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Groups > de.sci.electronics > #280501
| From | Kurt <kurt.bindl@t-online.de> |
|---|---|
| Newsgroups | de.sci.electronics |
| Subject | Re: Ursache fuer Defekt |
| Date | 2020-05-09 22:52 +0200 |
| Message-ID | <hhojgpFs7kdU1@mid.individual.net> (permalink) |
| References | <5EB6681A.99D1597F@hrz.tu-chemnitz.de> <r96cp4$sdu$1@solani.org> <hho3ohFp13eU1@mid.individual.net> <r96qc0$7pd$1@solani.org> |
Am 09.05.2020 um 19:47 schrieb Helmut Schellong: > On 05/09/2020 18:23, Kurt wrote: >> Am 09.05.2020 um 15:55 schrieb Helmut Schellong: >>> On 05/09/2020 10:21, Hans-Juergen Schneider wrote: >>>> >>> Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit >>> mit jeder vorhandenen Lötstelle. >>> Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint. >>> Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung >>> diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen. >>> Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement. >>> >> >> Ist es nicht, beim IC "brechen" die Hableiterübergänge wenn sie oft >> genug gestresst werden. >> Jede Temperaturänderung bedeutet eine mechanische Belastung derselben. >> >> Lässt sich indirekt mit den gestressten Lötstellen vergleichen. > > Das gilt für 150 diskrete Halbleiter-Bauelemente (statt 1 IC) ebenso. > Im IC befindet sich 1 Chip. > Diskret sind das z.B. 150 Chips plus die passiven BE. > Alle diese BE werden thermisch gestreßt. > > Ich wundere mich ziemlich über diese Entgegnung. > > Jede Temperaturänderung ist Stress für Bauteile, egal welcher Art. Sind es Transistoren dann besteht jedes davon aus drei Schichten und somit zwei Übergängen unterschiedlichen Materials pro Bauteil. Ob, und wieweit sich thermische Änderungen auf das Bauteil, die Stresswirkung der Berührungsstellen der einzelnen Schichten, nachteilig auswirken hängt von der Anzahl der Änderungen und deren Intensität ab. Bleibt das Bauteil "kühl" und geht die Änderung langsam ist der Stress gering. Wird ein IC/Bauteil einmal erwärmt/abgekühlt ist das zweimal mechanischer Stress. Passiert das oft dann ist es mehrmaliger Stress. Entsprechend ist der mechanische Verschleiss. Ja es ist mechanischer Verschleiss, die Bauteile gehen kaputt, ihre "Schichtung" bricht. Ähnlich dem was mit der Lötstelle passiert wenn das Bauteil oberhalb bei jeder Erwärmung/Abkühlung daran drückt und zieht. Ob die Bauteile nun einzeln auf einer Platine stecken, oder gemeinsam in einem IC, ist nicht entscheidend. Je öfter und stärker die Temperatur wechselt desto öfter werden sie gestresst, desto schneller geht das/die Bauteile kaputt. Die Lebensdauer von Halbleitern hängt nur zum Teil von dessen Betriebstemperatur ab, sondern auch, und das wohl überwiegend, von dessen "erfahrenen" Temperaturzyklen. Kurt
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Ursache fuer Defekt Hans-Juergen Schneider <echo@hrz.tu-chemnitz.de> - 2020-05-09 10:21 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2020-05-09 12:01 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2020-05-09 12:27 +0200
Re: Ursache fuer Defekt "Wolfgang Allinger" <all2001@spambog.com> - 2020-05-09 07:04 -0400
Re: Ursache fuer Defekt Hergen Lehmann <hlehmann.expires.5-11@snafu.de> - 2020-05-09 12:00 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Wolfgang <wsc.allmail@web.de> - 2020-05-09 15:44 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Kurt <kurt.bindl@t-online.de> - 2020-05-09 12:32 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Helmut Wabnig <hwabnig@.- --- -.dotat> - 2020-05-09 16:52 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2020-05-09 12:35 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-09 15:55 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-09 18:17 +0200
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Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-09 20:20 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-09 21:35 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2020-05-10 08:19 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-10 09:19 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2020-05-10 13:55 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2020-05-10 14:16 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2020-05-10 15:00 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Hergen Lehmann <hlehmann.expires.5-11@snafu.de> - 2020-05-10 15:02 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2020-05-10 23:07 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-11 22:21 +0200
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Re: Ursache fuer Defekt Gerhard Hoffmann <dk4xp@arcor.de> - 2020-05-12 14:20 +0200
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Re: Ursache fuer Defekt Marc Haber <mh+usenetspam1118@zugschl.us> - 2020-05-12 14:52 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Willi Marquart <usenet@neppi.net> - 2020-05-12 14:57 +0200
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Re: Ursache fuer Defekt Martin Τrautmann <t-usenet@gmx.net> - 2020-05-12 07:29 +0200
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Re: Ursache fuer Defekt Christian Treffler <CTreffler.NG.Dev0@gmx.net> - 2020-05-14 09:33 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-14 13:16 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-10 20:12 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Wolfgang Martens <na3506b2013@t-online.de> - 2020-05-10 00:18 +0200
Re: Ursache fuer Defekt Rainer Knaepper <rainerk@smial.prima.de> - 2020-05-10 15:36 +0200
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