Path: csiph.com!fu-berlin.de!uni-berlin.de!individual.net!not-for-mail From: Patrick Schaefer Newsgroups: de.sci.electronics Subject: Re: Halbleiteralterung Date: Sat, 24 Feb 2018 14:23:02 +0100 Lines: 16 Message-ID: References: <1nkohwx.9fgdlbnffwjiN%R.Kiefer.SPAEM@gmx.de> Mime-Version: 1.0 Content-Type: text/plain; charset=utf-8; format=flowed Content-Transfer-Encoding: 8bit X-Trace: individual.net IbCZkiESNouf4hRlIlu4iw3jola0ZxJav40whw/fN71hXWshw= Cancel-Lock: sha1:MkwKIJmMfra5dJvZd52SXvgUY5k= User-Agent: Mozilla/5.0 (Windows NT 6.1; WOW64; rv:52.0) Gecko/20100101 Thunderbird/52.6.0 In-Reply-To: Xref: csiph.com de.sci.electronics:241291 Am 23.02.2018 17:18 schrieb Rafael Deliano: > Ehedem ( anno DIL ) war die Annahme, daß Plastikgehäuse im Gegensatz > zu Keramik Feuchtigkeit aufnehmen und damit die Lebensdauer dieser > ICs begrenzt ist. Hausnummer war 1mm Eindringtiefe / Jahr für > IC-Gehäuse. Inzwischen ist das Plastik sehr dünn geworden. Dieses Problem hatte sich weitgehend erledigt als man anfing, die Chips mit einer Siliziumoxid-Schicht zu überziehen ("passivieren"). Bei der CMOS-Serie war das der Übergang von CD4001 / CD4001A auf CD4001B. Patrick