Re: T937

From	Andreas Oehler <andreas.oehler@gmx.de>
Newsgroups	de.sci.electronics
Subject	Re: T937
Date	2024-08-06 17:37 +0200
Message-ID	<670c4066.2266680031@n.nabendynamo.de> (permalink)
References	<5885138b5b.assel@nuconverter.de>

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Sun, 04 Aug 2024 11:42:42 +0200, Joerg Niggemeyer:

>hat jemand Erfahrungen mit dem T-937 Ofen?

Ich nicht.

>Kann ich mit dem Teil Power LEDs selber löten oder
>wäre hierfür doch besser der deutlich teurere
>Vaporflow 275
>https://eleshop.eu/soldering/vapour-phase.html
>
>einzusetzen?

Leistungs-LEDs (wo man dann je 3-6 Watt durch jagen will) lötet man ja
i.A. auf Metallkernplatine mit (verglichen zu herkömmlichen PCBs) sehr
hoher thermischer Masse. Mit Heißluft oder IR im Ofen hat man halt Mühe,
das fette Metall wirklich auf Wunsch-Temperatur zu bringen, ohne dabei die
LED hoch auf der Paste schwebend schon halb zu verkokeln - oder halt mit
nicht durcherhitzter Lötpaste dazustehen.

Für Prototypen und Kleinst-Serie behelfe ich mir da mit einer selbst
gebastelten "hot plate" - um damit immer 5 oder 10 noch ungetrennte kleine
LED-Kupferkern-Platinen auf einmal zu löten. Norm-Temperaturrampen werde
ich damit nicht einhalten, aber zwangsläufig ändert sich die Temperatur
der massivem Platine ja nicht sprungartig. Zudem sieht man halt schön, was
da passiert. 

Darauf löte ich auch "normale" einseitig bestückte Platine, aber man hat
halt das Problem, die Platine im maximal heißen Zustand von Hand bewegen
zu müssen. 

Andreas

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