Path: csiph.com!fu-berlin.de!uni-berlin.de!individual.net!not-for-mail From: olaf Newsgroups: de.sci.electronics Subject: Re: =?ISO-8859-1?Q?Ausl=F6ten?= und =?ISO-8859-1?Q?Einl=F6ten?= bei vergossener Platine Date: Mon, 9 Nov 2020 19:24:10 +0100 Lines: 23 Message-ID: References: Mime-Version: 1.0 Content-Type: text/plain; charset=ISO-8859-1 Content-Transfer-Encoding: 8bit X-Trace: individual.net 8mTa5Vyk792S3AtLdV8sfQKaCFqOZ9t5FAsHRmQ5cYJbpTr7Mf X-Orig-Path: not-for-mail Cancel-Lock: sha1:S3ys/ob6idXwZ+vJKpKfJyjmpgs= User-Agent: tin/2.4.3-20181224 ("Glen Mhor") (UNIX) (Linux/5.3.7 (x86_64)) Xref: csiph.com de.sci.electronics:293118 Rafael Deliano wrote: >Angeblich kann man manche Vergußmassen durch Kühlen ( -20°C ) spröde >bekommen so daß sie leicher zu zerschlagen sind. Wäre aber bei Epoxy >skeptisch. Eher unwahrscheinlich. Der industrielle Arbeitsbereich geht ja bis -40 und wir testen das dies auch kein Problem ist. .-) >Dieter Wiedmann hat vor ewigen Zeiten pro forma als chemical stripper >DMSO Dimethylsulfoxid erwähnt. Wie gangbar / gefährlich ist nicht bekannt. Von dem Chemiekram wuerde ich schon allein deshalb die Finger lassen weil man nie weiss was das mit den Bauteilen anstellt. Und dann kommt ja noch die Gesundheitsfrage. Ich bin mehr fuer die mechanische Loesung und ich muss sowas leider 4-5x im Jahr machen. Ausser bei Hotmelt. Da kommt man erstaunlich weit wenn man seinen Loetkolben auf 150Grad stellt und sich durchschmilzt. Olaf