Re: Werkstoff gesucht

Path	csiph.com!fu-berlin.de!uni-berlin.de!individual.net!not-for-mail
From	"Peter Heitzer" <peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de>
Newsgroups	de.sci.electronics
Subject	Re: Werkstoff gesucht
Date	17 Feb 2023 11:21:20 GMT
Lines	15
Message-ID	<k5969gFa86nU2@mid.individual.net> (permalink)
References	<63EE0BF8.139626F2@hrz.tu-chemnitz.de>
Mime-Version	1.0
Content-Type	text/plain; charset=UTF-8
Content-Transfer-Encoding	8bit
X-Trace	individual.net b/kr008E1C9ytRb3oD90OgV2uZPl+a6arGcyL5v49xOcwCdZXcBZaJ3rlE
X-Orig-Path	not-for-mail
Cancel-Lock	sha1:UDhEkYGQQ0nwuUjOaHIRMQxokWM=
User-Agent	tin/2.4.3-20181224 ("Glen Mhor") (UNIX) (Linux/4.19.0-13-amd64 (x86_64))
Xref	csiph.com de.sci.electronics:333511

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Hans-Juergen Schneider <echo@hrz.tu-chemnitz.de> wrote:
>Hallo Leute, 

>ich habe diesen Vorschlag hier umgesetzt: 
>https://www.cfp-radio.com/cfp-radio/ersatz/fab-vcl11d.html
>Weil mir der mechanische Aufbau nicht gefallen hat, habe 
>ich eine kleine Platine gemscht. Es funktioniert. 
>Jetzt hätte ich gerne ein Gehäuse dafür. Das muss ja rund 
>sein. Da fehlt mir rinfach die Idee. Glas kann ich nicht 
>verarbeiten. Thermoplastisches Zeug schmilzt wahrscheinlich. 
>Was könnte ich nehmen? 
Mehrere Lagen ordinäre Aluhaushaltsfolie auf Pappmacheträger.

-- 
Dipl.-Inform(FH) Peter Heitzer, peter.heitzer@rz.uni-regensburg.de

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