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Ursache fuer Defekt

Started byHans-Juergen Schneider <echo@hrz.tu-chemnitz.de>
First post2020-05-09 10:21 +0200
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  Ursache fuer Defekt Hans-Juergen Schneider <echo@hrz.tu-chemnitz.de> - 2020-05-09 10:21 +0200
    Re: Ursache fuer Defekt Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2020-05-09 12:01 +0200
      Re: Ursache fuer Defekt Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2020-05-09 12:27 +0200
      Re: Ursache fuer Defekt "Wolfgang Allinger" <all2001@spambog.com> - 2020-05-09 07:04 -0400
    Re: Ursache fuer Defekt Hergen Lehmann <hlehmann.expires.5-11@snafu.de> - 2020-05-09 12:00 +0200
      Re: Ursache fuer Defekt Wolfgang <wsc.allmail@web.de> - 2020-05-09 15:44 +0200
    Re: Ursache fuer Defekt Kurt <kurt.bindl@t-online.de> - 2020-05-09 12:32 +0200
      Re: Ursache fuer Defekt Helmut Wabnig <hwabnig@.- --- -.dotat> - 2020-05-09 16:52 +0200
    Re: Ursache fuer Defekt Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2020-05-09 12:35 +0200
    Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-09 15:55 +0200
      Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-09 18:17 +0200
        Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-09 19:35 +0200
        Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-09 20:20 +0200
          Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-09 21:35 +0200
          Re: Ursache fuer Defekt Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2020-05-10 08:19 +0200
            Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-10 09:19 +0200
            Re: Ursache fuer Defekt Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2020-05-10 13:55 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2020-05-10 14:16 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2020-05-10 15:00 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Hergen Lehmann <hlehmann.expires.5-11@snafu.de> - 2020-05-10 15:02 +0200
                Re: Ursache fuer Defekt Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2020-05-10 23:07 +0200
                  Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-11 22:21 +0200
                    Re: Ursache fuer Defekt Marc Haber <mh+usenetspam1118@zugschl.us> - 2020-05-12 13:54 +0200
                      Re: Ursache fuer Defekt Gerhard Hoffmann <dk4xp@arcor.de> - 2020-05-12 14:20 +0200
                        Re: Ursache fuer Defekt Thomas Prufer <prufer.public@mnet-online.de.invalid> - 2020-05-12 16:53 +0200
                        Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-12 21:00 +0200
                          Re: Ursache fuer Defekt Roland Franzius <roland.franzius@uos.de> - 2020-05-13 06:14 +0200
                            Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-20 21:56 +0200
                              Re: Ursache fuer Defekt Gerhard Hoffmann <dk4xp@arcor.de> - 2020-05-20 23:13 +0200
                                Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-23 22:41 +0200
                      Re: Ursache fuer Defekt Willi Marquart <usenet@neppi.net> - 2020-05-12 14:24 +0200
                        Re: Ursache fuer Defekt Gerhard Hoffmann <dk4xp@arcor.de> - 2020-05-12 14:31 +0200
                          Re: Ursache fuer Defekt Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2020-05-12 14:35 +0200
                          Re: Ursache fuer Defekt Willi Marquart <usenet@neppi.net> - 2020-05-12 14:42 +0200
                            Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-12 15:09 +0200
                              Re: Ursache fuer Defekt Sieghard Schicktanz <Sieghard.Schicktanz@SchS.de> - 2020-05-12 23:59 +0200
                                Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-13 00:32 +0200
                                  Re: Ursache fuer Defekt Sieghard Schicktanz <Sieghard.Schicktanz@SchS.de> - 2020-05-13 23:12 +0200
                                    Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-14 13:48 +0200
                                Re: Ursache fuer Defekt Gerhard Hoffmann <dk4xp@arcor.de> - 2020-05-13 01:23 +0200
                                Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-13 11:26 +0200
                          Re: Ursache fuer Defekt Hans-Juergen Schneider <echo@hrz.tu-chemnitz.de> - 2020-05-12 16:40 +0200
                          Re: Ursache fuer Defekt Thomas Prufer <prufer.public@mnet-online.de.invalid> - 2020-05-12 18:35 +0200
                        Re: Ursache fuer Defekt Marc Haber <mh+usenetspam1118@zugschl.us> - 2020-05-12 14:52 +0200
                          Re: Ursache fuer Defekt Willi Marquart <usenet@neppi.net> - 2020-05-12 14:57 +0200
                            Re: Ursache fuer Defekt Marc Haber <mh+usenetspam1118@zugschl.us> - 2020-05-13 07:19 +0200
                              Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-20 22:13 +0200
            Re: Ursache fuer Defekt Michael Schwingen <news-1513678000@discworld.dascon.de> - 2020-05-10 18:38 +0000
              Re: Ursache fuer Defekt Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2020-05-11 18:17 +0200
          Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-10 20:04 +0200
            Re: Ursache fuer Defekt Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2020-05-10 20:36 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-11 22:30 +0200
            Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-10 23:22 +0200
        Re: Ursache fuer Defekt Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2020-05-10 08:38 +0200
      Re: Ursache fuer Defekt Kurt <kurt.bindl@t-online.de> - 2020-05-09 18:23 +0200
        Re: Ursache fuer Defekt Sebastian Wolf <invalid@invalid.net> - 2020-05-09 18:40 +0200
        Re: Ursache fuer Defekt Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2020-05-09 18:46 +0200
        Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-09 19:47 +0200
          Re: Ursache fuer Defekt Kurt <kurt.bindl@t-online.de> - 2020-05-09 22:52 +0200
            Re: Ursache fuer Defekt Sebastian Wolf <invalid@invalid.net> - 2020-05-10 00:38 +0200
            Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-10 09:11 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-10 10:52 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2020-05-10 11:27 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Christian Treffler <CTreffler.NG.Dev0@gmx.net> - 2020-05-10 11:54 +0200
                Re: Ursache fuer Defekt Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2020-05-10 12:00 +0200
                  Re: Ursache fuer Defekt Christian Treffler <CTreffler.NG.Dev0@gmx.net> - 2020-05-10 12:07 +0200
                    Re: Ursache fuer Defekt Gerhard Hoffmann <dk4xp@arcor.de> - 2020-05-10 13:14 +0200
                Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-10 14:40 +0200
                  Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-10 21:48 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Rainer Knaepper <rainerk@smial.prima.de> - 2020-05-10 17:22 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Kurt <kurt.bindl@t-online.de> - 2020-05-10 21:31 +0200
                Re: Ursache fuer Defekt Sebastian Wolf <invalid@invalid.net> - 2020-05-10 21:59 +0200
                Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-11 22:33 +0200
                  Re: Ursache fuer Defekt Kurt <kurt.bindl@t-online.de> - 2020-05-11 23:01 +0200
                    Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-12 00:21 +0200
                      Re: Ursache fuer Defekt Kurt <kurt.bindl@t-online.de> - 2020-05-12 07:10 +0200
                        Re: Ursache fuer Defekt Martin Τrautmann <t-usenet@gmx.net> - 2020-05-12 07:29 +0200
                          Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-12 14:34 +0200
                  Re: Ursache fuer Defekt Christian Treffler <CTreffler.NG.Dev0@gmx.net> - 2020-05-14 09:33 +0200
                    Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-14 13:16 +0200
          Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-10 20:12 +0200
    Re: Ursache fuer Defekt Wolfgang Martens <na3506b2013@t-online.de> - 2020-05-10 00:18 +0200
    Re: Ursache fuer Defekt Rainer Knaepper <rainerk@smial.prima.de> - 2020-05-10 15:36 +0200

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#280795

FromHans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com>
Date2020-05-13 11:26 +0200
Message-ID<hi214jFrijhU1@mid.individual.net>
In reply to#280762
Am 12.05.2020 um 23:59 schrieb Sieghard Schicktanz:
> Hallo Helmut,
> 
> Du schriebst am Tue, 12 May 2020 15:09:41 +0200:
> 
>> Man kann Quelltexte anderer Sprachen fast immer/vollständig direkt
>> in C übersetzen, aber umgekehrt geht das nicht.
> 
> Nachdem auch C nur Turing-vollständig ist und sonst nix besonderes, geht
> das umgekehrt auch. Man muß nur die teils verqueren C-Konstruktionen in
> sinnvolle Bearbeitung umarbeiten.

Manche Dinge gehen kaum, wie "interrupt" für die low-level 
Programmierung und Tricks, die man ohne Preprozessor nicht von Hand 
hinbekommt.

Aber mit "alle" Sprachen geht sowas nicht, probiere mal FORTH oder Lisp 
in eine andere Sprachfamilie zu übersetzen.

>> In C kann alles Denkbare direkt programmiert werden - in anderen
>> Sprachen nicht.
>> Die Betonung liegt auf 'direkt'.

Das gilt nur für Algorithmen (Syntax), nicht für Attribute.

Z.B. sind in Delphi die subranges sehr hilfreich, bei denen man den 
zulässigen Wertebereich exakt vorgeben kann. Und dann kann man jede 
Zuweisung zur Laufzeit überwachen lassen, und per Compilerswitch die 
Überwachung ein- und ausschalten. Solche extrem hilfreichen Konstrukte 
findet man in anderen Programmiersprachen eher nicht, und sie lassen 
sich auch in C/C++ kaum bis garnicht nachbilden.

Auch Garbage Collection ist so eine Sache, die läuft in Delphi mit 
Reference Counting sauber nebenbei, in anderen Sprachen geht nur 
mark-sweep, mit Raten und zwangsläufiger Unterbrechung des Programms.

Das sind so Dinge, die mir keine andere Programmierumgebung bietet, egal 
für welche Sprache.

DoDi

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#280719

FromHans-Juergen Schneider <echo@hrz.tu-chemnitz.de>
Date2020-05-12 16:40 +0200
Message-ID<5EBAB551.8490C396@hrz.tu-chemnitz.de>
In reply to#280709
Gerhard Hoffmann wrote:
> 
> Am 12.05.20 um 14:24 schrieb Willi Marquart:
> > Marc Haber schrieb:
> >
> >> google "echte programmierer meiden Pascal".
> >>
> >> hing schon 1983 an meinem Gymnasium im Computerraum.
> >
> > Die Lesbarkeit von C-Programmen ist wirklich vorbildlich, die
> > Ãœbertragung nach Pascal ist mir leider nicht gelungen!
> >
> > Gruß Willi
> >
> >
> > #include <stdio.h>
> >
> > main(t,_,a)
> > char *a;
> > {return!0<t?t<3?main(-79,-13,a+main(-87,1-_,
> > main(-86, 0, a+1 )+a)):1,t<_?main(t+1, _, a ):3,main ( -94, -27+t, a
> > )&&t == 2 ?_<13 ?main ( 2, _+1, "%s %d %d\n" ):9:16:t<0?t<-72?main(_,
> > t,"@n'+,#'/*{}w+/w#cdnr/+,{}r/*de}+,/*{*+,/w{%+,/w#q#n+,/#{l,+,/n{n+\
> > ,/+#n+,/#;#q#n+,/+k#;*+,/'r :'d*'3,}{w+K w'K:'+}e#';dq#'l q#'+d'K#!/\
> > +k#;q#'r}eKK#}w'r}eKK{nl]'/#;#q#n'){)#}w'){){nl]'/+#n';d}rw' i;# ){n\
> > l]!/n{n#'; r{#w'r nc{nl]'/#{l,+'K {rw' iK{;[{nl]'/w#q#\
> > n'wk nw' iwk{KK{nl]!/w{%'l##w#' i; :{nl]'/*{q#'ld;r'}{nlwb!/*de}'c \
> > ;;{nl'-{}rw]'/+,}##'*}#nc,',#nw]'/+kd'+e}+;\
> > #'rdq#w! nr'/ ') }+}{rl#'{n' ')# }'+}##(!!/")
> > :t<-50?_==*a ?putchar(a[31]):main(-65,_,a+1):main((*a == '/')+t,_,a\
> > +1 ):0<t?main ( 2, 2 , "%s"):*a=='/'||main(0,main(-61,*a, "!ek;dc \
> > i@bK'(q)-[w]*%n+r3#l,{}:\nuwloca-O;m .vpbks,fxntdCeghiry"),a+1);}
> >
> 
> Nur ein weiteres Beispiel für das hirnlose C-Bashing.
> Man kann gequirlte Sch**** in jeder Sprache schreiben.

http://www.99-bottles-of-beer.net/toplist.html

MfG
hjs

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#280732

FromThomas Prufer <prufer.public@mnet-online.de.invalid>
Date2020-05-12 18:35 +0200
Message-ID<9njlbf90ts563n4kfn4m5kmugnbruev07q@4ax.com>
In reply to#280709
On Tue, 12 May 2020 14:31:51 +0200, Gerhard Hoffmann <dk4xp@arcor.de> wrote:

>Man kann gequirlte Sch**** in jeder Sprache schreiben.

Manche Sprachen sind dafür optimiert: malbolge, brainfuck, und ähnliche Exzesse.

Hier ein Programm: 

<https://www.dangermouse.net/esoteric/piet/Piet_hello_big.png>

(der geneigte Leser mag aus dem Link die Seite dazu dekonstruieren, und erhält
die Erklärung dazu...)


Thomas Prufer

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#280713

FromMarc Haber <mh+usenetspam1118@zugschl.us>
Date2020-05-12 14:52 +0200
Message-ID<r9e66j$lqh$1@news1.tnib.de>
In reply to#280708
Willi Marquart <usenet@neppi.net> wrote:
>Marc Haber schrieb:
>
>>google "echte programmierer meiden Pascal".
>>
>>hing schon 1983 an meinem Gymnasium im Computerraum.
>
>Die Lesbarkeit von C-Programmen ist wirklich vorbildlich, die
>Übertragung nach Pascal ist mir leider nicht gelungen!

Thema verfehlt.

-- 
-------------------------------------- !! No courtesy copies, please !! -----
Marc Haber         |   " Questions are the         | Mailadresse im Header
Mannheim, Germany  |     Beginning of Wisdom "     | 
Nordisch by Nature | Lt. Worf, TNG "Rightful Heir" | Fon: *49 621 72739834

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#280714

FromWilli Marquart <usenet@neppi.net>
Date2020-05-12 14:57 +0200
Message-ID<177lbftp9p7m9odh5tckiaik31vuov66vb@neppi.net>
In reply to#280713
Marc Haber schrieb:

>Willi Marquart <usenet@neppi.net> wrote:
>>Marc Haber schrieb:
>>
>>>google "echte programmierer meiden Pascal".
>>>
>>>hing schon 1983 an meinem Gymnasium im Computerraum.
>>
>>Die Lesbarkeit von C-Programmen ist wirklich vorbildlich, die
>>Übertragung nach Pascal ist mir leider nicht gelungen!
>
>Thema verfehlt.


Wieso? Echte Programmierer meiden Pascal, weil man sowas nicht in
Pascal schreiben kann.
Passt doch.

Gruß Willi

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#280775

FromMarc Haber <mh+usenetspam1118@zugschl.us>
Date2020-05-13 07:19 +0200
Message-ID<r9g011$48m$1@news1.tnib.de>
In reply to#280714
Willi Marquart <usenet@neppi.net> wrote:
>Marc Haber schrieb:
>
>>Willi Marquart <usenet@neppi.net> wrote:
>>>Marc Haber schrieb:
>>>
>>>>google "echte programmierer meiden Pascal".
>>>>
>>>>hing schon 1983 an meinem Gymnasium im Computerraum.
>>>
>>>Die Lesbarkeit von C-Programmen ist wirklich vorbildlich, die
>>>Übertragung nach Pascal ist mir leider nicht gelungen!
>>
>>Thema verfehlt.
>
>
>Wieso? Echte Programmierer meiden Pascal, weil man sowas nicht in
>Pascal schreiben kann.
>Passt doch.

https://www.mikrocontroller.net/topic/53447

-- 
-------------------------------------- !! No courtesy copies, please !! -----
Marc Haber         |   " Questions are the         | Mailadresse im Header
Mannheim, Germany  |     Beginning of Wisdom "     | 
Nordisch by Nature | Lt. Worf, TNG "Rightful Heir" | Fon: *49 621 72739834

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#281274

FromRolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid>
Date2020-05-20 22:13 +0200
Message-ID<ra430f$uje$1@dont-email.me>
In reply to#280775
Marc Haber schrieb:
> 
> https://www.mikrocontroller.net/topic/53447

Holpriger Übersetzung, das Orischinaal(?):

https://www.ee.ryerson.ca/~elf/hack/realmen.html

Für die, die den Sarkasmus nicht erkennen, hier die Erklärung:

https://en.wikipedia.org/wiki/Real_Programmer_syndrome

-- 
mfg Rolf Bombach

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#280562

FromMichael Schwingen <news-1513678000@discworld.dascon.de>
Date2020-05-10 18:38 +0000
Message-ID<slrnrbgigd.ash.news-1513678000@a-tuin.ms.intern>
In reply to#280511
On 2020-05-10, Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> wrote:
>> Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen
>> und darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat
>> gefunden.
>
> https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology

Gab es in "so ähnlich" (ULD) auch beim Saturn5-LVDC:

http://www.frantone.com/designwritings/design_writings_LVDC.html
http://www.righto.com/2020/03/the-core-memory-inside-saturn-v-rockets.html

cu
Michael

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#280631

FromRafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de>
Date2020-05-11 18:17 +0200
Message-ID<r9btrc$jie$2@dont-email.me>
In reply to#280562
> Gab es in "so ähnlich" (ULD) auch beim Saturn5-LVDC:

Sinnigerweise auch von IBM ...

MfG JRD

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#280558

FromRolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid>
Date2020-05-10 20:04 +0200
Message-ID<r99fo2$go4$1@dont-email.me>
In reply to#280480
Hans-Peter Diettrich schrieb:
> Am 09.05.2020 um 18:17 schrieb Rolf Bombach:
> 
>> In den USA war wohl der Entscheid der Militärs (oder JAN(N)AF, habs
>> vergessen) "if possible use IC" massgeblich für den Durchstart
>> der IC-Schaltungen. Das waren am Anfang lächerlich einfache IC
>> wie CA3028, und der scheint schon eine Verbesserung der Zuverlässigkeit
>> gebracht zu haben.
> 
> Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen und darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat gefunden. AFAIR waren die ball grid aufgelötet, zumindest ohne 
> sichtbare Bonddrähte.

War das Filmtechnologie? Beinahe Lötzinnbahnen aufs Keramik gepappt?
Das gab es eine Zeit lang von IBM. Sah irre teuer aus. Vor Urzeiten
hatte ich mal einen in Plaste eingegossenen bekommen.

-- 
mfg Rolf Bombach

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#280561

FromRafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de>
Date2020-05-10 20:36 +0200
Message-ID<r99hk0$t93$1@dont-email.me>
In reply to#280558
>> AFAIR waren die ball grid aufgelötet, zumindest ohne sichtbare Bonddrähte.

> War das Filmtechnologie? Beinahe Lötzinnbahnen aufs Keramik gepappt?

Flip Chip hatte Oberseite nach unten und montiert Chip direkt.

TAB ( Tape Automated Bonding )
https://www.youtube.com/watch?v=X104jJNTvuc

hat Chip typisch konventionell oben.
Beam Lead eher wie Flip Chip unten:
https://www.macom.com/products/product-detail/MGS801

In beiden Fällen wird koventionelles wire bonding vermieden.

MfG JRD

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#280665

FromRolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid>
Date2020-05-11 22:30 +0200
Message-ID<r9cclo$2qi$1@dont-email.me>
In reply to#280561
Rafael Deliano schrieb:
>>> AFAIR waren die ball grid aufgelötet, zumindest ohne sichtbare Bonddrähte.
> 
>> War das Filmtechnologie? Beinahe Lötzinnbahnen aufs Keramik gepappt?
> 
> Flip Chip hatte Oberseite nach unten und montiert Chip direkt.
> 
> TAB ( Tape Automated Bonding )
> https://www.youtube.com/watch?v=X104jJNTvuc
> 
> hat Chip typisch konventionell oben.
> Beam Lead eher wie Flip Chip unten:
> https://www.macom.com/products/product-detail/MGS801
> 
> In beiden Fällen wird koventionelles wire bonding vermieden.

Nein, das ist ja alles topmodern :-]
Ich meinte das aus deinem andern posting. IBM solid logic.
Das war schon Fortschritt. Der erste Computer, bei dem ich
beim Hardware-Debugging involviert war, im Alter von zehn
Jahren, war eine IBM1620. Germanium-Transitoren diskret,
wahrscheinlich DTL, Wire-Wrap-Grab. Der Nachfolger in Basel
war eine IBM360, die hatte diese Solid Logic. Da durfte ich
nicht mehr ganz so nah ran, aus verschiedenen Gründen.
War eh ein rechtlicher Graubereich, sah man damals allerdings
lockerer.

-- 
mfg Rolf Bombach

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#280584

FromHans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com>
Date2020-05-10 23:22 +0200
Message-ID<hhrgd2Fg9bgU1@mid.individual.net>
In reply to#280558
Am 10.05.2020 um 20:04 schrieb Rolf Bombach:

> War das Filmtechnologie? Beinahe Lötzinnbahnen aufs Keramik gepappt?

Bei Dickfilmschaltungen werden Leitungen und Widerstände im Siebdruck 
aufgebracht und dann eingebrannt. Bei Bedarf kann Zinn (vermutlich im 
Zinnbad, geht auch mit Lötkolben) nachträgliich auf die Leitungen 
aufgebracht werden, und im gleichen Arbeitsgang die DIL Pins angelötet 
werden. Wie Gold draufkommt habe ich nicht gefragt, kam aber bei 
Telefunken auch vor. Halbleiter und Kondensatoren wurden möglicherweise 
händisch aufgebracht (Kleinserien), ich durfte damals auch mal 
Kondensatoren mit dem Sandstrahl aus Platten zurechtschneiden. Diese 
Teile sahen so aus, als ob sie anschließend gebondet würden, habe aber 
nie eine fertige Schaltung gesehen.

DoDi

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#280513

FromRafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de>
Date2020-05-10 08:38 +0200
Message-ID<r987i0$ek2$1@dont-email.me>
In reply to#280442
> In den USA war wohl der Entscheid der Militärs (oder JAN(N)AF, habs
> vergessen) "if possible use IC" massgeblich für den Durchstart
> der IC-Schaltungen.

   Die kommerzielle Entwicklung von ICs startete mit
dem Auftrag an TI für Minuteman D-37.
Da war die kompaktere Bauform entscheindend.
Solange jedes IC aber $40 kostete blieb Pentagon
der einzige Kunde:
http://www.embeddedFORTH.de/temp/$$$.pdf
Computer-Hersteller verwendeten damals keine ICs,
nur diskrete Transistoren.
   Die Situation kippte Ende der 60er.
Typisches Beispiel: Trallfa Roboter
verwendeten 1968 aus Kostengründen noch diskrete
RTL-Logik. Ein 7474 FlipFlop kostete sie damals
74 Kronen, ihre diskrete Schaltung aber nur 12 Kronen.
Bald darauf fiel der Preis des ICs auf 4 Kronen.
Die ganze Steuerung wurde dann auf 74xx-Logik
umgestellt.

MfG JRD

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#280445

FromKurt <kurt.bindl@t-online.de>
Date2020-05-09 18:23 +0200
Message-ID<hho3ohFp13eU1@mid.individual.net>
In reply to#280416
Am 09.05.2020 um 15:55 schrieb Helmut Schellong:
> On 05/09/2020 10:21, Hans-Juergen Schneider wrote:
>>
> Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit
> mit jeder vorhandenen Lötstelle.
> Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint.
> Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung
> diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen.
> Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement.
> 

Ist es nicht, beim IC "brechen" die Hableiterübergänge wenn sie oft 
genug gestresst werden.
Jede Temperaturänderung bedeutet eine mechanische Belastung derselben.

Lässt sich indirekt mit den gestressten Lötstellen vergleichen.

  Kurt

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#280453

FromSebastian Wolf <invalid@invalid.net>
Date2020-05-09 18:40 +0200
Message-ID<r96me6$1tqi$1@gioia.aioe.org>
In reply to#280445
Am 09.05.2020 um 18:23 schrieb Kurt:
> Am 09.05.2020 um 15:55 schrieb Helmut Schellong:
>> On 05/09/2020 10:21, Hans-Juergen Schneider wrote:
>>>
>> Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit
>> mit jeder vorhandenen Lötstelle.
>> Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint.
>> Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung
>> diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen.
>> Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement.
>>
> 
> Ist es nicht, beim IC "brechen" die Hableiterübergänge wenn sie oft 
> genug gestresst werden.
> Jede Temperaturänderung bedeutet eine mechanische Belastung derselben.
> 
> Lässt sich indirekt mit den gestressten Lötstellen vergleichen.

Crackpotmist!

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#280454

FromGerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de>
Date2020-05-09 18:46 +0200
Message-ID<r96mom$cor$1@news.bawue.net>
In reply to#280445
On 5/9/20 6:23 PM, Kurt wrote:
> Am 09.05.2020 um 15:55 schrieb Helmut Schellong:
>> On 05/09/2020 10:21, Hans-Juergen Schneider wrote:
>>>
>> Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit
>> mit jeder vorhandenen Lötstelle.
>> Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint.
>> Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung
>> diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen.
>> Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement.
>>
> 
> Ist es nicht, beim IC "brechen" die Hableiterübergänge wenn sie oft 
> genug gestresst werden.
> Jede Temperaturänderung bedeutet eine mechanische Belastung derselben.

Da muss man sich aber wirklich viel Mühe geben, damit das relevant wird.

  Gerrit

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#280471

FromHelmut Schellong <rip@schellong.biz>
Date2020-05-09 19:47 +0200
Message-ID<r96qc0$7pd$1@solani.org>
In reply to#280445
On 05/09/2020 18:23, Kurt wrote:
> Am 09.05.2020 um 15:55 schrieb Helmut Schellong:
>> On 05/09/2020 10:21, Hans-Juergen Schneider wrote:
>>>
>> Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit
>> mit jeder vorhandenen Lötstelle.
>> Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint.
>> Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung
>> diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen.
>> Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement.
>>
> 
> Ist es nicht, beim IC "brechen" die Hableiterübergänge wenn sie oft genug 
> gestresst werden.
> Jede Temperaturänderung bedeutet eine mechanische Belastung derselben.
> 
> Lässt sich indirekt mit den gestressten Lötstellen vergleichen.

Das gilt für 150 diskrete Halbleiter-Bauelemente (statt 1 IC) ebenso.
Im IC befindet sich 1 Chip.
Diskret sind das z.B. 150 Chips plus die passiven BE.
Alle diese BE werden thermisch gestreßt.

Ich wundere mich ziemlich über diese Entgegnung.


-- 
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong   var@schellong.biz
www.schellong.de   www.schellong.com   www.schellong.biz
http://www.schellong.de/c.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_proj.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_unsinn.htm

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#280501

FromKurt <kurt.bindl@t-online.de>
Date2020-05-09 22:52 +0200
Message-ID<hhojgpFs7kdU1@mid.individual.net>
In reply to#280471
Am 09.05.2020 um 19:47 schrieb Helmut Schellong:
> On 05/09/2020 18:23, Kurt wrote:
>> Am 09.05.2020 um 15:55 schrieb Helmut Schellong:
>>> On 05/09/2020 10:21, Hans-Juergen Schneider wrote:
>>>>
>>> Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit
>>> mit jeder vorhandenen Lötstelle.
>>> Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint.
>>> Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung
>>> diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen.
>>> Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement.
>>>
>>
>> Ist es nicht, beim IC "brechen" die Hableiterübergänge wenn sie oft 
>> genug gestresst werden.
>> Jede Temperaturänderung bedeutet eine mechanische Belastung derselben.
>>
>> Lässt sich indirekt mit den gestressten Lötstellen vergleichen.
> 
> Das gilt für 150 diskrete Halbleiter-Bauelemente (statt 1 IC) ebenso.
> Im IC befindet sich 1 Chip.
> Diskret sind das z.B. 150 Chips plus die passiven BE.
> Alle diese BE werden thermisch gestreßt.
> 
> Ich wundere mich ziemlich über diese Entgegnung.
> 
> 

Jede Temperaturänderung ist Stress für Bauteile, egal welcher Art.
Sind es Transistoren dann besteht jedes davon aus drei Schichten und 
somit zwei Übergängen unterschiedlichen Materials pro Bauteil.

Ob, und wieweit sich thermische Änderungen auf das Bauteil, die 
Stresswirkung der Berührungsstellen der einzelnen Schichten, nachteilig 
auswirken hängt von der Anzahl der Änderungen und deren Intensität ab. 
Bleibt das Bauteil "kühl" und geht die Änderung langsam ist der Stress 
gering.

Wird ein IC/Bauteil einmal erwärmt/abgekühlt ist das zweimal 
mechanischer Stress.
Passiert das oft dann ist es mehrmaliger Stress.
Entsprechend ist der mechanische Verschleiss.
Ja es ist mechanischer Verschleiss, die Bauteile gehen kaputt, ihre 
"Schichtung" bricht.
Ähnlich dem was mit der Lötstelle passiert wenn das Bauteil oberhalb bei 
jeder Erwärmung/Abkühlung daran drückt und zieht.

Ob die Bauteile nun einzeln auf einer Platine stecken, oder gemeinsam in 
einem IC, ist nicht entscheidend.
Je öfter und stärker die Temperatur wechselt desto öfter werden sie 
gestresst, desto schneller geht das/die Bauteile kaputt.

Die Lebensdauer von Halbleitern hängt nur zum Teil von dessen 
Betriebstemperatur ab, sondern auch, und das wohl überwiegend, von 
dessen "erfahrenen" Temperaturzyklen.

  Kurt

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#280509

FromSebastian Wolf <invalid@invalid.net>
Date2020-05-10 00:38 +0200
Message-ID<r97bcu$vja$1@gioia.aioe.org>
In reply to#280501
Am 09.05.2020 um 22:52 schrieb Kurt:

> Die Lebensdauer von Halbleitern hängt nur zum Teil von dessen 
> Betriebstemperatur ab, sondern auch, und das wohl überwiegend, von 
> dessen "erfahrenen" Temperaturzyklen.

Das ist ebenso Humbug wie dein ganzer anderer Crackpotmist.

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