Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten

From	Helmut Schellong <var@schellong.biz>
Newsgroups	de.sci.electronics
Subject	Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten
Date	2023-10-17 17:11 +0200
Message-ID	<ugm87c$c1cl$1@solani.org> (permalink)
References	(13 earlier) <ughuom$a0ci$1@solani.org> <ugjicb$andb$1@solani.org> <ugjrkl$bapu$2@gwaiyur.mb-net.net> <ugkchm$b004$1@solani.org> <ugl73i$i0j3$1@gwaiyur.mb-net.net>

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Am 17.10.2023 um 07:46 schrieb Marte Schwarz:
> Hi Helmut,
>>> Wenn Du mal damit aufhören könntest, das was andere schreiben nur deswegen als Irrsinn und 
>>> Schwachsinn abzutun, nur weil es Deiner allumfassenden Weltbeobachtung nicht entspricht, dann 
>>> könnte man beginnen, Dich ernst zu nehmen. So nervst Du fast alle hier :-(

Weitgehend falsch Deine Darstellung ist.
Ich habe in einer einzigen meiner vielen ursprünglichen Antworten von Irrsinn geschrieben.

*** "Gold wird in der Elektronik-Praxis von nichts angegriffen."           ***
*** "Jeder Belag auf Gold kann einfach abgewischt werden, wonach das Gold" ***
*** "immer wieder unverändert zum Vorschein kommt."                        ***

Vorstehend meine zutreffende Ursprungsaussage.
!!! Angegriffenheit durch Lötung ist irrelevant, da ohnehin Absicht. !!!
!!! Ohne Angegriffenheit keine verbindende Lötung.                   !!!

Du schriebst:
|Schwall doch nicht rum. Solang das Zinn flüssig ist, löst es das Gold an, wie Wasser ein Stück 
|Kandiszucker.
|Lese doch einfach, was andere schreiben.

Na ja, ich glaube gewiß nicht alles, was Du und andere in diesem Thread schreiben.

Gerhard Hoffmann schrieb:
|Ich kannte einen, der wollte einen Gold-Bonddraht in einem YIG-
|oszillator mit einem Mikro-Lötkolben reparieren. Der Golddraht
|war so schnell weg wie er den Lötkolben weitergeschoben hat.

Hierzu hatte ich direkt gar nichts geschrieben.
Weil ich mir hier einen Goldschwund durch Oberflächenlegierung vorstellen kann.
Auch Blattgold könnte durch Eintauchen in Zinn seine Gestalt verlieren.

Gerhard Hoffmann schrieb:
|HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
|Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Ich hatte tatsächlich mit solchen Oszilloskopen zwischen 1974 und 1978,
in der Fachgruppe EloKa bei der Luftwaffe, gearbeitet.
HP hatte auch viele andere Meßgeräte geliefert, besonders Spektrum-Analyser 100 kHz .. 20 GHz.
In der Fachhochschule später: das gleiche Bild - HP-Analyser für 30..50 kDM.

Gerhard Hoffmann schrieb:
|HP hatte auch mal so eine Marotte mit vergoldeten Leiterbahnen.
|Die haben das ziemlich schnell aufgegeben.

Vorstehend übrigens eine Null-Aussage, wie sie in dieser NG beliebt ist:
Wieso sind vergoldete Leiterbahnen eine (negativ besetzte) Marotte?
Wieso hat HP das ziemlich schnell aufgegeben?
Wo ist der Zusammenhang mit (schädlichem) Gold?

>> Ich habe heute noch Halbleiter-Bauelemente mit vergoldeten Beinen und Pinnen liegen.

> Was tut das zur Sache?

Gerhard Hoffmann schrieb:
|Und ja, wir mussten unsere Transistoren mit den vergoldeten Beinen
|vor dem Löten in einem Zinnbad entgolden. Das entstehende
|Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

Wieso wurden Bauelemente verwendet, die vor Verwendung entgoldet werden mußten?
Wieso mußte entgoldet werden?
Warum muß dann nicht auch entkupfert werden?
Amalgam kann ja nicht entstehen - woher kommt das dazu notwendige Quecksilber?
Ja, ich finde den beschriebenen Vorgang irrsinnig.

>> Weiterhin vergoldete Stiftleisten, Buchsenleisten und andere Lötkontakte.
>> Wie komme ich denn dazu, die zu entgolden?! Ich bin doch nicht irre.

> Tut ebenfalls nichts zur Sache

Gerhard Hoffmann schrieb:
|Und ja, wir mussten unsere Transistoren mit den vergoldeten Beinen
|vor dem Löten in einem Zinnbad entgolden. Das entstehende
|Amalgam taugt absolut nicht für Weltraumlötstellen.

Ausgerechnet elektronische Bauelemente mit dem Attribut JANTX|JANS, für militärische
und Anwendung im Weltraum (Space), sind in jedem Falle vergoldet.
Ohne JAN# sind sie meistens verzinnt.
Wieso das, wenn vor Verwendung (angeblich) eine Entgoldung vorgenommen werden muß?

https://magentacloud.de/s/Eg8idByd7BA4EJy
Vorstehend zu High-Rel-BE (jantx.png) sind nur Metall, Keramik und Gold zu sehen.
Übliche Plastik-Gehäuse existieren nur als /Hermetic/-Version.

Die Aussagen mit einem notwendigen Entgolden sind folglich für mich zweifelhaft.
Glaube ich halt nicht, wegen totaler Widersprüchlichkeit.

>> Ich habe hier dem ersten Punkt mit dem Bonddraht nicht widersprochen.
>> Dies wird unterschlagen.
> Man muss nicht alles wiederholen, was Du schreibst. Deswegen wird nichts unterschlagen.

Ich hatte eine differenzierte Betrachtung mit Begründung vorgenommen.
DAS wird ignoriert.

>> Die extrem geringe Menge Gold des Bonddrahtes kann in einer Oberflächenlegierung aufgehen.
> Ja ja, der Helmut hat eben mehr Ahnung als alle anderen hier.

Nein, jedoch die drei Definitionen von Wikipedia sind Belege.
(Unten wiederholt.)

Übrigens:
|Das Lösen ist ein physikalischer Vorgang.
Bei Verwendung von Königswasser liegt eine chemische Reaktion vor, kein 'in Lösung gehen'.

Eine Legierung (Amalgam) wird durch Verwendung von feinem Metallpulver vorgenommen.
Anders funktioniert das gar nicht, ohne chemische Reaktion.
Es muß eine maximal große Oberfläche vorliegen.

>> Ich belege und/oder begründe meine Antworten.
> 
> Du belegst regelmäßig mit Statistiken der Fallzahl 1.

Nein, fast alles sind sinngemäße oder direkte Zitate.

>> Andere tun das nicht, sondern behaupten einfach nur.
> 
> Deine Aussagen sind noch schlimmer als Behauptungen, es sind Nebelkerzen. Hättest Du auch nur ein 
> bisschen Ahnung von Metallurgie, dann wüsstest Du, welchen Unsinn Du hier geschrieben hattest.

Behauptungen sind folglich hoffähig.
Ja, das bemerke ich schon lange hier.
Nur ich darf das selektiv nicht ohne entsprechende Entgegnung.

Ich habe Definitionen aus Wikipedia zitiert.
Der Vorgang des Lötens wurde mir das erste Mal in der Berufsschule erklärt, 1969.

Wikipedia:
|Lösung bezeichnet in der Chemie und Pharmazie ein homogenes Gemisch aus mindestens
|zwei chemischen Stoffen.
|Das Lösen ist ein physikalischer Vorgang.
|Eine Lösung besteht aus mindestens einem gelösten festen, flüssigen oder gasförmigen Stoff
|(Solvat) und aus dem in der Regel flüssigen oder aber auch festen Lösungsmittel (Solvens).
|Das Lösungsmittel kann seinerseits auch eine Lösung sein und macht den größten Teil
|der Lösung aus.
|Lösungen sind äußerlich nicht als solche erkennbar, weil sie nur eine homogene Phase bilden:
|Die gelösten Stoffe sind als Moleküle, Atome oder Ionen homogen und statistisch
|im Lösungsmittel verteilt.
|Sie sind mit speziellen FiItrationsmethoden, wie z. B der Nanofiltration
|und der Umkehrosmose, abtrennbar.

|Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, wobei
|eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion
|an den Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht.
|Dabei wird eine Oberflächenlegierung erzeugt, das Werkstück in der Tiefe
|aber nicht aufgeschmolzen: Die Liquidustemperatur der Grundwerkstoffe wird nicht erreicht.
|Nach dem Erstarren des Lotes ist wie beim Schweißen eine stoffschlüssige Verbindung hergestellt.

|Diffusion (lateinisch diffusio, von lateinisch diffundere „ausgießen“, „verstreuen“, „ausbreiten“)
|ist der ohne äußere Einwirkung eintretende Ausgleich von Konzentrationsunterschieden
|in Stoffgemischen als natürlich ablaufender physikalischer Prozess aufgrund der Eigenbewegung
|der beteiligten Teilchen.
|Er führt mit der Zeit zur vollständigen Durchmischung zweier oder mehrerer Stoffe durch die 
|gleichmäßige Verteilung der beweglichen Teilchen und erhöht damit die Entropie des Systems.
|Bei den Teilchen kann es sich um Atome, Moleküle, Ladungsträger oder auch
|um freie Neutronen handeln.


-- 
Mit freundlichen Grüßen
Helmut Schellong

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                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Alexander Schreiber <als@usenet.thangorodrim.de> - 2023-10-21 19:30 +0200
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                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Alexander Schreiber <als@usenet.thangorodrim.de> - 2023-10-22 16:35 +0200
                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Gerhard Hoffmann <dk4xp@arcor.de> - 2023-10-16 02:05 +0200
                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Helmut Schellong <var@schellong.biz> - 2023-10-16 16:46 +0200
                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Marte Schwarz <marte.schwarz@gmx.de> - 2023-10-16 19:24 +0200
                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Volker Bartheld <news2023@bartheld.net> - 2023-10-16 19:31 +0200
                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Thomas Prufer <prufer.public@mnet-online.de.invalid> - 2023-10-18 08:22 +0200
                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Helmut Schellong <var@schellong.biz> - 2023-10-18 23:28 +0200
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                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Helmut Schellong <var@schellong.biz> - 2023-10-20 20:07 +0200
                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Helmut Schellong <var@schellong.biz> - 2023-10-17 00:13 +0200
                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Marte Schwarz <marte.schwarz@gmx.de> - 2023-10-17 07:46 +0200
                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Helmut Schellong <var@schellong.biz> - 2023-10-17 17:11 +0200
                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2023-10-20 14:20 +0200
                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Helmut Schellong <var@schellong.biz> - 2023-10-20 19:36 +0200
                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2023-10-20 14:22 +0200
                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Alexander Schreiber <als@usenet.thangorodrim.de> - 2023-10-21 19:40 +0200
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        Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten stefan <adresse@ist.invalid> - 2023-10-11 18:32 +0200
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          Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten stefan <adresse@ist.invalid> - 2023-10-11 19:18 +0200
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        Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Leo Baumann <ib@leobaumann.de> - 2023-10-11 23:20 +0200
          Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Rolf Bombach <rolfnospambombach@invalid.invalid> - 2023-10-14 00:04 +0200
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                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Helmut Schellong <var@schellong.biz> - 2023-10-15 11:58 +0200
                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Sieghard Schicktanz <Sieghard.Schicktanz@SchS.de> - 2023-10-15 20:49 +0200
                Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Helmut Schellong <var@schellong.biz> - 2023-10-14 15:56 +0200
  Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Leo Baumann <ib@leobaumann.de> - 2023-10-11 19:09 +0200
  Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Heinz Schmitz <sch@example.invalid> - 2023-10-11 23:27 +0200
  Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Leo Baumann <ib@leobaumann.de> - 2023-10-11 23:35 +0200
  Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Leo Baumann <ib@leobaumann.de> - 2023-10-12 17:17 +0200
    Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Stefan <invalid@ignore.invalid> - 2023-10-19 07:50 +0200
      Re: [F] 2 SMA-Flansche zusammenlöten Helmut Schellong <var@schellong.biz> - 2023-10-19 18:22 +0200

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