Path: csiph.com!fu-berlin.de!uni-berlin.de!individual.net!not-for-mail From: Hanno Foest Newsgroups: de.sci.electronics Subject: =?UTF-8?Q?Re:_Firma_die_IC_=c3=b6ffnen_kann?= Date: Fri, 2 Jun 2017 15:26:32 +0200 Lines: 18 Message-ID: References: Mime-Version: 1.0 Content-Type: text/plain; charset=iso-8859-15; format=flowed Content-Transfer-Encoding: 8bit X-Trace: individual.net ZdmRMHA73l8yrwyw2Gk7LQfYXlkKnTrEYgEal/fGFzetBR819f Cancel-Lock: sha1:AoH23OIJms3dVZHJPZG81jIN+Iw= User-Agent: Mozilla/5.0 (X11; Linux x86_64; rv:45.0) Gecko/20100101 Thunderbird/45.8.0 In-Reply-To: Xref: csiph.com de.sci.electronics:228276 Am 02.06.2017 08:24 schrieb Hans-Peter Diettrich: > Keramikgehäuse lassen sich ja leicht öffnen, meist reicht eine > Kneifzange, angesetzt an der Naht des Deckels. Sie taugen nur nicht für > Raumfahrt und ähnlich rauhe Umgebung, weil die freischwebenden > Bonddrähte gegen Beschleunigungen und Erschütterungen empfindlich sind. > Das gilt auch für Transistoren im Metallgehäuse, wie wir bei > Vorversuchen zu einem rotierenden Multiplexer feststellen konnten. Die > Typen im Plastikgehäuse haben 50000g locker mitgemacht, seitdem frage > ich mich, was an Keramikgehäusen tatsächlich "hochwertig" sein soll, > außer dem Preis? Keramikgehäuse kann man wirklich (luft-, sauerstoff-, feuchtigkeits-) dicht bauen, und die Keramik akkumuliert auch keine Luftfeuchte, die Epoxy schon mal Popcorn spielen läßt. Suchbegriff "popcorn cracking". Hanno