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From: Eric Bruecklmeier <usenet@nerdcraft.de>
Newsgroups: de.sci.electronics
Subject: Re: Halbleiteralterung
Date: Fri, 23 Feb 2018 19:36:25 +0100
Lines: 11
Message-ID: <ffb59dFn4quU2@mid.individual.net>
References: <1nkohwx.9fgdlbnffwjiN%R.Kiefer.SPAEM@gmx.de> <p6peta$dgp$1@dont-email.me> <p6pig2$4al$1@news.bawue.net> <ffb129Flj9hU2@mid.individual.net> <1nkow6y.1sfyvcmcv9ub8N%R.Kiefer.SPAEM@gmx.de>
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In-Reply-To: <1nkow6y.1sfyvcmcv9ub8N%R.Kiefer.SPAEM@gmx.de>
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Xref: csiph.com de.sci.electronics:241242

Am 23.02.2018 um 19:19 schrieb Ralf Kiefer:
> Eric Bruecklmeier wrote:
> 
>> Das hilft aber nichts, wenn die Bondpads oder -drähte abgammeln...
> 
> In diesem Fall ist der Chip typischerweise ein Totalschaden. Bei mir
> haben die Teile "nur" Timingschäden.

Sag das nicht, es können auch zunächst höhere Übergangswiderstände 
auftreten. Außerdem gings mir mehr um die Aussage, daß die Feuchtigkeit 
wegen der Passivierung nichts machen würde.