nrU1@mid.individual.net>
In reply to	#228531

Am 06.06.2017 um 08:57 schrieb Matthias Weingart:

>> Ausserdem nimmt Epoxy �ber die Jahre Wasser aus der Luft auf. Sollte die
>> Passivierung des Chips nicht 100% sein wird er das �belnehmen.
> 
> Mhh, also die Keramikgeh�use die ich kannte, bestanden aus zwei Platten, die
> oben und unten auf den Chip und die Beinchen gelegt wurden, ringsum gab es
> dann eine Naht aus wei�em Epoxy als Verschluss. So ganz ohne Epoxy kamen die
> Keramikgeh�use auch nicht aus.


Ganz im Gegenteil. Die Klebeschicht war aus weichem Glas, und das
war der Fehler. Beim Fritten des Glases wurde eine Menge Wasser
freigesetzt, und das war dann zur Hälfte _im_ Gehaeuse. Passivierungs-
fehler waren bei diesen Gehäusen ganz besonders schädlich, auch
wenn das fertige Eprom dann hermetisch war.

Das sidebrazed-Gehäuse aus einem Stück mit Quarzglas/Metalldeckel
war teuer, hat aber besser funktioniert.

Mit sorgfältiger Passivierung war das glasgeklebte Gehäuse zwar
brauchbar, aber letztendlich waren EEProms/Flash in Vollplastik
die Lösung.

Gruß, Gerhard

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#228535

From	Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com>
Date	2017-06-06 11:00 +0200
Message-ID	<epn98rFg7tkU1@mid.individual.net>
In reply to	#228533

Am 06.06.2017 09:48 schrieb Gerhard Hoffmann:

> Ganz im Gegenteil. Die Klebeschicht war aus weichem Glas, und das
> war der Fehler. Beim Fritten des Glases wurde eine Menge Wasser
> freigesetzt, und das war dann zur Hälfte _im_ Gehaeuse.

Aber nur, wenn die ganze Chose nicht ordentlich vorgeheizt wurde.

> Mit sorgfältiger Passivierung war das glasgeklebte Gehäuse zwar
> brauchbar, aber letztendlich waren EEProms/Flash in Vollplastik
> die Lösung.

Demnach müßten ja Bauteile in CERDIP (Hauptvertreter EPROMs) häufiger 
ausgestiegen sein als welche in Plastik. Persönlich sind mir nicht die 
Stückzahlen untergekommen, die auch nur ansatzweise zu einer 
aussagekräftigen Statistik taugen würden, aber ich hab davon auch noch 
nie sonstwo gehört.

Gibts da was zum Weiterlesen? Ich finde das Thema Zuverlässigkeit von 
Bauelementen, und wovon die so abhängt, sehr spannend.

Hanno

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#228542

From	Gerhard Hoffmann <ghf@hoffmann-hochfrequenz.de>
Date	2017-06-06 11:44 +0200
Message-ID	<epnbr9Fgr90U1@mid.individual.net>
In reply to	#228535

Am 06.06.2017 um 11:00 schrieb Hanno Foest:
> Am 06.06.2017 09:48 schrieb Gerhard Hoffmann:
> 
>> Ganz im Gegenteil. Die Klebeschicht war aus weichem Glas, und das
>> war der Fehler. Beim Fritten des Glases wurde eine Menge Wasser
>> freigesetzt, und das war dann zur Hälfte _im_ Gehaeuse.
> 
> Aber nur, wenn die ganze Chose nicht ordentlich vorgeheizt wurde.

Das haben wohl mehr Leute gedacht. Das Wasser wird aber erst frei
wenn man das Klebeglas wirklich zum Schmelzen bringt. Das ist
aber der Zeitpunkt, wo das Gehäuse tatsächlich verschlossen wird.
Das Glas hat eine ausgesucht niedrige Schmelztemperatur.

> 
>> Mit sorgfältiger Passivierung war das glasgeklebte Gehäuse zwar
>> brauchbar, aber letztendlich waren EEProms/Flash in Vollplastik
>> die Lösung.
> 
> Demnach müßten ja Bauteile in CERDIP (Hauptvertreter EPROMs) häufiger 
> ausgestiegen sein als welche in Plastik. Persönlich sind mir nicht die 
> Stückzahlen untergekommen, die auch nur ansatzweise zu einer 
> aussagekräftigen Statistik taugen würden, aber ich hab davon auch noch 
> nie sonstwo gehört.

Das war in der Anfangszeit, als die Cerdips aufkamen. Man war froh,
dass man die teuren sidebrazed-Gehäuse los war, hermetisch für lau,
und man glaubte, man könnte das mit der Passivierung lockerer sehen.

Wir hatten auch viele PALs und ECL in Cerdip.

> 
> Gibts da was zum Weiterlesen? Ich finde das Thema Zuverlässigkeit von 
> Bauelementen, und wovon die so abhängt, sehr spannend.

Äh, das ist schon so lange her..

Google "Cerdip glass seal" führt zu vielen Antworten,
< http://ieeexplore.ieee.org/document/4208301/ > ist eine der ersten.
Sorry, hinter der IEEE wall of shame.

Gruß, Gerhard

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#228549

From	Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com>
Date	2017-06-06 14:29 +0200
Message-ID	<epnli6Fj2liU1@mid.individual.net>
In reply to	#228542

Am 06.06.2017 11:44 schrieb Gerhard Hoffmann:

> Wir hatten auch viele PALs und ECL in Cerdip.

PAL und PROM kenne ich in Cerdip, aber nur aus den frühen 80ern. Und 
deren Menge war gering gegenüber den EPROMs in Speicherbänken :)  YYMV.

>> Gibts da was zum Weiterlesen? Ich finde das Thema Zuverlässigkeit von
>> Bauelementen, und wovon die so abhängt, sehr spannend.
>
> Äh, das ist schon so lange her..
>
> Google "Cerdip glass seal" führt zu vielen Antworten,
> < http://ieeexplore.ieee.org/document/4208301/ > ist eine der ersten.
> Sorry, hinter der IEEE wall of shame.

Das Abstract verschafft schon einige Einsichten, danke! Da scheint es 
tatsächlich einige sehr unintuitive Prozesse im Glas zu geben...

Hanno

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#228554

From	Gerhard Hoffmann <ghf@hoffmann-hochfrequenz.de>
Date	2017-06-06 16:03 +0200
Message-ID	<epnr1hFkb2qU1@mid.individual.net>
In reply to	#228549

Am 06.06.2017 um 14:29 schrieb Hanno Foest:
> Am 06.06.2017 11:44 schrieb Gerhard Hoffmann:
> 
>> Wir hatten auch viele PALs und ECL in Cerdip.
> 
> PAL und PROM kenne ich in Cerdip, aber nur aus den frühen 80ern. Und 
> deren Menge war gering gegenüber den EPROMs in Speicherbänken :)  YYMV.

Yes, varies:

< http://www.hoffmann-hochfrequenz.de/project_gallery/fir_filter.jpg >

Ich sollte mal wieder was an der Website machen.

Gruß, Gerhard

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#228556

From	Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de>
Date	2017-06-06 16:38 +0200
Message-ID	<oh6egs$li4$1@news.bawue.net>
In reply to	#228531

On 06/06/2017 08:57 AM, Matthias Weingart wrote:
> Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de>:
> 
>> On 06/02/2017 08:24 AM, Hans-Peter Diettrich wrote:
>>> Keramikgehäuse lassen sich ja leicht öffnen, meist reicht eine
>>> Kneifzange, angesetzt an der Naht des Deckels. Sie taugen nur nicht für
>>> Raumfahrt und ähnlich rauhe Umgebung, weil die freischwebenden
>>> Bonddrähte gegen Beschleunigungen und Erschütterungen empfindlich sind.
>>> Das gilt auch für Transistoren im Metallgehäuse, wie wir bei
>>> Vorversuchen zu einem rotierenden Multiplexer feststellen konnten. Die
>>> Typen im Plastikgehäuse haben 50000g locker mitgemacht, seitdem frage
>>> ich mich, was an Keramikgehäusen tatsächlich "hochwertig" sein soll,
>>> außer dem Preis?
>>
>> Sie leiten Wärme besser ab als Plastik. Deshalb gab es den 6569 (VIC aus
>> dem C64) am Anfang nur in Keramik. Mit der damaligen Technik waren die
>> ca. 1,5W Verlustleistung nicht aus dem 40pin-DIP Gehäuse zu bekommen
>> bevor der Die schmolz wenn man Plastik nahm.
>>
>> Ausserdem nimmt Epoxy über die Jahre Wasser aus der Luft auf. Sollte die
>> Passivierung des Chips nicht 100% sein wird er das übelnehmen.
> 
> Mhh, also die Keramikgehäuse die ich kannte, bestanden aus zwei Platten, die
> oben und unten auf den Chip und die Beinchen gelegt wurden, ringsum gab es
> dann eine Naht aus weißem Epoxy als Verschluss. So ganz ohne Epoxy kamen die
> Keramikgehäuse auch nicht aus.

Die meine ich aber nicht, sondern die aus weisser oder violetter Keramik 
mit einem Metalldeckel über dem eigentlich IC. Letzteren kann man 
entweder auflöten oder aufkleben. Das war ein ziemlich teures Gehäuse, 
das hat man nur benutzt wenn es nicht anders ging oder für 
Prototypen/Serienanlauf.

  Gerrit

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