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Ursache fuer Defekt

Started by	Hans-Juergen Schneider <echo@hrz.tu-chemnitz.de>
First post	2020-05-09 10:21 +0200
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  Ursache fuer Defekt Hans-Juergen Schneider <echo@hrz.tu-chemnitz.de> - 2020-05-09 10:21 +0200
    Re: Ursache fuer Defekt Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2020-05-09 12:01 +0200
      Re: Ursache fuer Defekt Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2020-05-09 12:27 +0200
      Re: Ursache fuer Defekt "Wolfgang Allinger" <all2001@spambog.com> - 2020-05-09 07:04 -0400
    Re: Ursache fuer Defekt Hergen Lehmann <hlehmann.expires.5-11@snafu.de> - 2020-05-09 12:00 +0200
      Re: Ursache fuer Defekt Wolfgang <wsc.allmail@web.de> - 2020-05-09 15:44 +0200
    Re: Ursache fuer Defekt Kurt <kurt.bindl@t-online.de> - 2020-05-09 12:32 +0200
      Re: Ursache fuer Defekt Helmut Wabnig <hwabnig@.- --- -.dotat> - 2020-05-09 16:52 +0200
    Re: Ursache fuer Defekt Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2020-05-09 12:35 +0200
    Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-09 15:55 +0200
      Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-09 18:17 +0200
        Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-09 19:35 +0200
        Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-09 20:20 +0200
          Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-09 21:35 +0200
          Re: Ursache fuer Defekt Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2020-05-10 08:19 +0200
            Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-10 09:19 +0200
            Re: Ursache fuer Defekt Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2020-05-10 13:55 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2020-05-10 14:16 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2020-05-10 15:00 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Hergen Lehmann <hlehmann.expires.5-11@snafu.de> - 2020-05-10 15:02 +0200
                Re: Ursache fuer Defekt Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com> - 2020-05-10 23:07 +0200
                  Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-11 22:21 +0200
                    Re: Ursache fuer Defekt Marc Haber <mh+usenetspam1118@zugschl.us> - 2020-05-12 13:54 +0200
                      Re: Ursache fuer Defekt Gerhard Hoffmann <dk4xp@arcor.de> - 2020-05-12 14:20 +0200
                        Re: Ursache fuer Defekt Thomas Prufer <prufer.public@mnet-online.de.invalid> - 2020-05-12 16:53 +0200
                        Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-12 21:00 +0200
                          Re: Ursache fuer Defekt Roland Franzius <roland.franzius@uos.de> - 2020-05-13 06:14 +0200
                            Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-20 21:56 +0200
                              Re: Ursache fuer Defekt Gerhard Hoffmann <dk4xp@arcor.de> - 2020-05-20 23:13 +0200
                                Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-23 22:41 +0200
                      Re: Ursache fuer Defekt Willi Marquart <usenet@neppi.net> - 2020-05-12 14:24 +0200
                        Re: Ursache fuer Defekt Gerhard Hoffmann <dk4xp@arcor.de> - 2020-05-12 14:31 +0200
                          Re: Ursache fuer Defekt Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2020-05-12 14:35 +0200
                          Re: Ursache fuer Defekt Willi Marquart <usenet@neppi.net> - 2020-05-12 14:42 +0200
                            Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-12 15:09 +0200
                              Re: Ursache fuer Defekt Sieghard Schicktanz <Sieghard.Schicktanz@SchS.de> - 2020-05-12 23:59 +0200
                                Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-13 00:32 +0200
                                  Re: Ursache fuer Defekt Sieghard Schicktanz <Sieghard.Schicktanz@SchS.de> - 2020-05-13 23:12 +0200
                                    Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-14 13:48 +0200
                                Re: Ursache fuer Defekt Gerhard Hoffmann <dk4xp@arcor.de> - 2020-05-13 01:23 +0200
                                Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-13 11:26 +0200
                          Re: Ursache fuer Defekt Hans-Juergen Schneider <echo@hrz.tu-chemnitz.de> - 2020-05-12 16:40 +0200
                          Re: Ursache fuer Defekt Thomas Prufer <prufer.public@mnet-online.de.invalid> - 2020-05-12 18:35 +0200
                        Re: Ursache fuer Defekt Marc Haber <mh+usenetspam1118@zugschl.us> - 2020-05-12 14:52 +0200
                          Re: Ursache fuer Defekt Willi Marquart <usenet@neppi.net> - 2020-05-12 14:57 +0200
                            Re: Ursache fuer Defekt Marc Haber <mh+usenetspam1118@zugschl.us> - 2020-05-13 07:19 +0200
                              Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-20 22:13 +0200
            Re: Ursache fuer Defekt Michael Schwingen <news-1513678000@discworld.dascon.de> - 2020-05-10 18:38 +0000
              Re: Ursache fuer Defekt Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2020-05-11 18:17 +0200
          Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-10 20:04 +0200
            Re: Ursache fuer Defekt Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2020-05-10 20:36 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-11 22:30 +0200
            Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-10 23:22 +0200
        Re: Ursache fuer Defekt Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de> - 2020-05-10 08:38 +0200
      Re: Ursache fuer Defekt Kurt <kurt.bindl@t-online.de> - 2020-05-09 18:23 +0200
        Re: Ursache fuer Defekt Sebastian Wolf <invalid@invalid.net> - 2020-05-09 18:40 +0200
        Re: Ursache fuer Defekt Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2020-05-09 18:46 +0200
        Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-09 19:47 +0200
          Re: Ursache fuer Defekt Kurt <kurt.bindl@t-online.de> - 2020-05-09 22:52 +0200
            Re: Ursache fuer Defekt Sebastian Wolf <invalid@invalid.net> - 2020-05-10 00:38 +0200
            Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-10 09:11 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-10 10:52 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de> - 2020-05-10 11:27 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Christian Treffler <CTreffler.NG.Dev0@gmx.net> - 2020-05-10 11:54 +0200
                Re: Ursache fuer Defekt Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de> - 2020-05-10 12:00 +0200
                  Re: Ursache fuer Defekt Christian Treffler <CTreffler.NG.Dev0@gmx.net> - 2020-05-10 12:07 +0200
                    Re: Ursache fuer Defekt Gerhard Hoffmann <dk4xp@arcor.de> - 2020-05-10 13:14 +0200
                Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-10 14:40 +0200
                  Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-10 21:48 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Rainer Knaepper <rainerk@smial.prima.de> - 2020-05-10 17:22 +0200
              Re: Ursache fuer Defekt Kurt <kurt.bindl@t-online.de> - 2020-05-10 21:31 +0200
                Re: Ursache fuer Defekt Sebastian Wolf <invalid@invalid.net> - 2020-05-10 21:59 +0200
                Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-11 22:33 +0200
                  Re: Ursache fuer Defekt Kurt <kurt.bindl@t-online.de> - 2020-05-11 23:01 +0200
                    Re: Ursache fuer Defekt Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com> - 2020-05-12 00:21 +0200
                      Re: Ursache fuer Defekt Kurt <kurt.bindl@t-online.de> - 2020-05-12 07:10 +0200
                        Re: Ursache fuer Defekt Martin Τrautmann <t-usenet@gmx.net> - 2020-05-12 07:29 +0200
                          Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-12 14:34 +0200
                  Re: Ursache fuer Defekt Christian Treffler <CTreffler.NG.Dev0@gmx.net> - 2020-05-14 09:33 +0200
                    Re: Ursache fuer Defekt Helmut Schellong <rip@schellong.biz> - 2020-05-14 13:16 +0200
          Re: Ursache fuer Defekt Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2020-05-10 20:12 +0200
    Re: Ursache fuer Defekt Wolfgang Martens <na3506b2013@t-online.de> - 2020-05-10 00:18 +0200
    Re: Ursache fuer Defekt Rainer Knaepper <rainerk@smial.prima.de> - 2020-05-10 15:36 +0200

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#280359 — Ursache fuer Defekt

From	Hans-Juergen Schneider <echo@hrz.tu-chemnitz.de>
Date	2020-05-09 10:21 +0200
Subject	Ursache fuer Defekt
Message-ID	<5EB6681A.99D1597F@hrz.tu-chemnitz.de>

Hallo Leute, 

man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger: 
https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm 
erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und 
fertig. 
Ich möchte aber gerne wissen, ob es irgendwo Studien 
zu den verschiedenen Ursachen und deren Häufigkeit gibt. 
Weiß da jemand was? 

MfG
hjs

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#280368

From	Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de>
Date	2020-05-09 12:01 +0200
Message-ID	<r95v1c$rc2$1@dont-email.me>
In reply to	#280359

> https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg

Einseitig bedrahtet ohne Lötstoplack war in den 70er
Jahren für Consumer gängig. Ziemlich historisches Problem.

Man sollte unterscheiden zwischen Fertigungsfehler
( Bauteil hat gewackelt als es aus Lötbad kam ) und
Verschleiß im Betrieb ( Temperaturzyklen heisser Bauteile
machen Zinn mürbe ). Bei Gerät mit geplanter 2 Jahren
Brauchbarkeitsdauer ist Aufregung für letzteren Fall
etwas künstlich.

> Häufigkeit

Die MTBF von Handlöten bzw. Maschinenlöten wie z.B. in
Siemensnorm angegeben ? Diesbezüglich hält jedes Gerät
 >100 Jahre.

MfG  JRD

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#280372

From	Gerrit Heitsch <gerrit@laosinh.s.bawue.de>
Date	2020-05-09 12:27 +0200
Message-ID	<r960j8$3mm$1@news.bawue.net>
In reply to	#280368

On 5/9/20 12:01 PM, Rafael Deliano wrote:
>> https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
> 
> Einseitig bedrahtet ohne Lötstoplack war in den 70er
> Jahren für Consumer gängig. Ziemlich historisches Problem.
> 
> Man sollte unterscheiden zwischen Fertigungsfehler
> ( Bauteil hat gewackelt als es aus Lötbad kam ) und
> Verschleiß im Betrieb ( Temperaturzyklen heisser Bauteile
> machen Zinn mürbe ). Bei Gerät mit geplanter 2 Jahren
> Brauchbarkeitsdauer ist Aufregung für letzteren Fall
> etwas künstlich.

Ja. Nachlöten, tut wieder, fertig.

Mir fällt da eine Serie von Computermonitoren aus den 80ern und 90ern 
ein. Da brechen die Lötstellen am Zeilentrafo. Einmal nachgelötet und 
passt wieder.

  Gerrit

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#280383

From	"Wolfgang Allinger" <all2001@spambog.com>
Date	2020-05-09 07:04 -0400
Message-ID	<F8ZpB8EEQoB@allinger-307049.user.uni-berlin>
In reply to	#280368

On 09 May 20 at group /de/sci/electronics in article r95v1c$rc2$1@dont-email.me
<rafael_deliano@arcor.de>  (Rafael Deliano)  wrote:

>> https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg

> Einseitig bedrahtet ohne Lötstoplack war in den 70er
> Jahren für Consumer gängig. Ziemlich historisches Problem.

> Man sollte unterscheiden zwischen Fertigungsfehler
> ( Bauteil hat gewackelt als es aus Lötbad kam ) und
> Verschleiß im Betrieb ( Temperaturzyklen heisser Bauteile
> machen Zinn mürbe ). Bei Gerät mit geplanter 2 Jahren
> Brauchbarkeitsdauer ist Aufregung für letzteren Fall
> etwas künstlich.

>> Häufigkeit

> Die MTBF von Handlöten bzw. Maschinenlöten wie z.B. in
> Siemensnorm angegeben ? Diesbezüglich hält jedes Gerät
>  > 100 Jahre.

Aber die Rechnung ohne den Wirt vom RoHS gemacht :p




Saludos (an alle Vernünftigen, Rest sh. sig)
Wolfgang

-- 
Ich bin in Paraguay lebender Trollallergiker :) reply Adresse gesetzt!
Ich diskutiere zukünftig weniger mit Idioten, denn sie ziehen mich auf
ihr Niveau herunter und schlagen mich dort mit ihrer Erfahrung! :p
(lt. alter usenet Weisheit)      iPod, iPhone, iPad, iTunes, iRak, iDiot

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#280370

From	Hergen Lehmann <hlehmann.expires.5-11@snafu.de>
Date	2020-05-09 12:00 +0200
Message-ID	<uibiog-l52.ln1@hergen.dyndns.org>
In reply to	#280359

Am 09.05.20 um 10:21 schrieb Hans-Juergen Schneider:

> man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger:
> https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
> Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm
> erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und
> fertig.

Das Bild erweckt nicht den Eindruck, als würde Nachlöten alle Probleme 
beseitigen...

> Ich möchte aber gerne wissen, ob es irgendwo Studien
> zu den verschiedenen Ursachen und deren Häufigkeit gibt.
> Weiß da jemand was?

Da wird sicher jeder Elektronikfertiger seine hausinterne Statistik 
haben - aber pauschal macht das IMO wenig Sinn. Die typischen Fehler 
sind je nach Alter des Gerätes, Fertigungstechnologie (freie 
Verdrahtung/single/multilayer, verbleit/bleifrei, etc), verbauten 
Komponenten und Einsatzumgebung einfach zu unterschiedlich.

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#280412

From	Wolfgang <wsc.allmail@web.de>
Date	2020-05-09 15:44 +0200
Message-ID	<r96c41$fsb$1@news.albasani.net>
In reply to	#280370

Am 09.05.2020 um 12:00 schrieb Hergen Lehmann:
> Am 09.05.20 um 10:21 schrieb Hans-Juergen Schneider:
> 
>> man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger:
>> https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
>> Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm
>> erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und
>> fertig.
> 
> Das Bild erweckt nicht den Eindruck, als würde Nachlöten alle Probleme 
> beseitigen...
> 
................

Doch, hält wieder 10 Jahre.
Aber nur, wenn du es rechtzeitig merkst. Mancher alte Grundig Fernseher 
ist wegen sowas abgefackelt, meiner fast auch.
Dann hätte auch kein Nachlöten mehr geholfen...

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#280373

From	Kurt <kurt.bindl@t-online.de>
Date	2020-05-09 12:32 +0200
Message-ID	<hhnf61Fko8bU1@mid.individual.net>
In reply to	#280359

Am 09.05.2020 um 10:21 schrieb Hans-Juergen Schneider:
> Hallo Leute,
> 
> man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger:
> https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
> Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm
> erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und
> fertig.
> Ich möchte aber gerne wissen, ob es irgendwo Studien
> zu den verschiedenen Ursachen und deren Häufigkeit gibt.
> Weiß da jemand was?
> 

Hier wird es wohl mächtig warm und es kommt ev. zu mechanischen 
Spannungen die die Lötstelle abfangen muss.

Abhilfe: immer gleiche Temperatur, "Ausdehnungmöglichkeit" schaffen.


  Kurt

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#280419

From	Helmut Wabnig <hwabnig@.- --- -.dotat>
Date	2020-05-09 16:52 +0200
Message-ID	<orgdbfls72poki5eag2us5jusv7kndvsas@4ax.com>
In reply to	#280373

On Sat, 9 May 2020 12:32:33 +0200, Kurt <kurt.bindl@t-online.de>
wrote:

>Am 09.05.2020 um 10:21 schrieb Hans-Juergen Schneider:
>> Hallo Leute,
>> 
>> man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger:
>> https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
>> Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm
>> erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und
>> fertig.
>> Ich möchte aber gerne wissen, ob es irgendwo Studien
>> zu den verschiedenen Ursachen und deren Häufigkeit gibt.
>> Weiß da jemand was?
>> 
>
>Hier wird es wohl mächtig warm und es kommt ev. zu mechanischen 
>Spannungen die die Lötstelle abfangen muss.
>
>Abhilfe: immer gleiche Temperatur, "Ausdehnungmöglichkeit" schaffen.
>
>
>  Kurt
>
Yes, Lötstellen dürfen keinerlei mechanischen Stress haben.
Die Haltekräfte müssen über andere Konstruktionsteile gehalten werden.
Wer mal in einem Auto nach Fehlern gesucht hat....


w.

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#280375

From	Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de>
Date	2020-05-09 12:35 +0200
Message-ID	<hhnfbpFjnnrU2@mid.individual.net>
In reply to	#280359

Am 09.05.2020 um 10:21 schrieb Hans-Juergen Schneider:
> Hallo Leute,
> 
> man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger:
> https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
> Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm
> erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und
> fertig.
> Ich möchte aber gerne wissen, ob es irgendwo Studien
> zu den verschiedenen Ursachen und deren Häufigkeit gibt.
> Weiß da jemand was?

Klar gibt es solche Studien, z.B. durch AEC, ich kann mir aber nicht 
vorstellen, daß die irgendwo frei verfügbar wären...

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#280416

From	Helmut Schellong <rip@schellong.biz>
Date	2020-05-09 15:55 +0200
Message-ID	<r96cp4$sdu$1@solani.org>
In reply to	#280359

On 05/09/2020 10:21, Hans-Juergen Schneider wrote:
> Hallo Leute,
> 
> man kriegt ja immer mal wieder sowas in die Finger:
> https://abload.de/image.php?img=loetaugeofj62.jpg
> Manche Erzeugnisse haben damit einen gewissen Ruhm
> erlangt. Da wird dann einfach alles nachgelötet und
> fertig.
> Ich möchte aber gerne wissen, ob es irgendwo Studien
> zu den verschiedenen Ursachen und deren Häufigkeit gibt.
> Weiß da jemand was?

Ich kenne solche Defekte schon seit den 1970ern.
Das liegt daran, daß das Gewicht von schwereren Bauelementen
ignoriert wird.
Ich habe vor Monaten meinen Funk-Tiefgaragentoröffner nachgelötet.
Der hatte solch einen Defekt an der dicken Sendespule, die nur
durch ihre beiden Anschlüsse befestigt ist.

Print-Transformatoren hingegen haben oft über 20 Lötpinne, obwohl
nur 6|8 elektrisch benötigt werden.
Zusätzlich ist noch eine Mittelschraube vorhanden, die ab
30 VA ganz durch geht.

Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit
mit jeder vorhandenen Lötstelle.
Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint.
Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung
diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen.
Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement.

-- 
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong   var@schellong.biz
www.schellong.de   www.schellong.com   www.schellong.biz
http://www.schellong.de/c.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_proj.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_unsinn.htm

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#280442

From	Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid>
Date	2020-05-09 18:17 +0200
Message-ID	<r96l32$6ml$1@dont-email.me>
In reply to	#280416

Helmut Schellong schrieb:
> 
> Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit
> mit jeder vorhandenen Lötstelle.
> Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint.
> Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung
> diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen.
> Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement.

In den USA war wohl der Entscheid der Militärs (oder JAN(N)AF, habs
vergessen) "if possible use IC" massgeblich für den Durchstart
der IC-Schaltungen. Das waren am Anfang lächerlich einfache IC
wie CA3028, und der scheint schon eine Verbesserung der Zuverlässigkeit
gebracht zu haben.

-- 
mfg Rolf Bombach

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#280466

From	Helmut Schellong <rip@schellong.biz>
Date	2020-05-09 19:35 +0200
Message-ID	<r96pks$77o$1@solani.org>
In reply to	#280442

On 05/09/2020 18:17, Rolf Bombach wrote:
> Helmut Schellong schrieb:
>>
>> Generell steigt die Fehlerwahrscheinlichkeit
>> mit jeder vorhandenen Lötstelle.
>> Redundante Lötstellen und reine Befestigungslötungen sind nicht gemeint.
>> Deshalb ist ein IC mit 8 Pins sicherer als dessen Innenschaltung
>> diskret aufgebaut mit 350 Lötstellen.
>> Desweiteren ist ein IC nur 1 Bauelement.
> 
> In den USA war wohl der Entscheid der Militärs (oder JAN(N)AF, habs
> vergessen) "if possible use IC" massgeblich für den Durchstart
> der IC-Schaltungen. Das waren am Anfang lächerlich einfache IC
> wie CA3028, und der scheint schon eine Verbesserung der Zuverlässigkeit
> gebracht zu haben.
Und es geht nicht nur darum, daß die Anzahl der Lötstellen extrem
verringert wurde und daß es sich um nur einen einzigen monolithischen
Chip handelt, sondern auch um das Bauvolumen, das Gewicht, die
vergleichsweise sehr geringe Verlustleistung, den geringen Preis
des Bauelementes und von dessen Verarbeitung, die erprobte
Funktion, die standardisierte Funktion, die einfachere Verwaltung
und Dokumentation, und die damit mögliche Komplexitätssteigerung.


-- 
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong   var@schellong.biz
www.schellong.de   www.schellong.com   www.schellong.biz
http://www.schellong.de/c.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_proj.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_unsinn.htm

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#280480

From	Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com>
Date	2020-05-09 20:20 +0200
Message-ID	<hhoc2cFqns5U2@mid.individual.net>
In reply to	#280442

Am 09.05.2020 um 18:17 schrieb Rolf Bombach:

> In den USA war wohl der Entscheid der Militärs (oder JAN(N)AF, habs
> vergessen) "if possible use IC" massgeblich für den Durchstart
> der IC-Schaltungen. Das waren am Anfang lächerlich einfache IC
> wie CA3028, und der scheint schon eine Verbesserung der Zuverlässigkeit
> gebracht zu haben.

Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen 
und darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat 
gefunden. AFAIR waren die ball grid aufgelötet, zumindest ohne sichtbare 
Bonddrähte.

DoDi

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#280487

From	Helmut Schellong <rip@schellong.biz>
Date	2020-05-09 21:35 +0200
Message-ID	<r970ld$cst$1@solani.org>
In reply to	#280480

On 05/09/2020 20:20, Hans-Peter Diettrich wrote:
> Am 09.05.2020 um 18:17 schrieb Rolf Bombach:
> 
>> In den USA war wohl der Entscheid der Militärs (oder JAN(N)AF, habs
>> vergessen) "if possible use IC" massgeblich für den Durchstart
>> der IC-Schaltungen. Das waren am Anfang lächerlich einfache IC
>> wie CA3028, und der scheint schon eine Verbesserung der Zuverlässigkeit
>> gebracht zu haben.
> 
> Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen und 
> darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat gefunden.

Wohl selektierte Exemplare.

Mehr als 1 Chip ist seltener.
Das gibt es z.B. bei Prozessoren, um schneller am Markt zu sein.
Ein Jahr später hat dieser Prozessor 1 Die, mit besseren Daten.


-- 
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong   var@schellong.biz
www.schellong.de   www.schellong.com   www.schellong.biz
http://www.schellong.de/c.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_proj.htm
http://www.schellong.de/htm/audio_unsinn.htm

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#280511

From	Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de>
Date	2020-05-10 08:19 +0200
Message-ID	<r986eb$9gs$1@dont-email.me>
In reply to	#280480

> Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen
> und darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat
> gefunden.

https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology

IBM arbeitete auch an ICs, aber 1964 waren ihnen die noch
zu heikel.

> AFAIR waren die ball grid aufgelötet, zumindest ohne sichtbare
> Bonddrähte.

http://www.embeddedFORTH.de/temp/IBM-FlipChip.pdf

MfG JRD

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#280517

From	Hans-Peter Diettrich <DrDiettrich1@aol.com>
Date	2020-05-10 09:19 +0200
Message-ID	<hhpqkeF5861U3@mid.individual.net>
In reply to	#280511

Am 10.05.2020 um 08:19 schrieb Rafael Deliano:
> 
>> Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen
>> und darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat
>> gefunden.
> 
> https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology
> 
> IBM arbeitete auch an ICs, aber 1964 waren ihnen die noch
> zu heikel.
> 
>> AFAIR waren die ball grid aufgelötet, zumindest ohne sichtbare
>> Bonddrähte.
> 
> http://www.embeddedFORTH.de/temp/IBM-FlipChip.pdf

Danke, das war's!

Allerdings fehlten bei meinem "IC" noch die gedruckten Widerstände, die 
kannte ich aber schon von meiner Ferienarbeit bei Telefunken.

DoDi

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#280536

From	Hanno Foest <hurga-news2@tigress.com>
Date	2020-05-10 13:55 +0200
Message-ID	<hhq8edF84q3U1@mid.individual.net>
In reply to	#280511

On 10.05.20 08:19, Rafael Deliano wrote:

>> Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen
>> und darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat
>> gefunden.
> 
> https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology

Ah. Die Elektronik meiner ersten Festplatte (5 1/4'', volle Bauhöhe, 
30MB) von IBM war in dieser Technik gefertigt. Hab ich sonst selten gesehen.

Neben den Blechdosen scheinen mir diese "Punktrasterplatinen" 
charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein. Hast du 
ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte? Das scheint mir 
ungewöhnlich aufwendig zu sein - sinnlos (?) viele Bohrungen, und die 
dann noch mit Lot gefüllt. Oder sind das alles Vias?

Hanno

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#280537

From	Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de>
Date	2020-05-10 14:16 +0200
Message-ID	<hhq9k3F691nU2@mid.individual.net>
In reply to	#280536

Am 10.05.2020 um 13:55 schrieb Hanno Foest:
> On 10.05.20 08:19, Rafael Deliano wrote:
> 
>>> Ich habe interessehalber mal ein IC von einer IBM Platine aufgebrochen
>>> und darin 4 separate Transistorchips auf einem Keramik-Substrat
>>> gefunden.
>>
>> https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology
> 
> Ah. Die Elektronik meiner ersten Festplatte (5 1/4'', volle Bauhöhe, 
> 30MB) von IBM war in dieser Technik gefertigt. Hab ich sonst selten 
> gesehen.
> 
> Neben den Blechdosen scheinen mir diese "Punktrasterplatinen" 
> charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein. Hast du 
> ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte?

Einfache Korrekturen incl. zusätzlicher Bauteile möglich?

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#280540

From	Rafael Deliano <rafael_deliano@arcor.de>
Date	2020-05-10 15:00 +0200
Message-ID	<r98tua$n31$1@dont-email.me>
In reply to	#280536

> Neben den Blechdosen scheinen mir diese "Punktrasterplatinen"
> charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein.

Wenn man Sehnsucht nach Klötzchen hat, gibts reichlich bei ebay.com:

https://www.ebay.com/itm/IBM-MAINFRAME-COMPUTER-SYSTEM-1130-360-CIRCUIT-BOARD-LARGE-SIZE/392734061736?hash=item5b70c634a8:g:qq0AAOSwej9d887v

> Hast du ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte?

IBM zu erraten ist schwierig, sie hatten von Grund auf eigene 
Fertigungstechnik.
Ich hätte vermutet, daß ihr CAD-System, alle Bauteile, die 
Bestückungsmaschine auf das Raster festgelegt war.
Und daß blankes grosses Pad für Pin/Via besser für
Wärmeabstrahlung war als Epoxy.

----

Reminiszenzen von damals gibts immer noch.
Diskrete Transistoren in steckbare Klötzchen verpackt waren
die bezahlbaren "ICs":

https://www.ebay.com/itm/Radiation-Inc-Logic-Module-from-1960s-Apollo-Saturn-Ground-Support-Equipment/253147998234?hash=item3af0cbe81a:g:eQQAAOSwgjFZttIJ

Die teueren ICs gibts auch noch:

https://www.ebay.com/itm/Apollo-Saturn-IC-From-Block-1-Apollo-Guidance-Computer-The-Holy-Grail-of-ICs/253208668692?hash=item3af469aa14:g:9i0AAOSwsDxZ4nPX

Die Block1 Dose könnte man wohl leicht aufsägen.
Erst Block2 waren flatpacks.

MfG JRD

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#280543

From	Hergen Lehmann <hlehmann.expires.5-11@snafu.de>
Date	2020-05-10 15:02 +0200
Message-ID	<qjalog-hf3.ln1@hergen.dyndns.org>
In reply to	#280536

Am 10.05.20 um 13:55 schrieb Hanno Foest:

> On 10.05.20 08:19, Rafael Deliano wrote:
>> https://en.wikipedia.org/wiki/IBM_Solid_Logic_Technology
> 
> Ah. Die Elektronik meiner ersten Festplatte (5 1/4'', volle Bauhöhe, 
> 30MB) von IBM war in dieser Technik gefertigt. Hab ich sonst selten 
> gesehen.

Diese Hybride waren eine IBM-Spezialität der 60er Jahre und nur relativ 
kurz im Einsatz, bevor "echte" integrierte Schaltungen kamen.

> Neben den Blechdosen scheinen mir diese "Punktrasterplatinen" 
> charakteristisch für die damalige IBM-Fertigung gewesen zu sein. Hast du 
> ne Ahnung, was das für einen Hintergrund hatte?

Möglicherweise eine Design-Erleichterung. CAD/CAM dürfte damals noch 
nicht die Regel gewesen sein, und jedes Detail, das sich monoton bei 
jeder Platine wiederholt und nicht von Hand bearbeitet werden muss, 
spart Zeit.

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