Path: csiph.com!fu-berlin.de!uni-berlin.de!individual.net!not-for-mail
From: "horst-d.winzler" <horst.d.winzler@web.de>
Newsgroups: de.sci.electronics
Subject: =?UTF-8?Q?Re:_L=c3=b6tspitzen?=
Date: Fri, 11 Mar 2016 07:20:40 +0100
Lines: 21
Message-ID: <dkf6doFb9gdU1@mid.individual.net>
References: <djbmk9Fma7mU1@mid.individual.net> <navepi$kcr$1@dont-email.me> <djhgbbF6om4U2@mid.individual.net> <djhvehF9vupU1@mid.individual.net> <djk5rdFrrc6U1@mid.individual.net> <djk728Fs42lU1@mid.individual.net> <djk8v8Fsh5oU1@mid.individual.net> <djlokpF9dv3U1@mid.individual.net> <djlqnlF9tsbU2@mid.individual.net> <dke27nF2rj2U1@mid.individual.net> <dkeancF51ghU1@mid.individual.net>
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In-Reply-To: <dkeancF51ghU1@mid.individual.net>
Xref: csiph.com de.sci.electronics:204020

Am 10.03.2016 um 23:27 schrieb Gerhard Hoffmann:

> Ich lach mich kringelig. Das Löten meiner Dachrinne habe ich gerade
> outgesourced.

Europaweite Ausschreibung?

> Es wird eine MX-5220. Wer's mal hatte, der sehnt sich danach.

Wie gut das Entlöten von SMD und normalen Bauelementen geht, 
interessiert mich schon sehr.

> Erschreckend, wenn man das in der Realität sieht. Das Zeug in den
> anderen Tütchen ist auch nicht viel besser. Sogar die Baluns haben 2*3
> ball grid arrays, FPGAs & schnelle ADCs  sowieso.
>

Erkältungen und Husten strengstens vermeiden beim Auspacken. ;-)

-- 
mfg hdw