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Groups > de.sci.electronics > #306170 > unrolled thread

Ent-Lötzinn

Started byRafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de>
First post2021-06-12 10:50 +0200
Last post2021-06-14 19:48 +0200
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Contents

  Ent-Lötzinn Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2021-06-12 10:50 +0200
    Re: Ent-Lötzinn "horst-d.winzler" <horst.d.winzler@web.de> - 2021-06-12 17:23 +0200
    Re: Ent-Lötzinn Sebastin Wolf <invaild@invaild.net> - 2021-06-12 17:33 +0200
      Re: Ent-Lötzinn Carla Schneider <carla_sch@yahoo.com> - 2021-06-12 17:58 +0200
        Re: Ent-Lötzinn Sebastin Wolf <invaild@invaild.net> - 2021-06-12 18:44 +0200
          Re: Ent-L�¶tzinn Carla Schneider <carla_sch@yahoo.com> - 2021-06-14 15:36 +0200
    Re: Ent-Lötzinn Hans-Juergen Schneider <echo@hrz.tu-chemnitz.de> - 2021-06-13 10:20 +0200
      Re: Ent-Lötzinn Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2021-06-14 17:39 +0200
    Re: Ent-Lötzinn Holger Schieferdecker <spamless@gmx.de> - 2021-06-14 11:09 +0200
      Re: Ent-Lötzinn Volker Bartheld <news2021@bartheld.net> - 2021-06-14 11:37 +0200
        Re: Ent-Lötzinn Holger Schieferdecker <spamless@gmx.de> - 2021-06-14 13:12 +0200
          Re: Ent-Lötzinn Volker Bartheld <news2020@bartheld.net> - 2021-06-14 13:39 +0200
      Re: Ent-Lötzinn Gerhard Hoffmann <dk4xp@arcor.de> - 2021-06-14 12:10 +0200
        Re: Ent-Lötzinn Holger Schieferdecker <spamless@gmx.de> - 2021-06-14 13:14 +0200
        Re: Ent-Lötzinn Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2021-06-18 19:52 +0200
      Re: Ent-L�tzinn Helmut Wabnig <hwabnig@.- --- -.dotat> - 2021-06-14 12:29 +0200
        Re: Ent-Lötzinn Holger Schieferdecker <spamless@gmx.de> - 2021-06-14 13:15 +0200
      Re: Ent-Lötzinn olaf <olaf@criseis.ruhr.de> - 2021-06-14 12:42 +0200
        Re: Ent-Lötzinn Holger Schieferdecker <spamless@gmx.de> - 2021-06-14 13:19 +0200
        Re: Ent-Lötzinn Volker Bartheld <news2020@bartheld.net> - 2021-06-14 13:53 +0200
      Re: Ent-Lötzinn Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2021-06-14 17:57 +0200
        Re: Ent-Lötzinn olaf <olaf@criseis.ruhr.de> - 2021-06-14 18:22 +0200
          Re: Ent-Lötzinn Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2021-06-14 19:48 +0200

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#306170 — Ent-Lötzinn

FromRafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de>
Date2021-06-12 10:50 +0200
SubjectEnt-Lötzinn
Message-ID<sa1sft$3kf$1@dont-email.me>
   In schwierigen Fällen ( bleifrei + Massefläche )
wird das Entlöten von Bauteilen einfacher wenn
man weiteres Lötzinn zugibt, weil das die
Wärmezufuhr vom Lötkolben zu Lötstelle verbessert.
   Das funktioniert noch besser, wenn man
Bismut-Lot zugibt. Setzt den Schmelzpunkt
deutlich herunter.
Gibts ROHS-konform 1mm ohne Flußmittel:

https://www.ebay.com/itm/153419261229?hash=item23b880252d:g:nw0AAOSw7ilcjn1h
Kleine Menge reicht für Entlöten.

https://www.ebay.com/itm/153022739612?epid=7016129420&hash=item23a0ddb49c:g:~SoAAOSwJcxcldkj
Mehr ist besser, war früher EUR 24,60 aus Litauen.
Es gibt auch Angebote in China.

Wird auch als Chip Quik oder FAST CHIP Removal Alloy
angeboten, kann dann aber Indium/Blei sein und damit
nicht ROHS.

   Andere Anwendungen für niedrigschmelzendes Lot ohne
mechanische Belastung finden sich ab und zu auch.
Hier steht wieder Mechanik mit Durchführungskondensatoren
an. War ehedem mit altem Weller-Lötkolben und
normalem Lot recht heikel.

MfG  JRD

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#306172

From"horst-d.winzler" <horst.d.winzler@web.de>
Date2021-06-12 17:23 +0200
Message-ID<iik1r8Fppj5U1@mid.individual.net>
In reply to#306170
Am 12.06.21 um 10:50 schrieb Rafael Deliano:
>    In schwierigen Fällen ( bleifrei + Massefläche )
> wird das Entlöten von Bauteilen einfacher wenn
> man weiteres Lötzinn zugibt, weil das die
> Wärmezufuhr vom Lötkolben zu Lötstelle verbessert.
>    Das funktioniert noch besser, wenn man
> Bismut-Lot zugibt. Setzt den Schmelzpunkt
> deutlich herunter.
> Gibts ROHS-konform 1mm ohne Flußmittel:
> 
> https://www.ebay.com/itm/153419261229?hash=item23b880252d:g:nw0AAOSw7ilcjn1h 
> 
> Kleine Menge reicht für Entlöten.
> 
> https://www.ebay.com/itm/153022739612?epid=7016129420&hash=item23a0ddb49c:g:~SoAAOSwJcxcldkj 
> 
> Mehr ist besser, war früher EUR 24,60 aus Litauen.
> Es gibt auch Angebote in China.
> 
> Wird auch als Chip Quik oder FAST CHIP Removal Alloy
> angeboten, kann dann aber Indium/Blei sein und damit
> nicht ROHS.
> 
>    Andere Anwendungen für niedrigschmelzendes Lot ohne
> mechanische Belastung finden sich ab und zu auch.
> Hier steht wieder Mechanik mit Durchführungskondensatoren
> an. War ehedem mit altem Weller-Lötkolben und
> normalem Lot recht heikel.
> 
> MfG  JRD

Beim Endlöten von ICs etc mit Endlötstation oder Endlötlitze ist es oft 
vorteilhaft vorher nochmal mit etwas Lötzinn nachzulöten. Je niedriger 
der Schmelzpunkt des Lötzinns, mit dem nachgelötet wird, um so besser.

-- 
---hdw---

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#306173

FromSebastin Wolf <invaild@invaild.net>
Date2021-06-12 17:33 +0200
Message-ID<sa2k46$1uoj$1@gioia.aioe.org>
In reply to#306170
Am 12.06.2021 um 10:50 schrieb Rafael Deliano:
>    In schwierigen Fällen ( bleifrei + Massefläche )
> wird das Entlöten von Bauteilen einfacher wenn
> man weiteres Lötzinn zugibt, weil das die
> Wärmezufuhr vom Lötkolben zu Lötstelle verbessert.
>    Das funktioniert noch besser, wenn man
> Bismut-Lot zugibt. Setzt den Schmelzpunkt
> deutlich herunter.
> Gibts ROHS-konform 1mm ohne Flußmittel:
> 
> https://www.ebay.com/itm/153419261229?hash=item23b880252d:g:nw0AAOSw7ilcjn1h 
> 
> Kleine Menge reicht für Entlöten.
> 
> https://www.ebay.com/itm/153022739612?epid=7016129420&hash=item23a0ddb49c:g:~SoAAOSwJcxcldkj 
> 
> Mehr ist besser, war früher EUR 24,60 aus Litauen.
> Es gibt auch Angebote in China.
> 
> Wird auch als Chip Quik oder FAST CHIP Removal Alloy
> angeboten, kann dann aber Indium/Blei sein und damit
> nicht ROHS.
> 
>    Andere Anwendungen für niedrigschmelzendes Lot ohne
> mechanische Belastung finden sich ab und zu auch.
> Hier steht wieder Mechanik mit Durchführungskondensatoren
> an. War ehedem mit altem Weller-Lötkolben und
> normalem Lot recht heikel.

Mit Galinstan braucht man nicht mal einen Lötkolben...

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#306174 — Re: Ent-Lötzinn

FromCarla Schneider <carla_sch@yahoo.com>
Date2021-06-12 17:58 +0200
SubjectRe: Ent-Lötzinn
Message-ID<60C4D994.C6488398@yahoo.com>
In reply to#306173
Sebastin Wolf wrote:
> 
> Am 12.06.2021 um 10:50 schrieb Rafael Deliano:
> >    In schwierigen Fällen ( bleifrei + Massefläche )
> > wird das Entlöten von Bauteilen einfacher wenn
> > man weiteres Lötzinn zugibt, weil das die
> > Wärmezufuhr vom Lötkolben zu Lötstelle verbessert.
> >    Das funktioniert noch besser, wenn man
> > Bismut-Lot zugibt. Setzt den Schmelzpunkt
> > deutlich herunter.
> > Gibts ROHS-konform 1mm ohne Flußmittel:
> >
> > https://www.ebay.com/itm/153419261229?hash=item23b880252d:g:nw0AAOSw7ilcjn1h
> >
> > Kleine Menge reicht für Entlöten.
> >
> > https://www.ebay.com/itm/153022739612?epid=7016129420&hash=item23a0ddb49c:g:~SoAAOSwJcxcldkj
> >
> > Mehr ist besser, war früher EUR 24,60 aus Litauen.
> > Es gibt auch Angebote in China.
> >
> > Wird auch als Chip Quik oder FAST CHIP Removal Alloy
> > angeboten, kann dann aber Indium/Blei sein und damit
> > nicht ROHS.
> >
> >    Andere Anwendungen für niedrigschmelzendes Lot ohne
> > mechanische Belastung finden sich ab und zu auch.
> > Hier steht wieder Mechanik mit Durchführungskondensatoren
> > an. War ehedem mit altem Weller-Lötkolben und
> > normalem Lot recht heikel.
> 
> Mit Galinstan braucht man nicht mal einen Lötkolben...

Gallium benetzt Glas, da koennte es auch Platinen benetzen,
muss man danach ja doch wieder Loetzinn verwenden um es da wieder weg zu bekommen ?

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#306178 — Re: Ent-Lötzinn

FromSebastin Wolf <invaild@invaild.net>
Date2021-06-12 18:44 +0200
SubjectRe: Ent-Lötzinn
Message-ID<sa2o8m$1md6$2@gioia.aioe.org>
In reply to#306174
Am 12.06.2021 um 17:58 schrieb Carla Schneider:
> Sebastin Wolf wrote:
>>
>> Am 12.06.2021 um 10:50 schrieb Rafael Deliano:
>>>     In schwierigen Fällen ( bleifrei + Massefläche )
>>> wird das Entlöten von Bauteilen einfacher wenn
>>> man weiteres Lötzinn zugibt, weil das die
>>> Wärmezufuhr vom Lötkolben zu Lötstelle verbessert.
>>>     Das funktioniert noch besser, wenn man
>>> Bismut-Lot zugibt. Setzt den Schmelzpunkt
>>> deutlich herunter.
>>> Gibts ROHS-konform 1mm ohne Flußmittel:
>>>
>>> https://www.ebay.com/itm/153419261229?hash=item23b880252d:g:nw0AAOSw7ilcjn1h
>>>
>>> Kleine Menge reicht für Entlöten.
>>>
>>> https://www.ebay.com/itm/153022739612?epid=7016129420&hash=item23a0ddb49c:g:~SoAAOSwJcxcldkj
>>>
>>> Mehr ist besser, war früher EUR 24,60 aus Litauen.
>>> Es gibt auch Angebote in China.
>>>
>>> Wird auch als Chip Quik oder FAST CHIP Removal Alloy
>>> angeboten, kann dann aber Indium/Blei sein und damit
>>> nicht ROHS.
>>>
>>>     Andere Anwendungen für niedrigschmelzendes Lot ohne
>>> mechanische Belastung finden sich ab und zu auch.
>>> Hier steht wieder Mechanik mit Durchführungskondensatoren
>>> an. War ehedem mit altem Weller-Lötkolben und
>>> normalem Lot recht heikel.
>>
>> Mit Galinstan braucht man nicht mal einen Lötkolben...
> 
> Gallium benetzt Glas, da koennte es auch Platinen benetzen,
> muss man danach ja doch wieder Loetzinn verwenden um es da wieder weg zu bekommen ?

Schade, dass Gold hier nicht hilft. Da hättest sogar du den Scherz erkannt.

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#306235 — Re: Ent-LÃ?¶tzinn

FromCarla Schneider <carla_sch@yahoo.com>
Date2021-06-14 15:36 +0200
SubjectRe: Ent-L�¶tzinn
Message-ID<60C75B5F.B3EC6735@yahoo.com>
In reply to#306178
Sebastin Wolf wrote:
> 
> Am 12.06.2021 um 17:58 schrieb Carla Schneider:
> > Sebastin Wolf wrote:
> >>
> >> Am 12.06.2021 um 10:50 schrieb Rafael Deliano:
> >>>     In schwierigen Fällen ( bleifrei + Massefläche )
> >>> wird das Entlöten von Bauteilen einfacher wenn
> >>> man weiteres Lötzinn zugibt, weil das die
> >>> Wärmezufuhr vom Lötkolben zu Lötstelle verbessert.
> >>>     Das funktioniert noch besser, wenn man
> >>> Bismut-Lot zugibt. Setzt den Schmelzpunkt
> >>> deutlich herunter.
> >>> Gibts ROHS-konform 1mm ohne Flußmittel:
> >>>
> >>> https://www.ebay.com/itm/153419261229?hash=item23b880252d:g:nw0AAOSw7ilcjn1h
> >>>
> >>> Kleine Menge reicht für Entlöten.
> >>>
> >>> https://www.ebay.com/itm/153022739612?epid=7016129420&hash=item23a0ddb49c:g:~SoAAOSwJcxcldkj
> >>>
> >>> Mehr ist besser, war früher EUR 24,60 aus Litauen.
> >>> Es gibt auch Angebote in China.
> >>>
> >>> Wird auch als Chip Quik oder FAST CHIP Removal Alloy
> >>> angeboten, kann dann aber Indium/Blei sein und damit
> >>> nicht ROHS.
> >>>
> >>>     Andere Anwendungen für niedrigschmelzendes Lot ohne
> >>> mechanische Belastung finden sich ab und zu auch.
> >>> Hier steht wieder Mechanik mit Durchführungskondensatoren
> >>> an. War ehedem mit altem Weller-Lötkolben und
> >>> normalem Lot recht heikel.
> >>
> >> Mit Galinstan braucht man nicht mal einen Lötkolben...
> >
> > Gallium benetzt Glas, da koennte es auch Platinen benetzen,
> > muss man danach ja doch wieder Loetzinn verwenden um es da wieder weg zu bekommen ?
> 
> Schade, dass Gold hier nicht hilft. Da hättest sogar du den Scherz erkannt.

1kg Wismut (99,99%) gibts schon fuer unter $25, 1kg Gallium fuer $475 ...

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#306192

FromHans-Juergen Schneider <echo@hrz.tu-chemnitz.de>
Date2021-06-13 10:20 +0200
Message-ID<60C5BFD3.32258411@hrz.tu-chemnitz.de>
In reply to#306170
Rafael Deliano wrote:
> 
>    In schwierigen Fällen ( bleifrei + Massefläche )
> wird das Entlöten von Bauteilen einfacher wenn
> man weiteres Lötzinn zugibt, weil das die
> Wärmezufuhr vom Lötkolben zu Lötstelle verbessert.
>    Das funktioniert noch besser, wenn man
> Bismut-Lot zugibt. Setzt den Schmelzpunkt
> deutlich herunter.
> Gibts ROHS-konform 1mm ohne Flußmittel:
> 
> https://www.ebay.com/itm/153419261229?hash=item23b880252d:g:nw0AAOSw7ilcjn1h

Vermutlich ist das für Rücklötsicherungen gedacht. 

> Hier steht wieder Mechanik mit Durchführungskondensatoren
> an. War ehedem mit altem Weller-Lötkolben und
> normalem Lot recht heikel.

Nimm Gerätschaft von Metcal. Damit geht das garantiert. 

MfG
hjs

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#306239

FromRafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de>
Date2021-06-14 17:39 +0200
Message-ID<sa7t7b$e8d$1@dont-email.me>
In reply to#306192
>> Durchführungskondensatoren
> Nimm Gerätschaft von Metcal. Damit geht das garantiert.

Diesmal verwende ich kein Blech sondern
kupferbeschichtetes FR4, sollte thermische
Probleme gering halten.

Anwendung ist auch nicht EMV:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/Cap.pdf
Dauert allerdings noch bis gebaut und bereit für Test.

MfG JRD

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#306221

FromHolger Schieferdecker <spamless@gmx.de>
Date2021-06-14 11:09 +0200
Message-ID<sa76bpU2h3jL1@news.in-ulm.de>
In reply to#306170
Am 12.06.2021 um 10:50 schrieb Rafael Deliano:
>   In schwierigen Fällen ( bleifrei + Massefläche )
> wird das Entlöten von Bauteilen einfacher wenn
> man weiteres Lötzinn zugibt, weil das die
> Wärmezufuhr vom Lötkolben zu Lötstelle verbessert.
>   Das funktioniert noch besser, wenn man
> Bismut-Lot zugibt. Setzt den Schmelzpunkt
> deutlich herunter.

Hat es eigentlich für die Qualität der Lötstelle Nachteile, wenn man 
verschiedene Lotarten "mischt"? RoHS soll jetzt mal keine Rolle spielen, 
da Privatbereich.

Beispiel:
- Bleifrei gelötete Leiterplatte
- Zugabe von Bleilot, um Bauteil auszulöten
- Lötstelle mit Pumpe/Litze säubern
- Neues Bauteil bleifrei einlöten

Kleine Reste des anderen Lots werden da ja trotzdem auf der Leiterplatte 
verbleiben.

Holger

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#306222

FromVolker Bartheld <news2021@bartheld.net>
Date2021-06-14 11:37 +0200
Message-ID<npg84g29w8m8$.dlg@news.bartheld.net>
In reply to#306221
On Mon, 14 Jun 2021 11:09:13 +0200, Holger Schieferdecker wrote:
> Hat es eigentlich für die Qualität der Lötstelle Nachteile, wenn man
> verschiedene Lotarten "mischt"? [...] Kleine Reste des anderen Lots
> werden da ja trotzdem auf der Leiterplatte verbleiben.

Schwer zu sagen. Einfache Antwort: "Natürlich hat es Auswirkungen.".

Schaut man sich [1] und [2] an, erzeugen schon Legierungszuschläge im
einstelligen und sub-prozentualen Bereich deutlich meßbare Änderungen der
Schmelztemperatur, in den Fließeigenschaften, der Zugfestigkeit, in der
Dehnung, der Härte, beim thermischen Ausdehnungskoeffizienten und vielen
weiteren Materialeigenschaften.

Ob die Hinterlassenschaften eines Entlötvorgangs insbesondere für
hobbyistische Bastelei relevant sind, mußt Du selbst entscheiden. Ich
würde weiterhin mit Elektronikt Sn60Pb40 und Seele aus säurefreiem
Flußmittel löten. Wenn es denn unbedingt bleifrei sein muß, dann
vielleicht zu SAC305 und SACX Plus 0307 greifen.

Volker

[1] https://www.felder.de/produkte/elektronikanwendungen/wellenloeten-selektivloeten/nige-lot-sn100ni-snag-sn100c/elektroniklot-iso-tin-sn96ag-5512760046.html?file=files/felder/content/kataloge/gesamtlieferprogramm2019-en.pdf&file=files/felder/content/kataloge/gesamtlieferprogramm_2012_es-klein.pdf&file=files/felder/content/Kataloge/NiGe-Elektroniklote.pdf
[2] https://www.loetkolben-vergleich.de/loetzinn/

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#306227

FromHolger Schieferdecker <spamless@gmx.de>
Date2021-06-14 13:12 +0200
Message-ID<sa7dj2U2shjL1@news.in-ulm.de>
In reply to#306222
Am 14.06.2021 um 11:37 schrieb Volker Bartheld:
> On Mon, 14 Jun 2021 11:09:13 +0200, Holger Schieferdecker wrote:
>> Hat es eigentlich für die Qualität der Lötstelle Nachteile, wenn man
>> verschiedene Lotarten "mischt"? [...] Kleine Reste des anderen Lots
>> werden da ja trotzdem auf der Leiterplatte verbleiben.
>
> Schwer zu sagen. Einfache Antwort: "Natürlich hat es Auswirkungen.".

:-)

> Schaut man sich [1] und [2] an, erzeugen schon Legierungszuschläge im
> einstelligen und sub-prozentualen Bereich deutlich meßbare Änderungen der
> Schmelztemperatur, in den Fließeigenschaften, der Zugfestigkeit, in der
> Dehnung, der Härte, beim thermischen Ausdehnungskoeffizienten und vielen
> weiteren Materialeigenschaften.

Hm, ok, da muß man dann nach Fall abwägen, wie wichtig das ist.

> Ob die Hinterlassenschaften eines Entlötvorgangs insbesondere für
> hobbyistische Bastelei relevant sind, mußt Du selbst entscheiden. Ich
> würde weiterhin mit Elektronikt Sn60Pb40 und Seele aus säurefreiem
> Flußmittel löten. Wenn es denn unbedingt bleifrei sein muß, dann
> vielleicht zu SAC305 und SACX Plus 0307 greifen.

Hier habe ich eine Spule mit Stannol Kristall 600, da steht TSC305 
drauf. Ist von der Legierung her das gleiche wie SAC305, nur anderes 
Flußmittel und davon etwas weniger (2,5 % statt 3,5 %). Das läßt sich 
aber auch recht ordentlich löten.

Holger

> Volker
>
> [1] https://www.felder.de/produkte/elektronikanwendungen/wellenloeten-selektivloeten/nige-lot-sn100ni-snag-sn100c/elektroniklot-iso-tin-sn96ag-5512760046.html?file=files/felder/content/kataloge/gesamtlieferprogramm2019-en.pdf&file=files/felder/content/kataloge/gesamtlieferprogramm_2012_es-klein.pdf&file=files/felder/content/Kataloge/NiGe-Elektroniklote.pdf
> [2] https://www.loetkolben-vergleich.de/loetzinn/
>

[toc] | [prev] | [next] | [standalone]


#306232

FromVolker Bartheld <news2020@bartheld.net>
Date2021-06-14 13:39 +0200
Message-ID<1sggd8fexu6zo.dlg@news.bartheld.net>
In reply to#306227
On Mon, 14 Jun 2021 13:12:35 +0200, Holger Schieferdecker wrote:
> Am 14.06.2021 um 11:37 schrieb Volker Bartheld:
>> Ich würde weiterhin mit Elektroniklot Sn60Pb40 und Seele aus säurefreiem
>> Flußmittel löten. Wenn es denn unbedingt bleifrei sein muß, dann
>> vielleicht zu SAC305 und SACX Plus 0307 greifen.
> Hier habe ich eine Spule mit Stannol Kristall 600, da steht TSC305 
> drauf. Ist von der Legierung her das gleiche wie SAC305, nur anderes 
> Flußmittel und davon etwas weniger (2,5 % statt 3,5 %). Das läßt sich 
> aber auch recht ordentlich löten.

Jup. Wird unter meinen Kumpelz und Kollegen recht gelobt. Ich habe noch so
dermaßen viel reguläres bleihaltiges Lot und löte so selten, daß ich mir
momentan keinen Kopf mache. Auf die Umwelt ist in diesem Zusammenhang auch
geschissen. Ich haue ja nicht 1'000'000 Arduino-Shields am Tag raus.
Sondern löte 1x im Monat irgendwelche Testpins an irgendeine Platine,
konfektioniere ein XLR-Kabel (Neutrik/Cordial), tausche schrottige
Wippschalter aus $BILLIGLOHNLAND gegen Marquardt, ersetze ide NiMH-Akkus
in Braun/Oral-B-Elektrozahnbürsten oder brate an einer Cherry-Tastatur
rum.

Volker

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#306224

FromGerhard Hoffmann <dk4xp@arcor.de>
Date2021-06-14 12:10 +0200
Message-ID<sa79ul$735$1@solani.org>
In reply to#306221
Am 14.06.21 um 11:09 schrieb Holger Schieferdecker:
> Am 12.06.2021 um 10:50 schrieb Rafael Deliano:
>>   In schwierigen Fällen ( bleifrei + Massefläche )
>> wird das Entlöten von Bauteilen einfacher wenn
>> man weiteres Lötzinn zugibt, weil das die
>> Wärmezufuhr vom Lötkolben zu Lötstelle verbessert.
>>   Das funktioniert noch besser, wenn man
>> Bismut-Lot zugibt. Setzt den Schmelzpunkt
>> deutlich herunter.
> 
> Hat es eigentlich für die Qualität der Lötstelle Nachteile, wenn man 
> verschiedene Lotarten "mischt"? RoHS soll jetzt mal keine Rolle spielen, 
> da Privatbereich.
> 
> Beispiel:
> - Bleifrei gelötete Leiterplatte
> - Zugabe von Bleilot, um Bauteil auszulöten
> - Lötstelle mit Pumpe/Litze säubern
> - Neues Bauteil bleifrei einlöten
> 
> Kleine Reste des anderen Lots werden da ja trotzdem auf der Leiterplatte 
> verbleiben.

Es kann sein, dass die Mischung einen niedrigeren Schmelzpunkt hat
als jede der beiden Komponenten. Stichwort: Eutektikum

Ich habe übrigens beim Entlöten von bleifreien Lötstellen mit
Litze unter dem Mikroskop gesehen, dass sich da Kristallite
von vermutlich einer Komponente bilden können.
Wie das funktioniert ist mir nicht klar. Es könnte sein, dass
das dünnflüssigere zuerst in die Litze abfließt.

Gruß, Gerhard

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#306228

FromHolger Schieferdecker <spamless@gmx.de>
Date2021-06-14 13:14 +0200
Message-ID<sa7dmoU2shjL2@news.in-ulm.de>
In reply to#306224
Am 14.06.2021 um 12:10 schrieb Gerhard Hoffmann:
> Am 14.06.21 um 11:09 schrieb Holger Schieferdecker:
>> Hat es eigentlich für die Qualität der Lötstelle Nachteile, wenn man
>> verschiedene Lotarten "mischt"? RoHS soll jetzt mal keine Rolle
>> spielen, da Privatbereich.
>>
>> Beispiel:
>> - Bleifrei gelötete Leiterplatte
>> - Zugabe von Bleilot, um Bauteil auszulöten
>> - Lötstelle mit Pumpe/Litze säubern
>> - Neues Bauteil bleifrei einlöten
>>
>> Kleine Reste des anderen Lots werden da ja trotzdem auf der
>> Leiterplatte verbleiben.
>
> Es kann sein, dass die Mischung einen niedrigeren Schmelzpunkt hat
> als jede der beiden Komponenten. Stichwort: Eutektikum

Niedrigerer Schmelzpunkt wäre jetzt nicht unerfreulich ;-)

> Ich habe übrigens beim Entlöten von bleifreien Lötstellen mit
> Litze unter dem Mikroskop gesehen, dass sich da Kristallite
> von vermutlich einer Komponente bilden können.
> Wie das funktioniert ist mir nicht klar. Es könnte sein, dass
> das dünnflüssigere zuerst in die Litze abfließt.

Interessant. Unter dem Mikroskop habe ich mir das noch nicht angeschaut, 
nur mal mit der Lupe, aber die ist für solche Beobachtungen wohl nicht 
gut genug.

Holger

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#306369

FromRolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid>
Date2021-06-18 19:52 +0200
Message-ID<saimg5$v66$1@dont-email.me>
In reply to#306224
Gerhard Hoffmann schrieb:
> 
> Ich habe übrigens beim Entlöten von bleifreien Lötstellen mit
> Litze unter dem Mikroskop gesehen, dass sich da Kristallite
> von vermutlich einer Komponente bilden können.
> Wie das funktioniert ist mir nicht klar. Es könnte sein, dass
> das dünnflüssigere zuerst in die Litze abfließt.

Flüssig ist flüssig, ist ja kein Fett oder so. Ich bin kein
Metallurge, vielleicht könnte da jemand mal einspringen.

An sich ist es ja eher normal, dass auch Metalle als
Kristalle fest werden. Feuerverzinkte Bleche können schöne
Kristalle zeigen. Eutektika sollte da keine Ausnahme sein.
Warum zumindest normales Lötzinn immer so schön glänzend
glatt fest wird, rätselhaft. Ich glaube weniger daran, dass
eine glasartige amorphe Phase gebildet wird, dazu ist der
Schmelzpunkt zu präzise.

-- 
mfg Rolf Bombach

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#306225 — Re: Ent-L�tzinn

FromHelmut Wabnig <hwabnig@.- --- -.dotat>
Date2021-06-14 12:29 +0200
SubjectRe: Ent-L�tzinn
Message-ID<nqbecg5t179avnias49g76jh3drcdakpnn@4ax.com>
In reply to#306221
On Mon, 14 Jun 2021 11:09:13 +0200, Holger Schieferdecker
<spamless@gmx.de> wrote:

>Am 12.06.2021 um 10:50 schrieb Rafael Deliano:
>>   In schwierigen Fällen ( bleifrei + Massefläche )
>> wird das Entlöten von Bauteilen einfacher wenn
>> man weiteres Lötzinn zugibt, weil das die
>> Wärmezufuhr vom Lötkolben zu Lötstelle verbessert.
>>   Das funktioniert noch besser, wenn man
>> Bismut-Lot zugibt. Setzt den Schmelzpunkt
>> deutlich herunter.
>
>Hat es eigentlich für die Qualität der Lötstelle Nachteile, wenn man 
>verschiedene Lotarten "mischt"? RoHS soll jetzt mal keine Rolle spielen, 
>da Privatbereich.
>
>Beispiel:
>- Bleifrei gelötete Leiterplatte
>- Zugabe von Bleilot, um Bauteil auszulöten
>- Lötstelle mit Pumpe/Litze säubern
>- Neues Bauteil bleifrei einlöten
>
>Kleine Reste des anderen Lots werden da ja trotzdem auf der Leiterplatte 
>verbleiben.
>
>Holger

Für Reparaturen nehm ich immer das "alte" Lötzinn.

w.

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#306230

FromHolger Schieferdecker <spamless@gmx.de>
Date2021-06-14 13:15 +0200
Message-ID<sa7dpdU2shjL3@news.in-ulm.de>
In reply to#306225
Am 14.06.2021 um 12:29 schrieb Helmut Wabnig:
> On Mon, 14 Jun 2021 11:09:13 +0200, Holger Schieferdecker
> <spamless@gmx.de> wrote:
>
>> Hat es eigentlich für die Qualität der Lötstelle Nachteile, wenn man
>> verschiedene Lotarten "mischt"? RoHS soll jetzt mal keine Rolle spielen,
>> da Privatbereich.
>>
>> Beispiel:
>> - Bleifrei gelötete Leiterplatte
>> - Zugabe von Bleilot, um Bauteil auszulöten
>> - Lötstelle mit Pumpe/Litze säubern
>> - Neues Bauteil bleifrei einlöten
>>
>> Kleine Reste des anderen Lots werden da ja trotzdem auf der Leiterplatte
>> verbleiben.
>>
>> Holger
>
> Für Reparaturen nehm ich immer das "alte" Lötzinn.

Habe ich bisher so gemacht, schon weil bleifreies Lötzinn hier noch 
nicht so lange da liegt.

Holger

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#306226

Fromolaf <olaf@criseis.ruhr.de>
Date2021-06-14 12:42 +0200
Message-ID<sdojph-4jt.ln1@criseis.ruhr.de>
In reply to#306221
Holger Schieferdecker <spamless@gmx.de> wrote:

 >Hat es eigentlich für die Qualität der Lötstelle Nachteile, wenn man 
 >verschiedene Lotarten "mischt"? RoHS soll jetzt mal keine Rolle spielen, 
 >da Privatbereich.

Dabei kommt nicht vorhersagbarer Murks raus. 

 >Kleine Reste des anderen Lots werden da ja trotzdem auf der Leiterplatte 
 >verbleiben.

Das wuerde ich mal als egal ansehen.

Aber wie immer haengt es halt von der Anwendung ab. Ich haette vor
allem bedenken wenn es Loetstellen sind die mechanisch stark
Beansprucht werden. Also z.B am Auto, oder die Kopfhoererbuchse am
Walkman.

Olaf

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#306231

FromHolger Schieferdecker <spamless@gmx.de>
Date2021-06-14 13:19 +0200
Message-ID<sa7dvcU2tfhL1@news.in-ulm.de>
In reply to#306226
Am 14.06.2021 um 12:42 schrieb olaf:
> Holger Schieferdecker <spamless@gmx.de> wrote:
>
>  >Hat es eigentlich für die Qualität der Lötstelle Nachteile, wenn man
>  >verschiedene Lotarten "mischt"? RoHS soll jetzt mal keine Rolle spielen,
>  >da Privatbereich.
>
> Dabei kommt nicht vorhersagbarer Murks raus.

Nicht vorhersagbar ist klar, muß es immer Murks sein? Da kann man sicher 
Glück oder Pech haben.

Wenn das Original nicht selbst gelötet ist, weiß man im Zweifelsfall 
eben nicht, welche Legierung genau verwendet wurde. Oder ist bleifrei 
vs. bleifrei da unkritischer?

>  >Kleine Reste des anderen Lots werden da ja trotzdem auf der Leiterplatte
>  >verbleiben.
>
> Das wuerde ich mal als egal ansehen.
>
> Aber wie immer haengt es halt von der Anwendung ab. Ich haette vor
> allem bedenken wenn es Loetstellen sind die mechanisch stark
> Beansprucht werden. Also z.B am Auto, oder die Kopfhoererbuchse am
> Walkman.

Nun ja, das muß man dann also im Hinterkopf behalten, falls die 
Reparatur nicht dauerhaft funktioniert.

Holger

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#306233

FromVolker Bartheld <news2020@bartheld.net>
Date2021-06-14 13:53 +0200
Message-ID<1c3s6jbn3ipyc.dlg@news.bartheld.net>
In reply to#306226
On Mon, 14 Jun 2021 12:42:36 +0200, olaf wrote:
> Holger Schieferdecker <spamless@gmx.de> wrote:
>> Hat es eigentlich für die Qualität der Lötstelle Nachteile, wenn man 
>> verschiedene Lotarten "mischt"?
> Dabei kommt nicht vorhersagbarer Murks raus. 

Die Anführungszeichen kommen daher, weil Holger nicht 50% Lot des
Herstellers x und 50% Lot des Herstellers y mischen will, um seine ganz
eigene DIY-Duftnote zu fabrizieren. Es geht ihm vielmehr um die nach
Revision mit speziellen Loten selbst nach
Entlötsaugpumpe/-pistole/-litze/... auf der Platine unvermeidlicherweise
zurückbleibenden Restmengen.

>> Kleine Reste des anderen Lots werden da ja trotzdem auf der Leiterplatte 
>> verbleiben.
> Das wuerde ich mal als egal ansehen.

Eben. Und wenn...

> Ich haette vor
> allem bedenken wenn es Loetstellen sind die mechanisch stark
> Beansprucht werden. Also z.B am Auto, oder die Kopfhoererbuchse am
> Walkman.

... so auf Kante gebügelt ist, daß die Befestigung von Bauteilen bei 1% Lot
A und 99% Lot B statt 100% Lot B signifikante Einbußen in der Haltbarkeit
erleidet, dann ist das Pfusch ab Werk. Nicht, daß das nicht passieren
würde. Trotzdem Pfusch. Ich würde es sogar für Pfusch ab Werk halten,
wenn die Lötstelle vorzeitig versagt, sobald man dort TSC305 durch SnZn801
oder Sn60Pb40 ersetzt. Da gehört dann eine Schraube hin und fertig.

Ich verlasse mich bei Radschrauben am Auto ja auch nicht drauf, daß schon
eine die notwendigen 400kg halten könnte und rationalisiere dann die
restlichen vier weg. Vielleicht sind die 12.9 der einen Charge eher so
11.8 der anderen und die Sache fliegt Dir am nächsten Schlagloch
siebenkantig um die Ohren.

Volker

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